半導體行業(yè)現(xiàn)在是世界上最大、最有價值的行業(yè)之一，與我們的生活、工作和學習密切相關(guān)。這本書是為非專業(yè)人士提供的科技指南，介紹與半導體有關(guān)的各種基礎(chǔ)知識，包括物理、材料和電路，分立元件和集成電路系統(tǒng)、應用和市場，以及半導體的歷史、現(xiàn)狀和未來。這本書適合所有對半導體感興趣的讀者。中學生完全可以讀懂這本書，專業(yè)人士也可以從中了解到市場、投資和政策制定方面的信息。

本書是一本半導體科普書，介紹了半導體的相關(guān)知識。在開始學習之前，通過序章，首先介紹半導體有什么了不起之處、半導體的類型和作用、半導體是如何制造的，以及半導體發(fā)揮作用的領(lǐng)域。之后通過5章具體的內(nèi)容，闡述半導體是什么，晶體管是如何制造的，用于計算的半導體，用于存儲的半導體，光電、無線和功率半導體等。此外，本書在每章最后配有“半導體之窗”，補充了一部分相關(guān)知識。

本書較全面地論述了半導體物理的基礎(chǔ)知識。全書共9章，主要內(nèi)容為：半導體的晶格結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)；雜質(zhì)和缺陷能級；載流子的統(tǒng)計分布；載流子的散射及電導問題；非平衡載流子的產(chǎn)生、復合及其運動規(guī)律；pn結(jié)；金屬和半導體的接觸；半導體表面與MIS結(jié)構(gòu)；半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。本書提供配套的教學大綱、電子課件PPT等教學資源。本書可作為高等學校集成電路科學與工程等相關(guān)專業(yè)半導體物理等相關(guān)課程的教材，也可供相關(guān)專業(yè)的科技人員參考。

本書較全面地討論了半導體物理學的基礎(chǔ)知識。全書共11章，主要包括：半導體的晶體結(jié)構(gòu)與電子狀態(tài)，半導體的缺陷與摻雜，熱平衡時的電子和空穴分布，半導體中的載流子輸運，非平衡載流子的產(chǎn)生、復合及運動，pn結(jié)，金屬-半導體接觸，金屬-絕緣層-半導體結(jié)構(gòu)，半導體異質(zhì)結(jié)與低維結(jié)構(gòu)，半導體光學性質(zhì)，以及半導體的其他性質(zhì)。

本書較全面地論述了半導體物理的基礎(chǔ)知識。全書共13章，主要內(nèi)容為：半導體的晶格結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)；雜質(zhì)和缺陷能級；載流子的統(tǒng)計分布；載流子的散射及電導問題；非平衡載流子的產(chǎn)生、復合及其運動規(guī)律；pn結(jié)；金屬和半導體的接觸；半導體表面及MIS結(jié)構(gòu)；半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)；半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現(xiàn)象和非晶態(tài)半導體。本書提供配套的教學大綱、電子課件PPT等教學資源。本書可作為高等學校集成電路科學與工程等相關(guān)專業(yè)學生半導體物理等相關(guān)課程的教材，也可供相關(guān)專業(yè)的科技人員參考。

本書主要介紹二維半導體物理的國際研究近況和本書作者最近的研究成果，著重在物理方面，內(nèi)容包括二維半導體的結(jié)構(gòu)、電子態(tài)、第一性原理計算方法、緊束縛方法、聲子譜、光學性質(zhì)、輸運性質(zhì)、缺陷態(tài)、磁性二維半導體、催化作用等。每一章開始先簡單介紹三維半導體的有關(guān)性質(zhì)和理論，讀者可以比較三維和二維的差別和相同之處。

本書系統(tǒng)且全面地闡述了半導體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導體器件的工作原理、工作特性，內(nèi)容涵蓋量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件等。全書共8章，主要內(nèi)容包括：半導體中的電子運動狀態(tài)、平衡半導體中的載流子濃度、載流子的輸運、過剩載流子、pn結(jié)、器件制備基本工藝、金屬半導體接觸和異質(zhì)結(jié)、雙極晶體管。本書語言簡明扼要、通俗易懂，具有很強的專業(yè)性、技術(shù)性和實用性，并配有電子課件PPT、知識點視頻、習題參考答案等。本書既可作為高等學校電子科學與技術(shù)、微電子技術(shù)、光電信息工程等專業(yè)本科生的教材，又可作為相

本書介紹了半導體物理和半導體器件，包括固體物理、半導體物理各種半導體器件的概念及其在電子學和光子學中的現(xiàn)代應用。全書包括三部分內(nèi)容：半導體物理學的基礎(chǔ)知識(第1-10章)、專題(第11-20章)與半導體的應用和器件(第21-24章)。本書內(nèi)容豐富(除了24章正文以外，還有11個附錄)，圖文并茂(大約有1000張圖片和表格)，參考資料豐富(大約有2200篇參考文獻)。

《半導體工程導論》第1章概述了半導體區(qū)別于其他固體的基本物理特性，這些特性是理解半導體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導體材料，包括無機、化合物、有機半導體材料。同時，第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導體的材料，它們是構(gòu)成可以工作的半導體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關(guān)于半導體工藝的基礎(chǔ)知識，并且用通俗的語言討論了半導體制造中使用的方法、設備、工具和介質(zhì)。在概述了半導體工藝技術(shù)之后，第5章討論了主流半導體制造工藝中涉及的各單步工藝。第6章簡要概述