關(guān)于我們
書(shū)單推薦                   更多
新書(shū)推薦         更多
點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類(lèi)索引
  •  半導(dǎo)體器件物理
    • 半導(dǎo)體器件物理
    • 徐振邦 主編/2017-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥40
    • 本書(shū)根據(jù)教育部新的課程改革要求,在已取得多項(xiàng)教學(xué)改革成果的基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫(xiě)。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體物理和晶體管原理兩部分,其中,第1章介紹半導(dǎo)體材料特性,第2~3章系統(tǒng)闡述PN結(jié)和雙極型晶體管,第4~5章系統(tǒng)闡述半導(dǎo)體表面特性和MOS型晶體管,第6章介紹其他幾種常用的半導(dǎo)體器件。全書(shū)結(jié)合高等職業(yè)院校的教學(xué)特點(diǎn),側(cè)重于物理概念與物理過(guò)程的描述,并在各章節(jié)設(shè)有操作實(shí)驗(yàn)和仿真實(shí)驗(yàn),內(nèi)容與企業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐相結(jié)合,適當(dāng)配置工藝和版圖方面的知識(shí),以方便開(kāi)展教學(xué)。本書(shū)為高等職業(yè)本專(zhuān)科院校相應(yīng)課程的教材,也可作為開(kāi)放大學(xué)

    • ISBN:9787121317903
首頁(yè) 1 尾頁(yè) 轉(zhuǎn) 頁(yè)