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半導(dǎo)體的檢測(cè)與分析(第二版) 
定 價(jià)：98 元 叢書名：半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書
9 7 1 8 9 7 4 0 6 3 2 0 6 讀者對(duì)象:本書適合半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的科研工作者、研究生、高年級(jí)大學(xué)本科生
本書的主要內(nèi)容包括：高分辨X射線衍射，光學(xué)性質(zhì)檢測(cè)分析，表面和薄膜成分分析，掃描探針顯微學(xué)在半導(dǎo)體中的運(yùn)用，透射電子顯微學(xué)及其在半導(dǎo)體研究中的應(yīng)用，半導(dǎo)體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導(dǎo)體材料（第三代半導(dǎo)體和低維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料）物理表征的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和具體應(yīng)用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些實(shí)驗(yàn)技術(shù)，如LEED，RHEED，SIMS等，本書并未包括在內(nèi)，這些問(wèn)題將在第一章綜述里面簡(jiǎn)略闡述
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