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當(dāng)前分類數(shù)量:648  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版)(英文版)
    • 芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版)(英文版)
    • (美)Peter Van Zant(彼得·范·贊特)/2021-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥109
    • 本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書,在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段:從原材料的制備到封裝、測試和成品運(yùn)輸,以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例,并輔以小結(jié)和習(xí)題,以及內(nèi)容豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展,討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

    • ISBN:9787121404986
  • 集成電路開發(fā)與測試(初級)
    • 集成電路開發(fā)與測試(初級)
    • 杭州朗迅科技有限公司 組編 呂坤頤 夏/2021-1-1/ 高等教育出版社/定價:¥48
    • 本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材,對應(yīng)于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書,涵蓋初級證書相關(guān)工作領(lǐng)域,由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應(yīng)用6個項(xiàng)目組成,針對見習(xí)流片操作員、見習(xí)外觀檢驗(yàn)員、見習(xí)測試員、見習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所需的職業(yè)技能要求介紹相關(guān)理論知識和

    • ISBN:9787040553260
  • 印制電路板設(shè)計(jì)與制作項(xiàng)目教程
    • 印制電路板設(shè)計(jì)與制作項(xiàng)目教程
    • 葉莎/2021-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥58
    • 本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設(shè)計(jì)PCB封裝、設(shè)計(jì)PCB單層板、雙層板和多層板的知識和操作技能;以及PCB單層板的實(shí)驗(yàn)室簡易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材,采用基于工作過程的項(xiàng)目引導(dǎo)、任務(wù)趨動+信息化的編寫模式,項(xiàng)目載體是智能

    • ISBN:9787121307164
  • SOC設(shè)計(jì)原理與實(shí)戰(zhàn)-輕松設(shè)計(jì)機(jī)器人
    • SOC設(shè)計(jì)原理與實(shí)戰(zhàn)-輕松設(shè)計(jì)機(jī)器人
    • 劉建軍/2021-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥68
    • SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術(shù)表達(dá)方式,是保護(hù)設(shè)計(jì)者知識產(chǎn)權(quán)的最完美介質(zhì)。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低,SoC成為每一個IT公司的標(biāo)配。SoC設(shè)計(jì)其實(shí)不是一件神秘的事情,有明確的方法可以遵循。本書詳細(xì)介紹了SoC全流程技術(shù),從概念到需求分析,即從總體設(shè)計(jì)到模塊分割,從詳細(xì)設(shè)計(jì)到仿真驗(yàn)證

    • ISBN:9787302563174
  • Altium Designer 20電路設(shè)計(jì)完全實(shí)戰(zhàn)一本通
    • Altium Designer 20電路設(shè)計(jì)完全實(shí)戰(zhàn)一本通
    • 云智造技術(shù)聯(lián)盟 編著/2021-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書通過大量的工程實(shí)例和容量超大的同步視頻,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的思路、實(shí)施步驟和操作技巧。全書共分為12章,主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級

    • ISBN:9787122379139
  • 集成電路開發(fā)與測試(中級)
    • 集成電路開發(fā)與測試(中級)
    • 杭州朗迅科技有限公司 組編 居水榮 夏/2020-12-1/ 高等教育出版社/定價:¥58
    • 本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材,對應(yīng)于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書,涵蓋中級證書相關(guān)工作領(lǐng)域,由版圖輔助設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應(yīng)用6個項(xiàng)目組成,針對助理版圖設(shè)計(jì)工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗(yàn)員、測試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所

    • ISBN:9787040553062
  • 微電子制造原理與工藝
    • 微電子制造原理與工藝
    • 張威 著/2020-12-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價:¥44
    • 本書首先介紹微電子的技術(shù)背景、工藝現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢,并闡述作為半導(dǎo)體襯底材料的單晶硅的生長方法及硅片的制作工藝;然后從基本原理和工藝過程兩方面,闡述熱氧化、熱擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積、外延等微電子制造單項(xiàng)工藝過程;再以典型互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件為例,介紹制造完整器件并實(shí)現(xiàn)集成電

    • ISBN:9787560390567
  • 模擬集成電路設(shè)計(jì)精粹(電子信息前沿技術(shù)叢書)
    • 模擬集成電路設(shè)計(jì)精粹(電子信息前沿技術(shù)叢書)
    • [比] 桑森(Willy M.C.Sansen) 著,陳瑩梅 譯/2020-12-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥168
    • 本書提煉了模擬集成電路設(shè)計(jì)的基本概念和精華。首先對MOST和BJT兩種器件模型進(jìn)行分析和比較;然后以此為兩條線索,分別介紹相應(yīng)的基本單元電路,詳細(xì)分析各類放大器;隨后分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC/DAC和振蕩器電路等,每一章都結(jié)合MOST和BJT兩種電路進(jìn)行分析與比較。本書既側(cè)重于基礎(chǔ)知識,對模擬和混合信號集成電

    • ISBN:9787302558828
  • EDA技術(shù)與SoC設(shè)計(jì)應(yīng)用(EDA工程技術(shù)叢書)
    • EDA技術(shù)與SoC設(shè)計(jì)應(yīng)用(EDA工程技術(shù)叢書)
    • 李鴻強(qiáng),段曉杰,張誠,陳力穎 等 著/2020-12-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥79
    • 基于FPGA的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)是21世紀(jì)電子應(yīng)用工程師必備的基本技能之一,而基于FPGA的EDA和SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域最前沿的技術(shù)。本書從Altera公司的FPGA+EDA軟件+硬件描述語言VHDL+Verilog+SOPCBuilder的設(shè)計(jì)方法出發(fā),使讀者在掌握了VHDL和VetrilogHDL后

    • ISBN:9787302539568
  • 數(shù)字電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)(高等學(xué)校電子信息類專業(yè)系列教材)
    • 數(shù)字電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)(高等學(xué)校電子信息類專業(yè)系列教材)
    • 丁志杰,趙宏圖,張延軍 著/2020-12-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥89
    • ISBN:9787302526452