《超硬材料薄膜的制備、性能與應(yīng)用》由概論、性能及其影響因素、制備技術(shù)的多樣性、工程與功能應(yīng)用、納米金剛石薄膜、類金剛石涂層、金剛石薄膜的特性表征與測(cè)試技術(shù)、理論模型與機(jī)制研究、立方氮化硼薄膜和總結(jié)與展望十個(gè)部分所構(gòu)成。比如：金剛石薄膜的性能有金剛石薄膜的力學(xué)性能、金剛石薄膜的電學(xué)性能、金剛石薄膜的熱學(xué)性能、金剛石薄膜的光學(xué)性能，影響金剛石薄膜的因素有摻硼對(duì)金剛石薄膜的影響、沉積氣壓對(duì)類金剛石膜的影響、ECR等離子體刻蝕CVD對(duì)薄膜形貌的影響、氬氣流量對(duì)等離子體噴射法制備的金剛石膜形核的影響等。本

金剛石作為第四代半導(dǎo)體材料，具有極其優(yōu)越的物理化學(xué)特性，在諸多高科技領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景。金剛石拋光技術(shù)的研究不但突破了金剛石在高科技領(lǐng)域的應(yīng)用瓶頸，還帶動(dòng)了一些新工藝、新方法和新技術(shù)的發(fā)展。本書以作者多年的科研成果為基礎(chǔ)，匯集國(guó)內(nèi)外金剛石領(lǐng)域的**進(jìn)展，全面系統(tǒng)地對(duì)金剛石應(yīng)用和拋光技術(shù)的重要成果進(jìn)行了歸納和總結(jié)，內(nèi)容主要包括：金剛石的結(jié)構(gòu)及性能，金剛石膜的應(yīng)用，金剛石膜的制備技術(shù)，金剛石膜的去除機(jī)理與拋光理論，金剛石膜的機(jī)械拋光技術(shù)、摩擦化學(xué)拋光技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、光催化輔助拋光技術(shù)及特

現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)和先進(jìn)材料研發(fā)的進(jìn)步，促進(jìn)薄膜材料和制備技術(shù)快速發(fā)展，要求薄膜制備技術(shù)和薄膜結(jié)構(gòu)有精細(xì)控制，需要了解表面與薄膜方面的基本物理知識(shí)。本書著重介紹表面與薄膜相關(guān)的基本概念、基本原理，幫助理解掌握薄膜技術(shù)的基本知識(shí)，為工作和科研打下良好基礎(chǔ)。本書內(nèi)容包括真空物理基礎(chǔ)、表面科學(xué)基礎(chǔ)、薄膜物理基礎(chǔ)、薄膜生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜結(jié)構(gòu)、表面和薄膜分析技術(shù)，以及幾種常見的薄膜材料。