《數(shù)字集成電路測試——理論、方法與實(shí)踐》全面介紹數(shù)字集成電路測試的基礎(chǔ)理論、方法與EDA實(shí)踐。第1章為數(shù)字集成電路測試技術(shù)導(dǎo)論，第2～9章依次介紹故障模擬、測試生成、可測試性設(shè)計、邏輯內(nèi)建自測試、測試壓縮、存儲器自測試與自修復(fù)、系統(tǒng)測試和SoC測試、邏輯診斷與良率分析等基礎(chǔ)測試技術(shù)，第10章擴(kuò)展介紹在汽車電子領(lǐng)域發(fā)展的

本書以典型的應(yīng)用實(shí)例為主線，介紹AltiumDesigner21的特點(diǎn)和功能，并詳細(xì)介紹利用該軟件完成原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計的方法及流程。本書的主要內(nèi)容包括初識AltiumDesigner21，工程的組成、創(chuàng)建及管理，原理圖庫與元件庫，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，PCB的DRC與文件輸出，2層Leonardo主板的PCB設(shè)

本書共十一章，內(nèi)容包括：集成電路常識、常用數(shù)字集成電路、運(yùn)算放大集成電路、聲音集成電路、電源集成電路、LED顯示控制集成電路、傳感器與測量集成電路、其他常用集成電路等。

《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了詳細(xì)的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用于3D存儲器架構(gòu)的制造流程示例；詳細(xì)地介紹了基于TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設(shè)計的影響并提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優(yōu)化的3D堆疊集

在整個現(xiàn)代芯片設(shè)計的過程中，由于其復(fù)雜性，從而使得專業(yè)軟件的廣泛應(yīng)用成為了必然。為了獲得優(yōu)異結(jié)果，使用軟件的用戶需要對底層數(shù)學(xué)模型和算法有較高的理解。此外，此類軟件的開發(fā)人員必須對相關(guān)計算機(jī)科學(xué)方面有深入的了解，包括算法性能瓶頸以及各種算法如何操作和交互�！冻�大規(guī)模集成電路物理設(shè)計：從圖分割到時序收斂（原書第2版）》介

本書是基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)的針對芯片驗(yàn)證實(shí)際工程場景的技術(shù)專題工具書，包括對多種實(shí)際問題場景下的解決專題，推薦作為UVM的進(jìn)階教材進(jìn)行學(xué)習(xí)。不同于帶領(lǐng)讀者學(xué)習(xí)UVM的基礎(chǔ)用法，本書分為多個專題，每個專題專注解決一種芯片驗(yàn)證場景下的工程問題，相關(guān)技術(shù)工程師可以快速參考并復(fù)現(xiàn)解決思路和步驟，實(shí)用性強(qiáng)。本書詳細(xì)描述了每個專題

本書較全面地介紹常見微電子器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、原理、進(jìn)展和測量方法。為了便于讀者自學(xué)和參考，首先介紹微電子器件涉及的半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)、電子狀態(tài)、載流子統(tǒng)計分布和運(yùn)動等基礎(chǔ)知識；然后，重點(diǎn)闡述半導(dǎo)體器件中的結(jié)與電容等核心單元的特性和機(jī)理；之后，詳細(xì)介紹雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管的基本工作原理、特性和電學(xué)參數(shù)；在對經(jīng)

先進(jìn)計算光刻

本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺，通過應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設(shè)計、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計預(yù)備知識、