《電子工藝與品質管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內容包括常用電子元器件的結構、主要參數、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；電子產品組裝中元器件加工與安裝方法、整機組裝中連接種類及工藝過程；電子產品調試方案設計、調試種類和方法；典型電子產品項目介紹與應用；常用表面貼裝元器件的類型、主要參數、識別與判別以及表面貼裝元器件的貼焊工藝與常用表面安裝設備操作工藝流程；工藝文件的編制、電子產品質量管理及ISO 9000標準等。
《電子工藝與品質管理》內容豐富，取材新穎，圖文并茂，直觀易懂，具有很強的實用性，可供高職高專院校電子信息技術、通信技術、電氣工程、自動化等專業(yè)的學生使用，也可作為實踐指導教師和從事電子工作的工程技術人員的參考書。
適讀人群 ：高職高專院校電子信息技術、通信技術、電氣工程、自動化等專業(yè)的學生，實踐指導教師和從事電子工作的工程技術人員
1.市級骨干專業(yè)建設項目中重點打造課程配套教材
2.任務引領，即學即用，突出實踐技能。
3.引入新工藝、新標準、新設備等知識，圖文并茂，資源豐富。
隨著電子信息技術的迅速發(fā)展，電子工藝水平也取得了長足的進步，這為現(xiàn)代電子企業(yè)提高產品的質量和可靠性奠定了堅實的基礎。但是，要生產出外觀時尚、功能齊全的現(xiàn)代電子數碼產品，僅有先進的設備與生產線顯然是不夠的，還需要大量熟練掌握電子工藝技能、熟悉現(xiàn)代化電子產品生產全過程的技能型專門人才。
近年來，我國高等職業(yè)教育蓬勃發(fā)展，職業(yè)教育改革也在不斷深入，為了培養(yǎng)大量高素質技能型專門人才，國家號召各高職院校大力推行工學結合、突出實踐能力的人才培養(yǎng)模式改革，加強校企合作、突出實訓、實習基地建設，以達到改善辦學條件、彰顯辦學特色、全面提高教學質量的目的。這在政策和理念上為高技能人才培養(yǎng)提供了保障機制。為此，編者結合目前職業(yè)教育的特點和多年從事電子工藝教學實踐，本著以理論夠用為度，注重培養(yǎng)讀者的實踐基本技能為目的編寫了這本教材，旨在使讀者具備電子工藝與品質管理等方面的基礎知識，具有電子產品生產領域中的工藝設計、制作、調試、安裝和日常維修等相關能力，以滿足現(xiàn)代電子企業(yè)對電子工藝性人才的日益需求。
《電子工藝與品質管理》在編寫中具有如下特點：
1）力求反映新知識、新技術、新工藝、新方法�！峨娮庸に嚺c品質管理》既有傳統(tǒng)元器件的識別與判別、PCB手工制作及焊接、電路靜態(tài)與動態(tài)調試等內容；也有SMT元器件的識別與判別、SMT貼焊技術、CAD軟件設計PCB、IPC-A-610（電子組件的可接受性要求）評價標準等關于SMT的工藝知識；還引入了現(xiàn)代化生產過程中質量管理和質量保證標準ISO 9000系列標準；同時，也增加了LCD、PDP、觸摸屏等廣泛應用的新器件，以達到反映知識更新和科技發(fā)展最新動態(tài)的目的。
2）力求體現(xiàn)訓練的可操作性、機型的典型性�！峨娮庸に嚺c品質管理》緊密聯(lián)系實際，突出技能訓練，全書共有23個訓練任務，主要包括常用元器件識別與檢測、PCB設計與制作、手工焊接、電路板組裝及調試、SMT設備操作及工藝流程、工藝文件編制等內容。各訓練任務均具可操作性，這對加強學生實踐技能的培養(yǎng)起到了極其重要的作用。另外，選了4個通用而又典型的電子產品作為整機安裝與調試的綜合訓練項目，旨在培養(yǎng)學生綜合運用知識解決實際問題的能力。
3）力求體現(xiàn)技能項目的多樣性與趣味性相結合�！峨娮庸に嚺c品質管理》技能訓練項目中既可操作到指針式萬用表、熱風焊槍、BGA植錫等儀表和新型手工焊接設備；也可操作到數字萬用表、數字電橋、DDC數字信號發(fā)生器、數字存儲示波器等新型調測設備；還可操作到PC、激光打印機以及快速制作PCB的制板設備；更要操作到焊錫膏印刷機、貼片機、回流焊機以及SMT相關檢測等設備，這些都大大地增加了《電子工藝與品質管理》的趣味性。尤其是PCB的制作成功，收音機、開關電源、聲光延時控制器、MF47A型萬用表等典型電子產品的裝調成功，更能體現(xiàn)學生的成就感。
4）力求作到技能操作與職場健康安全意識相配合�！峨娮庸に嚺c品質管理》技能訓練項目中，不管是在檢測與調試的誤差、生產環(huán)節(jié)的用電安全等方面，還是在設備的安裝連接、操作安全等方面都以“實訓注意事項”的形式給予提示，意在零距離培養(yǎng)讀者掌握比較全面而細致的管理規(guī)范和具備現(xiàn)場操作安全意識，以保證企業(yè)操作者的生命和財產安全，實現(xiàn)企業(yè)經濟可持續(xù)發(fā)展。
5）力求做到內容豐富全面、通俗易懂、各章相對獨立�！峨娮庸に嚺c品質管理》既有傳統(tǒng)電子工藝方面的知識，也有現(xiàn)代電子產品大量使用的SMT方面的內容，還有企業(yè)產品質量管理和保證的標準。全書內容豐富、取材新穎、圖文并茂、直觀易懂，具有很強的實用性，且各章相對獨立，易于選取。
《電子工藝與品質管理》建議安排學時數為：40~70學時，使用者可根據自身的辦學條件與設備的投入靈活地選擇內容。
《電子工藝與品質管理》由夏西泉、林濤、鄧顯林編著。第2、3章由林濤編寫，第4、5章由鄧顯林編寫，第1、6、7、8章和附錄由夏西泉編寫，且負責全書統(tǒng)稿和定稿工作。
《電子工藝與品質管理》在編寫過程中，得到了重慶電子工程職業(yè)學院龔小勇教授的悉心指導，重慶工商職業(yè)學院任德齊教授審閱了全書，并提出了許多寶貴的意見和建議。另外，在圖形圖片的處理和文字的校對方面也得到了賴永會老師大力支持，在此一并致以誠摯的謝意。
由于現(xiàn)代電子工藝技術發(fā)展極為迅速，加上編者水平有限和編寫時間倉促，書中出現(xiàn)一些錯誤和不妥之處在所難免，懇請讀者批評與指正。
目錄
出版說明
前言
第1章常用電子元器件
1.1電阻器
1.1.1固定電阻器
1.1.2可變電阻器
1.1.3敏感電阻器
1.1.4任務1——電阻器的識別與判別
1.2電容器
1.2.1固定電容器
1.2.2可變電容器
1.2.3任務2——電容器的識別與判別
1.3電感器
1.3.1線圈類電感器
1.3.2變壓器類電感
1.3.3任務3——電感器的識別與判別
1.4晶體二極管與單結晶體管
1.4.1晶體二極管
1.4.2特殊二極管
1.4.3單結晶體管
1.4.4任務4——晶體二極管與單結晶體管的識別與判別
1.5晶體管與場效應晶體管
1.5.1晶體管
1.5.2場效應晶體管
1.5.3任務5——晶體管與場效應晶體管的識別與判別
1.6晶體閘流管
1.6.1單向晶閘管
1.6.2雙向晶閘管
1.6.3可關斷晶閘管
1.6.4任務6——晶體閘流管的識別與判別
1.7光敏器件
1.7.1光敏二極管
1.7.2光敏晶體管
1.7.3光耦合器
1.7.4任務7——光敏器件的識別與判別
1.8電聲器件
1.8.1傳聲器
1.8.2揚聲器
1.8.3任務8——電聲器件的識別與判別
1.9顯示器件
1.9.1LED數碼管
1.9.2LCD顯示器
1.9.3PDP顯示屏
1.9.4觸摸顯示屏
1.9.5任務9——顯示器件的識別與判別
1.10開關器件
1.10.1繼電器
1.10.2熔斷器
1.10.3任務10——開關器件的識別與判別
1.11習題
第2章PCB的設計與制作
2.1PCB設計基礎
2.1.1覆銅板概述
2.1.2PCB常用術語介紹
2.1.3PCB設計規(guī)則
2.1.4PCB高級設計
2.2PCB設計流程
2.2.1電路原理圖的設計流程
2.2.2網絡表的產生
2.2.3印制電路板的設計流程
2.3PCB制作基本過程
2.3.1膠片制版
2.3.2圖形轉移
2.3.3化學蝕刻
2.3.4過孔與銅箔處理
2.3.5助焊與阻焊處理
2.4PCB的生產工藝
2.4.1單面PCB生產流程
2.4.2雙面PCB生產流程
2.4.3多層PCB生產流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆圖法制作PCB
2.5.2貼圖法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5熱轉印法制作PCB
2.5.6任務11——PCB的手工
制作
2.6習題
第3章PCB的焊接技術
3.1常用焊接材料與工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任務12——常用焊接工具
檢測
3.2焊接條件與過程
3.2.1焊接基本條件
3.2.2焊接工藝過程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接姿勢
3.3.2手工焊接步驟
3.3.3手工焊接要領
3.3.4焊點基本要求
3.3.5缺陷焊點分析
3.3.6手工拆焊技術
3.3.7任務13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任務14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2電子束焊接
3.5.3超聲焊接
3.6習題
第4章導線加工與焊接
4.1常用材料
4.1.1常用導線
4.1.2常用絕緣材料
4.2導線加工工藝
4.2.1絕緣導線的加工工藝
4.2.2線扎的成形加工工藝
4.2.3屏蔽導線的加工工藝
4.2.4任務15——導線加工
4.3導線焊接工藝
4.3.1導線焊前處理
4.3.2導線焊接種類
4.3.3導線焊接形式
4.3.4導線拆焊方法
4.3.5任務16——導線焊接
4.4習題
第5章電子產品裝配工藝
5.1組裝基礎
5.1.1組裝內容與級別
5.1.2組裝特點與方法
5.1.3組裝技術的發(fā)展
5.2電路組裝
5.2.1元器件的選用
5.2.2元器件的檢驗
5.2.3元器件加工
5.2.4元器件安裝
5.2.5電路組裝方式
5.2.6任務17——HX108-2型收音機電路組裝
5.3整機組裝
5.3.1整機組裝概述
5.3.2整機組裝過程
5.3.3整機連接
5.3.4整機總裝
5.3.5任務18——HX108-2型收音機整機組裝
5.4整機質檢
5.4.1外觀檢查
5.4.2電路檢查
5.4.3出廠試驗
5.4.4型式試驗
5.5習題
第6章電子產品調試工藝
6.1調試過程與方案
6.1.1生產階段調試
6.1.2調試方案設計
6.1.3調試工藝卡舉例
6.2靜態(tài)測試
6.2.1靜態(tài)測試內容
6.2.2電路調整方法
6.2.3電路故障原因
6.2.4任務19——HX108－2型收音機靜態(tài)測試
6.3動態(tài)測試
6.3.1動態(tài)電壓測試
6.3.2波形測試
6.3.3幅頻特性測試
6.3.4任務20——HX108－2型調幅收音機動態(tài)測試
6.4在線測試
6.4.1生產故障分析（MDA）
6.4.2在線電路測試（ICT）
6.4.3功能測試（FT）
6.5自動測試
6.5.1自動測試流程
6.5.2自動測試硬件設備
6.5.3自動測試軟件系統(tǒng)
6.6習題
第7章表面貼裝技術（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安裝技術的發(fā)展概況
7.1.2SMT的特點
7.1.3SMT生產線分類
7.1.4SMT設備組成
7.2表面貼裝元器件
7.2.1表面貼裝元件（SMC）
7.2.2表面貼裝器件（SMD）
7.2.3任務21——SMC/SMD的識別與判別
7.3SMC/SMD的貼焊工藝
7.3.1SMC/SMD的貼裝方法
7.3.2SMC/SMD的貼裝類型
7.3.3SMC/SMD的焊接方式
7.3.4SMC/SMD的焊接特點
7.3.5任務22——SMC/SMD的手工焊接
7.4表面貼裝設備介紹
7.4.1焊膏印刷機
7.4.2貼片機
7.4.3回流焊機
7.4.4檢測設備
7.5習題
第8章工藝文件與質量管理
8.1電子產品工藝文件
8.1.1工藝文件基礎
8.1.2編制工藝文件
8.1.3工藝文件的成套性
8.1.4任務23——HX108-2型收音機裝配工藝文件編制
8.2電子產品質量管理概述
8.2.1產品設計質量管理
8.2.2產品試制質量管理
8.2.3產品制造質量管理
8.3電子產品質量管理方法
8.3.15S現(xiàn)場管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4電子產品質量管理標準
8.4.1ISO 9000標準
8.4.2IPC－A－610標準
8.4.3國標與行標簡介
8.5電子產品質量認證
8.5.1質量認證介紹
8.5.23C強制認證
8.6習題
附錄常用典型電子產品簡介
項目1HX108－2型調幅收音機
項目2JMD20型小體積開關電源
項目3DT－8型聲光延時控制器
項目4MF47A型萬用表
參考文獻
書單推薦
