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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥150
    • 本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用,揭示了典型半導(dǎo)

    • ISBN:9787030764690
  • 光學(xué)掃描全息(含MATLAB)
    • 光學(xué)掃描全息(含MATLAB)
    • (美)潘定中著;張亞萍,許蔚,劉燕 譯/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥99
    • 本書譯自美國弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中教授所著OpticalScanningHolographywithMATLAB?一書。該書簡明扼要地梳理了傅里葉光學(xué)和波動光學(xué)的基礎(chǔ)知識,重點(diǎn)闡述了光學(xué)掃描全息的理論和應(yīng)用,并用MATLAB進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和應(yīng)用分析。

    • ISBN:9787030748812
  • 微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器
    • 微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器
    • 白成林等著/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥118
    • 《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》以微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器為主要研究對象,全面闡述了微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的理論設(shè)計方法、制備工藝及測試方法,較為系統(tǒng)、完整地介紹了基于不同類型微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器的性能指標(biāo)、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。通過閱讀《微納結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體光探測器》,讀者可以比較全面地了解相關(guān)的原理技術(shù)和應(yīng)用前景。

    • ISBN:9787030767080
  • 半導(dǎo)體濕法刻蝕加工技術(shù)
    • 半導(dǎo)體濕法刻蝕加工技術(shù)
    • 陳云,陳新/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥89
    • 本書全面闡述了半導(dǎo)體刻蝕加工及金屬輔助化學(xué)刻蝕加工原理與工藝,詳細(xì)講述了硅折點(diǎn)納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結(jié)構(gòu)的刻蝕加工工藝,并對第三代半導(dǎo)體碳化硅的電場和金屬輔助化學(xué)刻蝕復(fù)合加工、第三代半導(dǎo)體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復(fù)合加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)論述。

    • ISBN:9787030747440
  • 渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測及應(yīng)用(第二版)
    • 渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測及應(yīng)用(第二版)
    • 柯熙政,丁德強(qiáng)/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥210
    • 本書主要圍繞軌道角動量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù),對渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測及應(yīng)用進(jìn)行介紹,對一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對比;以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為主,介紹渦旋光束在大氣湍流中的傳輸特性;利用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵,實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測;介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用及部分相干渦

    • ISBN:9787030745217
  • 低維形態(tài)樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)與示范應(yīng)用
    • 低維形態(tài)樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)與示范應(yīng)用
    • 劉茜等/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥198
    • 本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范,內(nèi)容依托國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”(2016YFB0700200),同時增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章:基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù),基

    • ISBN:9787030759924
  • MEMS/NEMS諧振器技術(shù)
    • MEMS/NEMS諧振器技術(shù)
    • 張文明,胡開明/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥298
    • 本書主要介紹微/納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動力學(xué)設(shè)計理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書共9章,主要內(nèi)容包括:MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢;諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計理論及分析技術(shù);諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù);諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動

    • ISBN:9787030757197
  • 電子對抗原理(上冊)
    • 電子對抗原理(上冊)
    • 張劍云,蔡曉霞,程玉寶/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥99
    • 本書分上、下兩冊,由5個模塊組成,共12章!峨娮訉乖(上冊)》主要介紹電磁環(huán)境和電子對抗偵察2個模塊,包括電子對抗的概念、技術(shù)、發(fā)展,電磁空間與電磁環(huán)境、戰(zhàn)場電磁環(huán)境構(gòu)成、電磁兼容、電磁防護(hù),通信和雷達(dá)對抗偵察中的信號搜索與截獲、偵察信號處理、無線電測向原理和無源定位原理,以及激光主動偵察和被動告警、紅外告警和紫

    • ISBN:9787030761910
  • 多源反向交叉眼干擾技術(shù)
    • 多源反向交叉眼干擾技術(shù)
    • 劉天鵬,魏璽章,劉振,程耘/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥118
    • 本書凝結(jié)了雷達(dá)對抗領(lǐng)域中交叉眼干擾技術(shù)的**成果,系統(tǒng)論述了可有效對抗單脈沖雷達(dá)的多源反向交叉眼干擾理論與技術(shù),為反向交叉眼干擾的工程應(yīng)用提供參考。內(nèi)容可以分為三部分:第一部分在分析對抗單脈沖測角雷達(dá)的干擾現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,著重介紹交叉眼干擾的理論發(fā)展歷程、現(xiàn)役裝備,論述傳統(tǒng)交叉眼干擾的若干應(yīng)用難題;第二部分闡述性能優(yōu)于傳

    • ISBN:9787030761439
  • 數(shù)字圖像處理與分析
    • 數(shù)字圖像處理與分析
    • 胡慶茂,鄭海榮/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥298
    • 本書系統(tǒng)介紹數(shù)字圖像處理和分析的基本原理、經(jīng)典內(nèi)容及近年來的重要進(jìn)展和實(shí)例,加強(qiáng)現(xiàn)代數(shù)學(xué)方法與數(shù)字圖像處理的融合,把深度學(xué)習(xí)方法作為數(shù)字圖像處理的一種重要方法貫穿于相應(yīng)內(nèi)容中。全書共12章,內(nèi)容包括圖像增強(qiáng)、圖像壓縮、圖像復(fù)原、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)、圖像分割的傳統(tǒng)方法、圖像分割的現(xiàn)代方法、圖像分割的深度學(xué)習(xí)方法及先驗(yàn)知識引導(dǎo)、圖

    • ISBN:9787030756817