符號表 
第1章冷卻要求的評價 
1.1 熱源 
1.2熱傳輸 
1.3穩(wěn)態(tài)熱傳遞 
1.4瞬態(tài)熱傳遞 
1.5 飛機、導(dǎo)彈、衛(wèi)星和航天飛機用電子設(shè)備 
1.6船舶和潛艇用電子設(shè)備 
1.7通信系統(tǒng)和地面保障系統(tǒng)用電子設(shè)備 
1.8 個人計算機、微型計算機和微處理器 
1.9 電子設(shè)備冷卻規(guī)范 
1.10功耗的規(guī)定 
1.11尺寸單位和換算系數(shù) 
第2章電子機架的設(shè)計 
2.1成形板金屬電子組件 
2.2帶整體式冷板的浸焊機箱 
2.3 帶冷卻翅片的石膏模和熔模鑄造 
2.4壓模鑄造機箱 
2.5大型砂鑄 
2.6大型機柜的擠壓成形截面 
2.7 電子機箱中的濕度考慮 
2.8敷形涂覆 
2.9密封電子機箱 
2.10標(biāo)準(zhǔn)電子機箱尺寸 
第3章機箱和電路板的傳導(dǎo)冷卻 
3.1穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)的集中熱源 
3.2安裝在支架上的電子元件 
3.3例題——安裝在支架上的晶體管 
3.4穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)的均勻分布的熱源 
3.5例題——PCB上集成電路的冷卻 
3.6帶鋁散熱芯體的電路板 
3.7例題——沿PCB散熱板的溫升 
3.8如何避免帶金屬散熱條的PCB的翹曲 
3.9 帶不均勻薄壁截面的機箱 
3.10例題——沿不均勻箱壁的熱流動 
3.11 二維模擬電阻網(wǎng)絡(luò) 
3.12例題——在電源散熱器上的二維傳導(dǎo) 
3.13 空氣接合面兩邊的熱傳導(dǎo) 
3.14例題——螺接接合面兩邊的溫升 
3.15例題——小氣隙兩邊的溫升 
3.16接合面兩邊在高空的熱傳導(dǎo) 
3.17高空氣體釋放 
3.18電路板邊緣導(dǎo)向件 
3.19例題——PCB邊緣導(dǎo)向件兩邊的溫升 
3.20通過金屬蓋板的熱傳導(dǎo) 
3.21輻射狀熱流 
3.22例題——通過圓柱殼體的溫升 
第4章電子元件的安裝和冷卻技術(shù) 
4.1 不同類型的電子元件 
4.2元件在PCB上的安裝 
4.3例題——PCB插件上的集成電路熱點 
4.4如何安裝大功率元件 
4.5例題——將大功率晶體管安裝在散熱板上 
4.6大功率元件的電氣絕緣 
4.7例題——將晶體管安裝在散熱支架上 
4.8元件引線的應(yīng)變消除彎角 
第5章自然對流和輻射冷卻實用指南 
5.1 自然對流如何求取 
5.2垂直板的自然對流 
5.3水平板的自然對流 
5.4通過自然對流傳遞的熱量 
5.5例題——垂直板自然對流 
5.6 自然對流條件下的湍流 
5.7例題——電子機箱的熱損耗 
5.8 自然對流冷卻的翅片表面 
5.9例題——電子機箱的冷卻翅片 
5.10 自然對流模擬熱阻網(wǎng)絡(luò) 
5.11 PCB的自然對流冷卻 
5.12 密封氣室的自然對流系數(shù) 
5.13例題——貼近箱壁的PCB 
5.14 自然對流的高空效應(yīng) 
5.15例題——PCB在高空的冷卻 
5.16 電子設(shè)備的輻射冷卻 
5.17輻射視角因數(shù) 
5.18例題——混合電路的輻射熱傳遞 
5.19例題——雙場效應(yīng)晶體管開關(guān)的連接溫度 
5.20太空的輻射熱傳遞 
5.21 太空中a／e對溫度的影響 
5.22例題——電子機箱在太空的溫度 
5.23 簡化的輻射熱傳遞方程 
5.24例題——電子機箱的輻射熱損失 
5.25對流和輻射熱傳遞的綜合 
5.26例題——飛機座艙內(nèi)的電子機箱 
5.27可靠性預(yù)計用的等效環(huán)境溫度 
5.28例題——RC07電阻器的等效環(huán)境溫度 
5.29外表面有效輻射強度的增強 
第6章電子設(shè)備的強迫空氣冷卻 
6.1 強迫冷卻方法 
6.2風(fēng)扇冷卻氣流的方向 
6.3靜壓和速壓 
6.4用速位差表示的損失 
6.5例題——風(fēng)扇入口的氣流損失 
6.6 電子機箱氣流流阻曲線的建立 
6.7例題——風(fēng)扇冷卻的電子機箱 
6.8 空·心PCB 
6.9電子設(shè)備的空氣冷卻風(fēng)扇 
6.10空氣過濾網(wǎng) 
6.11斷路開關(guān) 
6.12靜壓損失表圖 
6.13高空條件 
6.14例題——在30000ft高空的風(fēng)扇冷卻機箱 
6.15其他的對流系數(shù) 
6.16例題——T0—5晶體管的冷卻 
6.17 外部氣源的調(diào)節(jié)冷卻空氣 
6.18例題——冷卻氣流曲線的繪制 
6.19不同高度條件下的靜壓損失 
6.20例題——在65000ft高空的靜壓降 
6.21 不同高度條件下的總壓降 
6.22例題——通過電子機箱的總壓損失 
6.23翅片冷板和熱交換器 
6.24 多翅片熱交換器中的壓力損失 
6.25 翅片效率因子 
6.26例題——帶翅片熱交換器空心PCB 
6.27不希望有的氣流反向 
6.28迎面吹風(fēng)冷卻 
6.29例題——大功率機柜的迎面吹風(fēng)冷卻 
6.30 高度對熱交換器性能的影響 
6.31 例題——不同高度和功率條件的熱交換器溫度 
第7章引線、焊點和電鍍通孔的熱應(yīng)力 
7.1 引言 
7.2航空電子完整性大綱 
7.3電子設(shè)備的熱脹系數(shù) 
7.4例題——表面安裝變壓器引線和焊點中的熱循環(huán)應(yīng)力 
7.5 熱膨脹力和熱膨脹應(yīng)力的化簡 
7.6通孔安裝的X—Y熱膨脹應(yīng)力 
7.7例題——通孔安裝電阻的熱應(yīng)力 
7.8 小型軸向引線元件的通孔安裝 
7.9例題——小型玻璃二極管中誘發(fā)的軸向力 
7.10 PCB抗彎剛度對引線應(yīng)力的影響 
7.11 例題——如何減小PCB彎曲產(chǎn)生的引線力 
7.12 Z軸膨脹對電鍍通孔可靠性的影響 
7.13例題——銅電鍍通孔中的熱膨脹應(yīng)力 
7.14芯片載體的表面安裝技術(shù) 
7.15例題——表面安裝陶瓷芯片載體中的焊點應(yīng)力 
7.16芯片載體引線中的彎曲應(yīng)力 
7.17熱膨脹引起的DIP引線的短路效應(yīng) 
7.18 2軸熱膨脹對元件引線和通孔安裝元件焊點的影響 
7.19例題——在PCB上的通孔安裝變壓器 
7.20焊點剪切應(yīng)力的減小 
第8章在熱循環(huán)和振動環(huán)境中疲勞壽命的預(yù)計 
8.1疲勞的產(chǎn)生 
8.2焊接的物理特性 
8.3緩慢的循環(huán)疲勞和快速的循環(huán)疲勞 
8.4熱循環(huán)疲勞壽命的估算 
8.5例題——表面安裝變壓器焊點的疲勞壽命 
8.6 引線和焊點中的振動疲勞 
8.7 PCB的諧振頻率 
8.8例題——PCB插板的諧振頻率 
8.9希望的正弦振動的PCB諧振頻率 
8.10例題——希望的正弦振動的PCB的諧振頻率 
8.11 隨機振動疲勞壽命 
8.12例題——希望的隨機振動的PCB諧振頻率 
8.13 米勒累積損傷疲勞比 
8.14例題——在幾種不同的熱循環(huán)環(huán)境中累積的損傷 
8.15在綜合環(huán)境中工作的電子系統(tǒng) 
8.16例題——在振動和熱循環(huán)環(huán)境中累積的疲勞 
8.17 電源元件 
8.18例題——裝在PCB上的電源變壓器的隨機振動疲勞和熱循環(huán)疲勞的綜合 
8.19在低溫下振動和熱循環(huán)的疊加 
8.20表面安裝LCCC器件的熱循環(huán)疲勞壽命 
8.21 例題——熱循環(huán)的LCCC焊點疲勞 
第9章電子系統(tǒng)的瞬態(tài)冷卻 
9.1 簡單的絕熱系統(tǒng) 
9.2例題——變壓器的瞬變溫升 
9.3熱容量 
9.4時間常數(shù) 
9.5加熱循環(huán)瞬變溫升 
9.6例題——散熱器上的晶體管 
9.7 不同時間常數(shù)的溫升 
9.8例題——晶體管達(dá)到其穩(wěn)定溫度95％所需的時間 
9.9冷卻周期瞬變溫度變化 
9.10例題——晶體管和散熱器冷卻 
9.11 溫度循環(huán)試驗的瞬態(tài)分析 
9.12例題——溫度循環(huán)試驗中的電子機箱 
9.13例題——降低過熱點溫度的方法 
9.14例題——對PCB上放大器的瞬態(tài)分析 
第10章急冷作業(yè)的特殊應(yīng)用 
10.1新技術(shù)——要注意的方法 
…… 
第11章大型安裝架和機柜的有效冷卻 
第12章建立數(shù)學(xué)模型的有限元方法 
第13章環(huán)境應(yīng)力篩選技術(shù) 
參考文獻(xiàn)