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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類(lèi)索引
  • 先進(jìn)電子封裝技術(shù)與關(guān)鍵材料叢書(shū)--微電子封裝和集成的建模與仿真(英文版)
    • 先進(jìn)電子封裝技術(shù)與關(guān)鍵材料叢書(shū)--微電子封裝和集成的建模與仿真(英文版)
    • 劉勝、劉勇 著/2021-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥498
    • 隨著電子封裝的發(fā)展,電子封裝已從傳統(tǒng)的四個(gè)主要功能(電源系統(tǒng)、信號(hào)分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù))擴(kuò)展為六個(gè)功能,即增加了DFX及系統(tǒng)測(cè)試兩個(gè)新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì),X包括:可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本,甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評(píng)估和測(cè)試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能,真正做到“第一次就能成功”,從而將計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)變?yōu)橛?jì)算機(jī)主導(dǎo)工程(CE),以大大加速產(chǎn)品的上市速度。本書(shū)是全面介紹DFX在封裝中應(yīng)用的圖書(shū)。作為封裝工藝過(guò)程和快速可靠性評(píng)估

    • ISBN:9787122392275
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