Altium Designer 18中文版電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)例教程

在自然界中，人們能感受到的信號(hào)都是模擬量，如聲音、風(fēng)力、振動(dòng)等。隨著21世紀(jì)信息社會(huì)的到來(lái)，人們要對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行精細(xì)化的數(shù)字處理。模數(shù)轉(zhuǎn)換器承擔(dān)著模擬數(shù)據(jù)獲取與重構(gòu)的重任，也自然成為模擬世界與數(shù)字世界的橋梁。目前，模數(shù)轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音處理、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、工業(yè)控制及寬帶通信等領(lǐng)域中，是現(xiàn)代電子設(shè)備必不可少的電路模塊。本書(shū)

本書(shū)從密碼算法的基本原理入手，討論了密碼算法的各個(gè)基本模塊和安全設(shè)計(jì)的基本方法，并進(jìn)行了實(shí)際案例分析，兼顧了系統(tǒng)的高效實(shí)現(xiàn)和安全實(shí)現(xiàn)。

《綜合電子與PCB設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊(cè)》采用查字典的方式全面介紹了EDA軟件中使用廣泛的兩款電路板設(shè)計(jì)軟件protel99SE和AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計(jì)，元件制作、PCB元件的布局，布線及電路設(shè)計(jì)的仿真等；此書(shū)稿范例性地列舉了多個(gè)綜合型實(shí)踐性案例的軟件操作方法；設(shè)置了多個(gè)遞進(jìn)式的實(shí)訓(xùn)練習(xí)

全書(shū)以PADSVX.2.2為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書(shū)共18章，第1章為緒論；第2章介紹PADSVX.2.2的安裝；第3章介紹PADSVX.2.2的圖形用戶(hù)界面PADSLogicVX.2.2；第4章介紹PADSLogicVX.2.2原理圖設(shè)計(jì)；第5章介紹原理圖高級(jí)編輯；第6章介紹PADSLogicVX.2.

本書(shū)主要介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)理論與實(shí)踐方法，通過(guò)一個(gè)完整的CPU電路RTL級(jí)驗(yàn)證、綜合及版圖設(shè)計(jì)，讓讀者系統(tǒng)、全面地了解ASIC設(shè)計(jì)流程。本書(shū)主要內(nèi)容包括：ASIC設(shè)計(jì)方法概述、設(shè)計(jì)流程及各階段用到的設(shè)計(jì)仿真工具；VerilogHDL基礎(chǔ)語(yǔ)法及測(cè)試程序建模方法概述；ASIC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建；CPU基本原理、相關(guān)指令

本書(shū)介紹了集成電路設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)和主要EDA工具的使用方法，即從晶體管的模型開(kāi)始擴(kuò)展至集成電路設(shè)計(jì)中的相關(guān)知識(shí)，同時(shí)對(duì)集成電路的主要EDA廠商及其主流工具進(jìn)行了介紹。其中，在模擬集成電路EDA工具部分，結(jié)合原理圖編輯、模擬電路各種功能仿真、版圖設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證等各個(gè)流程，介紹了電路設(shè)計(jì)及仿真工具CadenceSpectre

本書(shū)以AltiumDesigner10為平臺(tái)，系統(tǒng)地講述了AltiumDesignerPCB設(shè)計(jì)的流程和技巧，同時(shí)提供了范例的操作步驟和設(shè)計(jì)思路，并將知識(shí)講解融于實(shí)際操作之中，學(xué)以致用，提升技能。本書(shū)共有12章，第1～6章為基礎(chǔ)篇，主要針對(duì)初學(xué)者，通過(guò)學(xué)習(xí)了解掌握AltiumDesignerPCB制板工藝流程，內(nèi)容包括

本書(shū)是一本通用的集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)教材，全書(shū)共10章，內(nèi)容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、幾種先進(jìn)封裝技術(shù)、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術(shù)、質(zhì)量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。其中，1~5章介紹集成電路相關(guān)的流程技術(shù)，6~9章介紹集成電路質(zhì)量保證體系和測(cè)

本書(shū)介紹基于中天微國(guó)產(chǎn)集成電路AMBA/AXI總線嵌入式CPU片上系統(tǒng)（SystemonChip，SoC）硬件電路設(shè)計(jì)，通過(guò)一系列相關(guān)實(shí)驗(yàn)構(gòu)建完整的SoC硬件電路。主要內(nèi)容包括：CK-CPU簡(jiǎn)介、SoC芯片設(shè)計(jì)入門(mén)、AXI總線協(xié)議、AXImaster模塊設(shè)計(jì)、并行接口LCD和攝像頭控制模塊設(shè)計(jì)、AXIIIC設(shè)計(jì)、SPI