本書主要包括：白光LED及發(fā)光材料概述；發(fā)光材料的制備技術(shù)、幾種稀土離子的躍遷及光譜特性、WLED用紅色發(fā)光材料的制備、WLED用綠色發(fā)光材料的制備、藍(lán)色及單一基質(zhì)白色發(fā)光材料的制備。本書為作者多年科研成果的結(jié)晶。以不同基體分布章節(jié)，以各個體系充實每個章節(jié)，并配國內(nèi)外最新的研究成果，形式新穎，內(nèi)容詳實，通俗易懂，為廣大

本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。

本書結(jié)合國內(nèi)外半導(dǎo)體照明（LED）技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED照明的基礎(chǔ)知識和最新應(yīng)用。全書共分為12章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應(yīng)用基本知識與LED應(yīng)用常見問題、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進(jìn)，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用

太陽電池可以實現(xiàn)太陽光直接轉(zhuǎn)換為電力，目前晶體硅太陽電池是光伏發(fā)電的主流產(chǎn)品。本書首先介紹了晶體硅的物理特性、太陽電池基本結(jié)構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)電池工藝；并在介紹多晶硅原料制備原理、硅源化合物材料性能和制備基礎(chǔ)上，著重介紹高純多晶硅和太陽級多晶硅的制備與各種提純生產(chǎn)工藝；最后，詳細(xì)闡述了硅的晶體生長和硅片的生產(chǎn)工藝。本書可供大專院

LED作為第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠等特點。本書結(jié)合LED的實際應(yīng)用，詳細(xì)介紹了LED驅(qū)動器的設(shè)計方法與技巧。具體包括LED射燈、LED日光燈、LED臺燈、LED路燈、LED景觀照明等燈具的驅(qū)動器設(shè)計，書中所有的實例都可以應(yīng)用在生產(chǎn)中。書中還給出了大量LED照明驅(qū)動器設(shè)計電路，讀者完全可根據(jù)這些電路原理圖

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論

本書詳細(xì)介紹了20個關(guān)于LED的創(chuàng)意項目制作，并且給出了電路原理圖、條形焊接板布局圖、元器件清單及裝置的安裝和調(diào)試步驟。本書主要內(nèi)容包括基礎(chǔ)的LED項目、時序項目和視覺暫留項目。 《炫彩LED創(chuàng)意制作》(作者NickDossis)使用了多種不同的LED元器件，包括標(biāo)準(zhǔn)單色、三色、RGB、紅外線、七段、條形和點陣顯示器

本系列叢書共分《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部。從ⅢA～ⅤA族半導(dǎo)體化合物的基本原理、光電器件制備與工藝，以及器件性能檢測等方面，較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識，適合材料，物理化學(xué)，光學(xué)，微電子學(xué)與固體電子學(xué)等專業(yè)的本科和研究生以及工程技術(shù)人員和企業(yè)相關(guān)人員閱讀。

本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部分。本書從ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的基本原理、光電器件制備與工藝以及器件性能檢測等方面，較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識，適合材料、物理化學(xué)、光學(xué)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)等專業(yè)的本科生和研究生以及工程技術(shù)人員和企業(yè)相關(guān)人員閱讀。

本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測》三部分。《半導(dǎo)體化合物光電原理》介紹半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)學(xué)基礎(chǔ)、物理學(xué)基礎(chǔ)以及ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的電學(xué)性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)，半導(dǎo)體化合物的應(yīng)用、光電器件的結(jié)構(gòu)和工作原理等，較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識，適合材料、物理化學(xué)、光學(xué)、微電子

本書采用問答的形式，對LED的行業(yè)狀況、發(fā)展趨勢，LED的相關(guān)知識，設(shè)計方法和案例進(jìn)行了詳細(xì)地介紹，內(nèi)容包括LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展﹑LED基礎(chǔ)知識﹑LED芯片與封裝的制造技術(shù)﹑LED驅(qū)動技術(shù)﹑LED照明燈具的性能與應(yīng)用﹑LED顯示屏技術(shù)與應(yīng)用分析﹑LED結(jié)合太陽能應(yīng)用﹑OLED概論。為了幫助讀者提高設(shè)計技能，本書還特別列

全書按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線進(jìn)行編寫，試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應(yīng)用等闡述LED。全書分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的歷史并對LED與傳統(tǒng)光源進(jìn)行比較；第2章介紹LED的發(fā)光原理；第3章介紹LED的材料體系；第4章介紹LED的光取出；第5章介紹LED的芯片制造技術(shù)；第6章介紹LED的封裝技術(shù)；第7

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動、項目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實踐性。本書適合

納米半導(dǎo)體具有常規(guī)半導(dǎo)體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應(yīng)用前景，成為新興納米產(chǎn)業(yè)，如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力。《納米半導(dǎo)體材料與器件》力求以最新內(nèi)容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導(dǎo)體特殊性能及其在信息

楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導(dǎo)體材料(第3版)》是為大學(xué)本科與半導(dǎo)體相關(guān)的專業(yè)編寫的教材，介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物

《氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關(guān)氮化物材料。全書共14章，內(nèi)容包括：氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機(jī)理，HEMT材料的電學(xué)性質(zhì)，AlGaN/GaN和InAlN/

本書系統(tǒng)地討論了光接收及放大電路設(shè)計中所要考慮到的一些問題。第一章介紹了光電效應(yīng)原理,光電二極管等效電路模型;第二章討論光電二極管組成的基本放大電路;第三章分析放大器帶寬及穩(wěn)定性,如寄生電容,運算放大器帶寬的影響,相位補償和均衡等問題;第四章討論了寬帶光電二極管及其放大電路的設(shè)計;第五章討論了光電放大電路中噪聲來源,原

本書主要以異質(zhì)結(jié)雙晶體管、高電子遷移率晶體管、共振遂穿電子器件、單電子輸運器件、量子結(jié)構(gòu)激光器、量子結(jié)構(gòu)紅外探測器和量子結(jié)構(gòu)太陽電池為主,比較系統(tǒng)地分析與討論了它們的工作原理與器件特性,并對自旋電子器件、單分子器件和量子計算機(jī)等內(nèi)容進(jìn)行了簡單介紹。

《集成電路中的現(xiàn)代半導(dǎo)體器件（英文版）》主要介紹與集成電路相關(guān)的主流半導(dǎo)體器件的基本原理，包括PN結(jié)二極管、MOSFET器件和雙極型晶體管（BJT），同時介紹了與這些半導(dǎo)體器件相關(guān)的集成工藝制造技術(shù)�！都�成電路中的現(xiàn)代半導(dǎo)體器件（英文版）》作者是美國工程院院士、中國科學(xué)院外籍院士，多年從事半導(dǎo)體器件與集成電路領(lǐng)域的前沿