本書主要反映了高功率微波的最新研究發(fā)展趨勢和相關(guān)的基本技術(shù)路線，同時也明確了基本問題所在和器件的物理極限。在概述了必要的基礎(chǔ)知識和相關(guān)的技術(shù)方法后，全面且細(xì)致地講解了各種具有代表性的高功率微波源，包括超寬帶源、磁控管、返波振蕩器、速調(diào)管、虛陰極振蕩器、回旋管和自由電子激光等主要器件。本書原作者在不斷擴(kuò)充和更新本書內(nèi)容的

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級互連與封裝技術(shù)、PCB級表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書由東南大學(xué)毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團(tuán)隊成員合作編寫，涵蓋了該團(tuán)隊近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書面向香山科學(xué)會議專家需求，利用文獻(xiàn)計量學(xué)的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學(xué)領(lǐng)域?qū)＜覍��?shù)據(jù)集精準(zhǔn)判讀、篩選和分類的基礎(chǔ)上，對本征柔性電子學(xué)材料和器件的國際戰(zhàn)略布局、技術(shù)市場前景、研究領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢、專利技術(shù)研發(fā)態(tài)勢，以及重點企業(yè)發(fā)展布局等方面進(jìn)行綜合和客觀分析，旨在從國際技術(shù)研發(fā)情報視角，為我國本征柔性電子學(xué)材料和

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計，重點是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

大氣波導(dǎo)是對流層中的一種異常的大氣層狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)電磁波在對流層中傳播時，通常易改變電磁波原本的傳播路徑，形成陷獲折射，從而影響其能量損耗情況。民用航空信息(ADS-B)信號信號密度大、實時性高、信號數(shù)據(jù)連續(xù)性較好，可以根據(jù)ADS-B信號實現(xiàn)對大氣波導(dǎo)的遙感反演。本書基于民用航空信息系統(tǒng)采集信號，使用鯨魚-遺傳融合優(yōu)化算法

本書堅持以實踐經(jīng)驗和策略習(xí)得為主，輔以適度夠用的簡化概念及基本原理，利用“用中學(xué)、思中創(chuàng)”，以典型職業(yè)崗位工作任務(wù)的形式，闡釋了數(shù)字、數(shù)據(jù)如何源于業(yè)務(wù)、成于技術(shù)、衷于價值、歸于業(yè)務(wù)。本書包含數(shù)據(jù)分析初體驗、招聘崗位數(shù)據(jù)模型創(chuàng)建、招聘崗位數(shù)據(jù)整理、招聘崗位數(shù)據(jù)分析、招聘崗位圖表展示、招聘崗位分析報告、實習(xí)就業(yè)分析系統(tǒng)、日

電工電子技術(shù)基礎(chǔ)是高等學(xué)校計算機(jī)類、航空航天類、機(jī)械類、自動化類、材料類等非電專業(yè)開設(shè)的專業(yè)基礎(chǔ)必修課。為適應(yīng)高校工程認(rèn)證、專業(yè)認(rèn)證、新工科建設(shè)、數(shù)字化新形態(tài)教材的需求，本書將電路基礎(chǔ)模擬電子技術(shù)及數(shù)字電子技術(shù)有機(jī)地融為一體，采用數(shù)字富媒體一體化設(shè)計，力求體現(xiàn)知識性、實用性、趣味性及創(chuàng)新性。內(nèi)容包括電路基本概念及基本定

本書針對電子設(shè)備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設(shè)計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機(jī)理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級可靠性的目的，同時，

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