第１章 概論
1.1 關(guān)于產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的基本理念
1.1.1 保證、評(píng)價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性常規(guī)方法存在的問(wèn)題
1.1.2 關(guān)于質(zhì)量可靠性的基本理念
1.1.3 保證和評(píng)價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的相關(guān)技術(shù)
1.2 生產(chǎn)過(guò)程統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制的技術(shù)流程
1.2.1 制造過(guò)程對(duì)參數(shù)一致性和穩(wěn)定性的影響
1.2.2 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的目的和相關(guān)技術(shù)
1.2.3 實(shí)施質(zhì)量控制的技術(shù)流程
1.2.4 實(shí)施SPC的基本條件
思考題與習(xí)題
第2章 工序能力指數(shù)與6設(shè)計(jì)
2.1 預(yù)備知識(shí)工藝參數(shù)分布規(guī)律的定量描述
2.1.1 正態(tài)分布函數(shù)
2.1.2 正態(tài)分布特征值的統(tǒng)計(jì)特性
2.2 工序能力的定量表征和工序能力指數(shù)
2.2.1 工藝參數(shù)一致性與工序能力
2.2.2 工序能力指數(shù)（Cp）
2.2.3 實(shí)際工序能力指數(shù)(Cpk)
2.2.4 工業(yè)生產(chǎn)對(duì)工序能力指數(shù)的要求
2.3 工序能力指數(shù)的計(jì)算
2.3.1 均值()和標(biāo)準(zhǔn)偏差()的計(jì)算方法
2.3.2 工序能力指數(shù)計(jì)算實(shí)例
2.4 6設(shè)計(jì)與等效工序能力指數(shù)
2.4.1 從工序能力指數(shù)理解6設(shè)計(jì)的含義和目標(biāo)
2.4.2 p設(shè)計(jì)水平與DPMO
2.4.3 基于6設(shè)計(jì)理念的ECpk
2.4.4 ECpk計(jì)算中涉及的兩個(gè)算法
思考題與習(xí)題
第3章 工序能力指數(shù)評(píng)價(jià)的特殊模型
3.1 工序能力指數(shù)常規(guī)計(jì)算方法的適用條件
3.2 非正態(tài)分布工藝參數(shù)的工序能力指數(shù)計(jì)算方法
3.2.1 非正態(tài)分布工藝參數(shù)數(shù)據(jù)
3.2.2 計(jì)算方法一：基于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的計(jì)算方法
3.2.3 計(jì)算方法二：基于工藝成品率的計(jì)算方法
3.2.4 非正態(tài)分布參數(shù)工序能力指數(shù)計(jì)算方法討論
3.3 多參數(shù)情況工序能力指數(shù)計(jì)算方法
3.3.1 多變量工序能力指數(shù)MCpk計(jì)算思路
3.3.2 MCpk計(jì)算步驟
3.3.3 MCpk應(yīng)用實(shí)例
3.3.4 多元正態(tài)分布函數(shù)的高精度積分算法
3.4 計(jì)件值工序能力指數(shù)
3.4.1 描述計(jì)件值數(shù)據(jù)分布規(guī)律的二項(xiàng)分布
3.4.2 計(jì)件值工序能力指數(shù)的計(jì)算思路
3.4.3 計(jì)件值工序能力指數(shù)計(jì)算方法一： 每批樣本量相同
3.4.4 計(jì)件值工序能力指數(shù)計(jì)算方法二： 每批樣本量不相同
3.5 計(jì)點(diǎn)值工序能力指數(shù)
3.5.1 描述計(jì)點(diǎn)值數(shù)據(jù)分布規(guī)律的泊松分布
3.5.2 計(jì)點(diǎn)值工序能力指數(shù)的計(jì)算思路
3.5.3 計(jì)點(diǎn)值工序能力指數(shù)計(jì)算方法一： 每批樣本量相同
3.5.4 計(jì)點(diǎn)值工序能力指數(shù)計(jì)算方法二： 每批樣本量不相同
思考題與習(xí)題
第4章 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制與常規(guī)控制圖
4.1 SPC與控制圖
4.1.1 SPC基本概念
4.1.2 統(tǒng)計(jì)受控與加工結(jié)果是否合格的關(guān)系
4.1.3 控制圖的結(jié)構(gòu)和作用
4.1.4 控制限的計(jì)算原理
4.1.5 工藝過(guò)程受控/失控狀態(tài)的判斷規(guī)則
4.1.6 常規(guī)控制圖的分類(lèi)
4.2 常規(guī)計(jì)量值控制圖
4.2.1 均值標(biāo)準(zhǔn)偏差控制圖
4.2.2 均值極差控制圖
4.2.3 單值移動(dòng)極差控制圖
4.3 常規(guī)計(jì)件值控制圖
4.3.1 不合格品數(shù)控制圖(np圖)
4.3.2 不合格品率控制圖(p圖)
4.3.3 通用不合格品率控制圖(p�����璗圖)
4.4 常規(guī)計(jì)點(diǎn)值控制圖
4.4.1 缺陷數(shù)控制圖（c圖）
4.4.2 單位缺陷數(shù)控制圖（u圖）
4.4.3 通用單位缺陷數(shù)控制圖(u�璗圖)
4.5 常規(guī)控制圖的應(yīng)用
4.5.1 關(guān)于分析用控制圖與控制用控制圖
4.5.2 常規(guī)計(jì)量值控制圖應(yīng)用實(shí)例
4.5.3 常規(guī)計(jì)數(shù)值控制圖應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第5章 特殊控制圖
5.1 特殊控制圖的基本原理
5.1.1 常規(guī)控制圖的適用條件
5.1.2 需要采用特殊控制圖的典型情況
5.1.3 特殊控制圖的基本原理
5.2 適用于非正態(tài)分布數(shù)據(jù)的控制圖
5.2.1 非正態(tài)分布數(shù)據(jù)的控制圖分析方法
5.2.2 制造過(guò)程非正態(tài)分布數(shù)據(jù)控制圖實(shí)例
5.2.3 非制造過(guò)程中非正態(tài)分布數(shù)據(jù)控制圖實(shí)例
5.3 適用于多品種情況的回歸控制圖
5.3.1 回歸控制圖原理
5.3.2 回歸方法一： 標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)處理方法與應(yīng)用
5.3.3 回歸方法二：相對(duì)偏差方法與應(yīng)用
5.3.4 關(guān)于雙重回歸情況
5.3.5 對(duì)多品種情況的一種不正確處理方法
5.4 適用于多品種小批量情況的T�睰控制圖
5.4.1 T統(tǒng)計(jì)量與T控制圖
5.4.2 K統(tǒng)計(jì)量與K控制圖
5.4.3 T�睰控制圖的特點(diǎn)
5.4.4 T�睰控制圖應(yīng)用實(shí)例
5.5 適用于批加工參數(shù)的嵌套控制圖
5.5.1 批加工生產(chǎn)特點(diǎn)與參數(shù)的嵌套性
5.5.2 工藝參數(shù)數(shù)據(jù)的嵌套性檢驗(yàn)
5.5.3 一階嵌套控制圖模型與應(yīng)用
5.5.4 二階嵌套控制圖模型與應(yīng)用
5.6 適用于多參數(shù)情況的多變量控制圖
5.6.1 多參數(shù)問(wèn)題與多變量控制圖
5.6.2 多變量T��2控制圖
5.6.3 單值多變量T��2控制圖
5.6.4 多變量控制圖的應(yīng)用實(shí)例
5.6.5 針對(duì)多參數(shù)問(wèn)題的一種不正確處理方法
5.7 綜合控制圖
5.7.1 關(guān)于綜合控制圖
5.7.2 綜合控制圖應(yīng)用實(shí)例
5.8 分位數(shù)控制圖
5.8.1 分位數(shù)控制圖的原理
5.8.2 計(jì)點(diǎn)值分位數(shù)控制圖
5.8.3 計(jì)件值分位數(shù)控制圖
5.8.4 適用于非正態(tài)計(jì)量值的分位數(shù)控制圖
5.9 缺陷成團(tuán)控制圖
5.9.1 缺陷成團(tuán)模型
5.9.2 缺陷成團(tuán)控制圖
5.9.3 缺陷成團(tuán)控制圖應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第6章 Cpk和SPC應(yīng)用實(shí)踐
6.1 工序能力指數(shù)評(píng)價(jià)實(shí)施方案的制訂
6.1.1 Cpk評(píng)價(jià)流程和實(shí)施方案的制訂要求
6.1.2 關(guān)鍵工序過(guò)程節(jié)點(diǎn)與關(guān)鍵工藝參數(shù)
6.1.3 用于Cpk評(píng)價(jià)的數(shù)據(jù)采集
6.1.4 工序能力指數(shù)計(jì)算
6.2 提升Cpk的技術(shù)途徑
6.2.1 提升工序能力指數(shù)的技術(shù)途徑
6.2.2 工序能力指數(shù)提升實(shí)例
6.3 SPC實(shí)施方案的制訂
6.3.1 SPC實(shí)施方案的制訂要求
6.3.2 用于SPC評(píng)價(jià)的數(shù)據(jù)采集
6.3.3 控制圖的正確選用
6.4 失控問(wèn)題分析
6.4.1 失控問(wèn)題分析的基本思路
6.4.2 控制圖綜合應(yīng)用分析實(shí)例1
6.4.3 控制圖綜合應(yīng)用分析實(shí)例2
6.4.4 控制圖綜合應(yīng)用分析實(shí)例3
思考題與習(xí)題
第7章 過(guò)程改進(jìn)工具DOE技術(shù)
7.1 DOE的含義與作用
7.1.1 引例PCB挖槽工藝的優(yōu)化
7.1.2 什么是試驗(yàn)設(shè)計(jì)
7.1.3 試驗(yàn)設(shè)計(jì)中基本術(shù)語(yǔ)
7.1.4 符號(hào)化與效應(yīng)計(jì)算
7.1.5 試驗(yàn)設(shè)計(jì)的作用
7.2 試驗(yàn)設(shè)計(jì)的基本步驟與關(guān)鍵技術(shù)
7.2.1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)的基本步驟
7.2.2 步驟1：明確試驗(yàn)?zāi)康�、確定表征對(duì)象
7.2.3 步驟2：確定影響表征對(duì)象的因素及其變化范圍
7.2.4 步驟3：選擇試驗(yàn)類(lèi)型、制訂試驗(yàn)方案
7.2.5 步驟4：實(shí)施試驗(yàn)、采集數(shù)據(jù)
7.2.6 步驟5：數(shù)據(jù)分析 H
7.2.7 步驟6：基于表征模型實(shí)現(xiàn)過(guò)程的控制與優(yōu)化
7.2.8 步驟7：結(jié)論與建議
7.2.9 試驗(yàn)設(shè)計(jì)類(lèi)型
7.2.10 試驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)分析方法
7.3 方差分析
7.3.1 一個(gè)示例方差分析的作用
7.3.2 單因素試驗(yàn)的方差分析
7.3.3 多因素試驗(yàn)的方差分析
7.3.4 方差分析的基本假設(shè)
7.3.5 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
7.4 回歸分析
7.4.1 回歸分析的基本概念
7.4.2 一元線(xiàn)性回歸
7.4.3 一元非線(xiàn)性回歸
7.5 兩水平全因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)
7.5.1 因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)與兩水平因子設(shè)計(jì)
7.5.2 兩水平全因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)實(shí)例外延層生長(zhǎng)工藝
7.5.3 基于模型的優(yōu)化策略晶體外延層生長(zhǎng)工藝的優(yōu)化
7.5.4 討論試驗(yàn)類(lèi)型的選取
7.6 試驗(yàn)設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)例與分析
7.6.1 微電路熱氧化工藝的表征與優(yōu)化
7.6.2 基于D最優(yōu)化的等離子刻蝕工藝的表征與優(yōu)化
思考題與習(xí)題
第8章 常用的統(tǒng)計(jì)分析工具
8.1 直方圖
8.1.1 直方圖的含義與作用
8.1.2 直方圖的繪制步驟
8.1.3 直方圖的使用
8.2 概率紙
8.2.1 什么是概率紙
8.2.2 正態(tài)概率紙
8.2.3 對(duì)數(shù)正態(tài)概率紙應(yīng)用實(shí)例
8.3 箱線(xiàn)圖
8.3.1 箱線(xiàn)圖的構(gòu)成
8.3.2 箱線(xiàn)圖的應(yīng)用
8.4 檢查表和分層法
8.4.1 檢查表
8.4.2 分層法
8.5 Pareto圖
8.5.1 Pareto圖的基本構(gòu)成