目 錄
項(xiàng)目一 SMT概述和印刷工藝認(rèn)知 （1）
工作任務(wù) 認(rèn)識(shí)SMT車間 （1）
任務(wù)一 電子組裝的基本概念、主要設(shè)備及工作環(huán)境要求 （2）
一、電子組裝的基本概念 （2）
二、電子組裝技術(shù)組成 （3）
三、SMT生產(chǎn)的主要設(shè)備 （4）
四、生產(chǎn)環(huán)境和防靜電要求 （8）
任務(wù)二 SMT的基本工藝流程 （11）
一、相關(guān)概念 （11）
二、SMT組裝工藝的基本流程 （12）
三、電子組裝技術(shù)的演化 （15）
任務(wù)三 印刷工藝的基本流程 （17）
一、SMT生產(chǎn)線設(shè)備組成 （17）
二、印刷工藝的基本流程 （18）
項(xiàng)目二 錫 膏 （20）
工作任務(wù) 錫膏攪拌 （20）
任務(wù)一 認(rèn)識(shí)錫膏 （22）
一、錫膏的化學(xué)組成 （22）
二、錫膏的分類 （24）
三、錫膏粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求 （24）
四、錫膏的物理特性 （25）
任務(wù)二 錫膏的存放和領(lǐng)用要求 （26）
一、錫膏存放 （26）
二、使用與環(huán)境要求 （26）
項(xiàng)目三 了解錫膏印刷設(shè)備 （28）
工作任務(wù) LED臺(tái)燈電源板錫膏印刷 （28）
任務(wù)一 網(wǎng)板種類和特點(diǎn) （30）
一、網(wǎng)板 （30）
二、網(wǎng)板各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系 （31）
任務(wù)二 刮刀的選用方法 （32）
任務(wù)三 了解印刷機(jī) （33）
一、手工印刷機(jī) （33）
二、半自動(dòng)印刷機(jī) （33）
三、全自動(dòng)印刷機(jī) （34）
項(xiàng)目四 全自動(dòng)錫膏印刷作業(yè) （37）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱標(biāo)準(zhǔn)化錫膏印刷 （37）
任務(wù)一 生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作 （42）
一、開機(jī)前檢查 （42）
二、開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備 （43）
任務(wù)二 試生產(chǎn) （46）
一、試印刷 （46）
二、生產(chǎn)流程圖 （46）
任務(wù)三 SMT印刷工藝參數(shù)與質(zhì)量 （47）
一、SMT印刷工藝參數(shù) （47）
二、影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素 （48）
項(xiàng)目五 全自動(dòng)印刷機(jī)編程 （50）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱印刷機(jī)編程 （50）
任務(wù)一 熟悉全自動(dòng)印刷機(jī)編程軟件界面 （55）
一、系統(tǒng)啟動(dòng) （55）
二、主窗口組成 （55）
三、主菜單欄 （56）
任務(wù)二 熟悉全自動(dòng)印刷機(jī)編程工具欄 （78）
一、主畫面工具欄1 （78）
二、主畫面工具欄2 （81）
三、時(shí)間顯示欄 （82）
四、狀態(tài)欄 （82）
項(xiàng)目六 全自動(dòng)印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng) （83）
工作任務(wù) 對(duì)GKG G5印刷機(jī)進(jìn)行保養(yǎng) （83）
任務(wù)一 典型全自動(dòng)印刷機(jī)的保養(yǎng) （83）
一、注意事項(xiàng) （83）
二、設(shè)備日常維護(hù)檢查項(xiàng)目及檢查周期 （84）
三、設(shè)備需要加油或油脂潤滑部位 （85）
任務(wù)二 設(shè)備維護(hù)內(nèi)容 （85）
一、網(wǎng)框及清洗部分 （85）
二、刮刀系統(tǒng) （87）
三、印刷工作平臺(tái)部分 （89）
四、CCD和X橫梁 （91）
五、氣路系統(tǒng) （92）
六、不同用途下所推薦用油或油脂 （92）
七、絲桿和導(dǎo)軌（圖6-17）的清洗與潤滑 （93）
項(xiàng)目七 錫膏印刷異常處置 （95）
任務(wù)一 常見印刷缺陷及解決辦法 （95）
一、印刷缺陷 （95）
二、印刷缺陷及解決辦法 （96）
任務(wù)二 焊膏高度的檢測(cè) （97）
一、測(cè)量原理 （97）
二、自動(dòng)高度測(cè)量儀 （97）
參考文獻(xiàn) （99）