"AltiumDesigner電路板設(shè)計與3D仿真從簡單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計的原理圖設(shè)計、原理圖庫文件的設(shè)計與編輯、PCB設(shè)計與PCB元件封裝設(shè)計、PCB設(shè)計的CAD/CAM導出，以及3D電路板的仿真設(shè)計等內(nèi)容，各章節(jié)的項目載體簡單實用，闡述設(shè)計的步驟和方法由淺入深，循序漸進，符合初學者的認知規(guī)律和實操需求。 本教材可作為高職高專院校電子信息、應(yīng)用電子及相關(guān)專業(yè)的教學用書，也可作為電子信息工程技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域從事電路設(shè)計、電路板設(shè)計與仿真、電子產(chǎn)

本書瞄準我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。

?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗，真正做到學以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可制造性、可靠性、可測試性設(shè)計，由簡至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴謹?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實用的設(shè)計技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計《PADSPCB設(shè)計指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter進行原理圖與PCB設(shè)計的流程與方法，并通過實例展示了大量實際工作中的應(yīng)用技巧，同時深度結(jié)合高速數(shù)字設(shè)計理論，闡述軟件系統(tǒng)的配置

本書的內(nèi)容涵蓋了學習如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進集成電路的技術(shù)和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題，進行了預測分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用于表征IC

偽集成電路是指不符合正品集成電路設(shè)計規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品,主要形式包括回收、重標記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件,以及篡改等,會大大降低應(yīng)用系統(tǒng)的安全性和可靠性。本書對偽集成電路相關(guān)問題進行了全面剖析,并系統(tǒng)闡述并分析了其檢測與防范方法。本書面向偽電子元件領(lǐng)域的初學者和專家,全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅、物理和電子測試方法、對抗偽IC的防偽設(shè)計方法等相關(guān)研究主題,可為直接或間接受到偽元件強烈影響的政府、工業(yè)、測試實驗室,以及學術(shù)界提供必需的路線圖。

本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設(shè)計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計方案，并達到縮短研發(fā)周期的目標。

隨著人們對集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應(yīng)用、通過邏輯混淆實現(xiàn)硬件IP保護和供應(yīng)鏈安全、防止IC偽造的檢測技術(shù)、集成電路網(wǎng)表級逆向工程、物聯(lián)網(wǎng)（IOT）的硬件安全、基于硬件的軟件安全、基于體系架構(gòu)支持的系統(tǒng)及軟件安全策略等。本書既可作為

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設(shè)計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計解決方案。本書共9章，從項目實踐角度出發(fā)，詳細地介紹了在AltiumDesigner16平臺進行電路原理圖以及PCB設(shè)計的方法和操作步驟，穿插了作者在實際教學過程中積累的經(jīng)驗以及AltiumDesigner16的操作技巧等。本教材的特點是易讀易懂，循環(huán)漸進，以實例貫穿全書，使讀者能夠逐步掌握AltiumD

本書按照AltiumDesigner19最常用的電路設(shè)計基礎(chǔ)應(yīng)用功能，通過創(chuàng)建PCB工程、創(chuàng)建電路原理圖、創(chuàng)建PCB版圖和產(chǎn)生PCB制造加工數(shù)據(jù)五個設(shè)計流程，學習并掌握標準化板級工程設(shè)計。本書還特別精選Arduino通用開發(fā)板作為實踐案例，每位讀者都有可能通過本書的學習創(chuàng)建一個Arduino通用開發(fā)板并有機會深入單片機編程領(lǐng)域。本書假定讀者具有電路設(shè)計基本知識和AltiumDesigner19軟件使用的基本水平，會使用AltiumDesigner19軟件創(chuàng)建元器件模型、電路原理圖輸入、PCB版圖

隨著教育部將STEAM寫入《義務(wù)教育小學科學課程標準》中，以及國務(wù)院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等文件的發(fā)布，STEAM教育已駛往發(fā)展的快車道。支持學生開展STEAM活動的腳手架，也是STEAM課程的核心，是程序設(shè)計、電子技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分。學生在STEAM活動中設(shè)計的解決實際問題的方案以及測試環(huán)節(jié)，都可以通過“程序設(shè)計+電子技術(shù)+結(jié)構(gòu)設(shè)計”的方式制作出來�！逗猛娴腟cratch》一書，屬于“程序設(shè)計+電子技術(shù)+結(jié)構(gòu)設(shè)計”框架中的“程序設(shè)計”部分。本書是在《好玩的Scratch》的基礎(chǔ)上，通過“