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本書共5章,全面介紹了半導(dǎo)體材料的性質(zhì)及分類,對半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程、應(yīng)用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預(yù)測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質(zhì)與用途、市場需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術(shù)及其化合物半導(dǎo)體材料的制備技術(shù),為有色金屬行業(yè)轉(zhuǎn)型升級、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

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本書以半導(dǎo)體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務(wù)的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進行原理分析、參數(shù)計算、建模設(shè)計，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識，融入到典型電力

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、功率半導(dǎo)體

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機的結(jié)構(gòu)、設(shè)計計算，蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測技術(shù)；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應(yīng)用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理