書中首先介紹了再制造工程的內(nèi)涵、水下激光沉積再制造系統(tǒng)的組成；其次對比分析了激光沉積（DMD）和水下激光沉積（UDMD）過程中流體行為、熔池演變及凝固組織表征；再次在不同水深環(huán)境下利用UDMD技術(shù)修復(fù)了常見的海工材料，如Ti-6Al-4V、HSLA-100鋼、NVE690鋼、高氮鋼、馬氏體時效鋼18Ni300，表征了水

本書梳理了光電測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)及應(yīng)用，開篇介紹光電測試的基本概論和激光的優(yōu)異特性，重點介紹各種光學(xué)機制的測量原理、樣機組成，以及重要裝備的典型應(yīng)用場景和測量特性。本書在傳統(tǒng)光電測試技術(shù)的基礎(chǔ)上，摒棄傳統(tǒng)的手動低效率技術(shù)，主要結(jié)合了新型光學(xué)技術(shù)、現(xiàn)代電子技術(shù)、計算機技術(shù)，整理了高精度、自動化、智能化技術(shù)。不僅介紹我國在

全書分兩個章節(jié)，涵蓋非成像光學(xué)設(shè)計和成像光學(xué)設(shè)計兩部分的內(nèi)容。第一章為非成像光學(xué)設(shè)計，主要內(nèi)容結(jié)合近十多年來自由曲面非成像光學(xué)領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)，介紹實現(xiàn)均勻光場的單自由曲面透鏡和陣列自由曲面透鏡設(shè)計、道路照明設(shè)計以及顯示背光設(shè)計，并詳細給出設(shè)計原理和設(shè)計步驟。第二章為成像光學(xué)設(shè)計，結(jié)合常用的ZEMAX光學(xué)設(shè)計軟件和成像

高精度穩(wěn)頻半導(dǎo)體激光器是開展前沿科學(xué)研究的基礎(chǔ)高端儀器，也是目前國際上蓬勃發(fā)展的量子精密測量、時頻通信、原子物理等領(lǐng)域儀器裝備的核心器件，對國家經(jīng)濟發(fā)展和安全建設(shè)意義重大。本書從半導(dǎo)體激光器的發(fā)展歷史與趨勢出發(fā)，系統(tǒng)介紹了法拉第激光器的基本原理與工藝技術(shù)，詳細闡述了法拉第激光器開機自動對應(yīng)原子躍遷譜線，具有抗溫度、電流

本書內(nèi)容主要分為兩部分，前半部分主要介紹了目前微波光子信道化接收技術(shù)存在的一些技術(shù)難題，后半部分針對上述技術(shù)難題展開研究，設(shè)計并驗證了三種基于不同原理的信道化接收方案。

LiDAR技術(shù)是一種先進的全自動高精度立體掃描技術(shù)，目前已廣泛應(yīng)用于建筑物建模、植被結(jié)構(gòu)參數(shù)計算、生物量估測等領(lǐng)域。而為滿足以上諸多應(yīng)用，急需進行LiDAR點云智能處理方法的研究。本書首先針對點云數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)(點云去噪、點云濾波、點云分割、點云分類)存在的難點進行研究。此外，本書主要介紹了LiDAR技術(shù)在城區(qū)及林

本書深入探討了非成像光學(xué)設(shè)計的理論基礎(chǔ)、方法及其在現(xiàn)代光學(xué)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。本書首先對現(xiàn)代應(yīng)用光學(xué)進行了概述，包括光學(xué)的基礎(chǔ)理論和幾何光學(xué)的基本思想；其次詳細介紹了光學(xué)拓展量的概念、表達式及其在設(shè)計中的應(yīng)用，涵蓋了濃度比與旋轉(zhuǎn)偏斜不變的特性；再次探討了非成像光學(xué)設(shè)計方法，特別是書中對SMS3D設(shè)計方法進行了系統(tǒng)的闡述，并

"本書從光的電磁理論出發(fā),全面論述光在光纖中傳輸和傳感的基本特性及其應(yīng)用。全書共8章,分為光纖理論和特性、光纖技術(shù)和器件、光纖的應(yīng)用三部分,具體內(nèi)容包括:均勻折射率和非均勻折射率光纖的傳輸理論(光線理論、波動理論、耦合模理論及非線性理論);光纖的數(shù)值分析方法;光纖的損耗、色散、偏振以及非線性特性;光纖設(shè)計、光纖的連接和

本專著的內(nèi)容分為六大部分，第一章是緒論部分，主要介紹了課題的研究背景和意義，梳理概括了課題相關(guān)的研究現(xiàn)狀，并且分析了目前紅外弱小檢測領(lǐng)域的困難和挑戰(zhàn)；第二章介紹了理論基礎(chǔ)，主要介紹涉及的基本數(shù)學(xué)理論、優(yōu)化方法和算法評價指標(biāo)；第三部分對紅外背景的低秩性和目標(biāo)的稀疏性進行了深入分析并且研究基于張量主成分分析方法的紅外弱小目

集成微波光子技術(shù)通過微波光子器件的集成，可顯著降低微波光子系統(tǒng)的體積、質(zhì)量和功耗，是微波光子學(xué)的主要發(fā)展方向之一。本書系統(tǒng)介紹集成微波光子芯片的原理設(shè)計、芯片制備和封裝測試技術(shù)，并對面向微波光子信號產(chǎn)生、處理和傳輸?shù)炔煌�功能的集成微波光子芯片的研究進展進行了詳細的梳理和總結(jié)。