一本聚焦熱門話題、熱門行業(yè)的實(shí)力之作，完整呈現(xiàn)芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程，從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起，逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué)，進(jìn)而催生了半導(dǎo)體器件，這些器件又由簡(jiǎn)到繁，像一顆發(fā)芽的種子，演化出了雙ji型晶體管、MOS場(chǎng)效晶體管、光電二ji管等，并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片

本書主要講解集成電路工程技術(shù)人員初級(jí)的集成電路封測(cè)相關(guān)知識(shí)。

本書講解集成電路工程技術(shù)人員初級(jí)集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)。

本書講解集成電路工程技術(shù)人員集成電路基礎(chǔ)知識(shí)。

本書包含集成電路工程技術(shù)人員初級(jí)集成電路工藝實(shí)現(xiàn)方面的知識(shí)。

本書基于電路設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner22，該版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全書共分為13章，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。本書作者具備十多年印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)并長(zhǎng)期從事該課程的教學(xué)工作。本書在編寫過程中從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，以典

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識(shí)，著重講述了利用CadenceADE軟件進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實(shí)例分析，包括運(yùn)算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準(zhǔn)源、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等內(nèi)容。本書注重選材，內(nèi)容豐富，在基本概念和原理的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例分析詳細(xì)

本書是一本芯片科普書，內(nèi)容系統(tǒng)全面、循序漸進(jìn)。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發(fā)展歷史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其應(yīng)用和市場(chǎng)現(xiàn)狀。第二篇主要介紹芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)出廠的全過程，并從技術(shù)和應(yīng)用等層面解讀人們關(guān)心的諸多問題。第三篇介紹我國(guó)的芯片發(fā)展歷史，并分析了現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和格局。第

本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)"國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學(xué)建設(shè)成果，系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項(xiàng)工藝技術(shù)的原理、問題、分析方法、主要設(shè)備及其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，全書共6個(gè)單元14章。第一單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關(guān)理論。第二～五單元介紹硅基芯