隨著先進的集成電路工藝節(jié)點不斷向納米級推進，對半導體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書詳細介紹了半導體納米器件的物理學原理、結構、制造工藝及應用等內容。開篇介紹了這一研究領域在過去幾十年的發(fā)展；前半部分重點介紹電子納米器件，包括準一維電子氣、強電子相關的測量、量子點的熱電特性、單電子源、量子電流標準、電子量子光學、噪聲測量、拓撲絕緣體納米帶、硅量子比特器件等；后半部分介紹光電子納米器件，包括半導體量子點單光子源的電學控制、量子點太陽能電池、量子點激光器、納米線激光器，以及氮化物單光子源等內容。本

本書詳細介紹了半導體芯片制造中的核心技術——光刻技術。主要內容包括驅動光學光刻的基本方程和參數(shù)的相關知識、曝光系統(tǒng)和成像基礎理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術等；深入分析了光刻技術的發(fā)展前景，詳述了浸沒式光刻與極紫外（EUV）光刻。本書（第二版）特別融合了作者在研究、教學以及世界級大批量制造方面的獨特經驗，增加了關于接近式曝光方面的全新內容，同時更新并擴展了曝光系統(tǒng)、成像、曝光-離焦（E-D）法、硬件組件、工藝和優(yōu)化以及EUV光刻和浸沒式光刻等方面的資料。本書可供半導體光刻領域的工程師、管理者以

本書聚焦硅基集成電路主要器件，即PN結、雙極型晶體管和場效應晶體管的基本結構、關鍵參數(shù)、直流特性、頻率特性、開關特性，側重對基本原理的討論，借助圖表對各種效應進行圖形化直觀展示，并詳細推導了各種公式。此外，還對小尺寸場效應晶體管的典型短溝道效應及其實際業(yè)界對策進行了較為詳細的闡述。本書適合集成電路或微電子相關專業(yè)本科生在學習完半導體物理知識后，進一步學習半導體器件工作原理之用；也可作為集成電路相關專業(yè)研究生的研究工作參考書，還可作為集成電路代工廠或電路設計從業(yè)人員的專業(yè)參考書。

《半導體結構》主要內容總體可被劃分為兩個部分，分別是晶體的結構理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體（完美晶體）的主要性質與基本概念撰寫，加深讀者對晶體結構和關鍵性質的理解。第一部分擬通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結構、對稱性、晶體結構描述方法及典型半導體晶體的重要物理、化學特性和這些特性與晶體微觀、宏觀性質間的聯(lián)系。第二部分則主要圍繞實際晶體中各種雜志與缺陷態(tài)對晶體性能的影響撰寫。第二部分擬分為四章撰寫，第六至八章分別重點介紹晶體中三個維度的缺陷類型，包括點缺陷、線缺陷和面缺

本書首次利用半導體超晶格作為真隨機數(shù)發(fā)生器的混沌熵源，針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設計、混沌信號分析、隨機數(shù)提取等問題進行研究，從理論上對超晶格混沌產生自激振蕩的機理進行了研究，從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機數(shù)發(fā)生器設計及產生真隨機數(shù)的評估。

本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應力可靠性測試和壽命測試等，并詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設備和數(shù)據(jù)等；重點從測試標準、方法、理論和實際應用各方面，詳細介紹了高溫可靠性測試和封裝可靠性測試及其難點。本書結合企業(yè)實際需求，貼近工業(yè)實踐，知識內容新穎，可為工業(yè)界以及高校提供前沿數(shù)據(jù)，

半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科，是信息、新能源（半導體照明、太陽能光伏）等高科技產業(yè)的材料基礎。本書共15章，詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術，重點介紹了半導體硅材料（包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料）的制備、結構和性質，闡述了化合物半導體（包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料和氧化物半導體材料）的制備技術和基本性質，還闡述了有機半導體材料、半導體量子點（量子阱）等新型半導體材料的制備和性質。本書配套MOOC在線課程、

本書內容涵蓋了真空鍍膜的關鍵技術和實際應用。在介紹真空鍍膜技術基礎理論及應用的基礎上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學氣相沉積的原理、工藝、應用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術等方面的內容，最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應用，賄很強的實用性。

本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取，全書共分7章，內容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎物理化學性質及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結論。

SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產品裝聯(lián)技術，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展，使SMT組裝的電子產品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應了數(shù)碼電子產品向短、小、輕、薄，多功能，高可靠，優(yōu)質量，低成本方向發(fā)展需求，成為世界電子整機組裝技術的主流。SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術已廣泛地應用于各個領域的電子產品裝接中。近年來，電子信息、通信、互聯(lián)網