本書內(nèi)容包含了近年來微波組件機電熱耦合的主要進展與研究成果，介紹了微波組件機電熱耦合的特點和發(fā)展現(xiàn)狀，總結了耦合建模中涉及的微波電路基礎以及振動環(huán)境模擬方法與散熱技術，給出了微波組件機電熱性能仿真軟件的關鍵技術，著重論述了模塊拼縫、金絲鍵合、釬焊連接和螺栓連接四種典型連接工藝的影響機理，詳細闡述了多通道腔體耦合效應機理

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場結構仿真軟件(HFSS)相結合，對各類微波鐵氧體器件進行了仿真設計。列舉了各種結構的環(huán)行器、隔離器的設計范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設計途徑，對其非互易性應用穿越方程進行了深入探討；對各類變場器件如移相器、開關進行了仿真設計，應用穿越方程對其非互易相移、開關相移(或差相移

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場結構仿真軟件(HFSS)相結合，對各類微波鐵氧體器件進行了仿真設計。列舉了各種結構的環(huán)行器、隔離器的設計范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設計途徑，對其非互易性應用穿越方程進行了深入探討；對各類變場器件如移相器、開關進行了仿真設計，應用穿越方程對其非互易相移、開關相移(或差相移