本書共由4個(gè)項(xiàng)目構(gòu)成，每個(gè)項(xiàng)目通過從簡(jiǎn)單的工作過程到復(fù)雜的工作過程，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)兩部分內(nèi)容。其中,原理圖設(shè)計(jì)部分包括原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元器件符號(hào)設(shè)計(jì)與修改等部分；印制電路板設(shè)計(jì)部分包括雙面PCB設(shè)計(jì)、單面PCB設(shè)計(jì)、元器件封裝設(shè)計(jì)等部分。

本書針對(duì)多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、封裝制造工藝和服役階段整個(gè)過程的熱機(jī)械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實(shí)驗(yàn)測(cè)試和正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，并達(dá)到縮短研發(fā)周期的目標(biāo)。