本書將器件選型參數(shù)計算與工程設(shè)計實踐相結(jié)合，通過理論指導實踐，實現(xiàn)容差設(shè)計、電壓容限分析，從而達到精確量化掌握器件選型的目標。本書的目的是通過講述工程設(shè)計中哪些參數(shù)需要做計算，利用哪些數(shù)學知識，如何計算，并通過計算如何發(fā)現(xiàn)電路的設(shè)計隱患，搭建起理論與工程實踐的橋梁。
武曄卿，瑞迪航科（北京）技術(shù)有限公司總經(jīng)理，船載同步軌道衛(wèi)星天線穩(wěn)定跟蹤系統(tǒng) 項目經(jīng)理 主任設(shè)計師；麻醉機 呼吸機 輸注泵 研發(fā)總監(jiān)。出版著作：《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計技術(shù)及案例解析》北航出版社；《電子電路設(shè)計伴侶》機械出版社。
目 錄
第1章 數(shù)學基礎(chǔ) （1）
1.1 基礎(chǔ)代數(shù)應(yīng)用 （1）
1.1.1 求極值 （1）
1.2 三角函數(shù)應(yīng)用 （2）
1.3 微積分應(yīng)用 （3）
1.4 復變函數(shù) （9）
1.4.1 拉氏變換 （10）
1.4.2 Z變換 （11）
1.5 泰勒級數(shù) （12）
1.6 傅里葉級數(shù)與傅里葉變換 （13）
1.6.1 傅里葉級數(shù) （14）
1.6.2 傅里葉變換 （14）
1.6.3 傅里葉變換與工程應(yīng)用 （15）
1.7 統(tǒng)計過程控制與正態(tài)分布 （16）
1.8 PID控制數(shù)學基礎(chǔ) （21）
1.9 電路設(shè)計機理 （25）
1.9.1 電子工程數(shù)學應(yīng)用機理 （25）
1.9.2 工程設(shè)計判據(jù) （30）
第2章 系統(tǒng)設(shè)計通用計算技術(shù) （33）
2.1 應(yīng)力計算 （35）
2.1.1 過渡過程應(yīng)力 （35）
2.1.2 溫度應(yīng)力 （37）
2.1.3 基礎(chǔ)器件隱含特性分析 （38）
2.2 降額 （44）
2.2.1 降額總則 （45）
2.2.2 電阻降額 （47）
2.2.3 電容降額 （51）
2.2.4 集成電路降額 （53）
2.2.5 分立半導體元件降額 （58）
2.2.6 電感降額 （61）
2.2.7 繼電器降額 （62）
2.2.8 開關(guān)降額 （63）
2.2.9 功率開關(guān)器件降額 （64）
2.2.10 連接器降額 （64）
2.2.11 導線與電纜降額 （65）
2.2.12 保險絲降額 （66）
2.2.13 晶體降額 （66）
2.2.14 電機降額 （67）
2.2.15 降額設(shè)計補充規(guī)范與案例 （67）
2.3 熱設(shè)計計算 （68）
2.3.1 傳導散熱計算 （70）
2.3.2 風冷對流散熱計算 （73）
2.4 精度分配 （75）
2.4.1 最壞電路情況分析法 （75）
2.4.2 偏微分法 （76）
2.5 可靠性量化評估 （78）
2.5.1 MTBF理論基礎(chǔ) （78）
2.5.2 可靠性串/并聯(lián)模型 （80）
2.5.3 可靠度評估公式 （82）
2.6 阻抗匹配 （83）
2.6.1 放大電路阻抗匹配 （84）
2.6.2 功率驅(qū)動電路阻抗匹配 （87）
2.6.3 高頻電路阻抗匹配 （88）
2.7 蒙特卡羅分析方法 （91）
2.7.1 概述 （91）
2.7.2 設(shè)計分析案例 （92）
第3章 分立元件應(yīng)用計算 （96）
3.1 電阻 （97）
3.1.1 放大電路電阻選型計算 （98）
3.1.2 上拉電阻選型計算 （101）
3.1.3 電阻耐壓選型 （103）
3.1.4 電阻功率計算 （104）
3.1.5 電阻串/并聯(lián)使用計算 （105）
3.1.6 0 ?電阻的應(yīng)用 （106）
3.2 電容 （107）
3.2.1 電容的參數(shù)指標 （108）
3.2.1 儲能電容應(yīng)用計算 （117）
3.2.2 退耦濾波電容選型計算 （119）
3.2.3 運算電容選型計算 （120）
3.2.4 隔離電容選型計算 （121）
3.3 電感 （122）
3.4 磁珠 （127）
3.5 插頭插座 （128）
3.6 導線 （129）
3.6.1 金屬線纜 （129）
3.6.2 PCB布線 （134）
3.7 保險絲 （135）
3.8 TVS （138）
3.9 壓敏電阻 （142）
3.10 氣體放電管 （146）
3.11 散熱片 （147）
3.12 風扇 （149）
3.13 晶振 （151）
3.14 二極管 （153）
第4章 集成器件應(yīng)用計算 （156）
4.1 數(shù)字IC （156）
4.2 AD （161）
4.2.1 ADC選型參數(shù) （161）
4.2.2 ADC軟件運算精度 （167）
4.2.3 ADC抗干擾措施 （168）
4.3 運算放大器 （169）
4.3.1 運算放大器參數(shù)指標分析 （171）
4.3.2 單端輸入運算放大電路計算 （179）
4.3.3 雙端差分輸入運算放大電路計算 （183）
4.3.4 集成運放技巧 （186）
4.4 電源濾波器 （190）
4.5 傳感器 （194）
4.5.1 阻抗匹配 （194）
4.6 LDO電源模塊 （196）
4.6.1 LDO模塊熱設(shè)計 （196）
4.7 功率開關(guān)管 （197）
4.7.1 功率開關(guān)管失效機理 （197）
4.7.2 功率開關(guān)管防護設(shè)計 （199）
4.8 軟件計算 （202）
第5章 電子產(chǎn)品統(tǒng)計過程控制（SPC） （203）
5.1 選點及數(shù)據(jù)采集 （205）
5.1.1 選點 （205）
5.1.2 數(shù)據(jù)采集 （205）
5.2 控制圖的制作 （206）
5.2.1 直方圖的制作 （206）
5.2.2 均值極差圖制作 （208）
5.2.3 均值標準差圖的制作 （209）
5.2.4 不合格品數(shù)np圖的制作 （210）
5.2.5 不合格品數(shù)c圖的制作 （210）
6.3 過程能力指數(shù)的計算 （211）
5.3.1 過程能力指數(shù)的計算 （211）
5.3.2 提高過程能力指數(shù)的方法 （212）
5.4 統(tǒng)計控制狀態(tài) （212）
5.4.1 控制圖判斷準則 （213）
附錄A （表A-1）：過程能力指數(shù)與不合格率的關(guān)系表 （216）
附錄B�。ū鞡-1）：過程能力指數(shù)Cp值的評價參考表 （217）
附錄C SPC統(tǒng)計過程控制實例 （218）
C.1 設(shè)備驗收測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析質(zhì)控方法 （218）
C.4 結(jié)論 （225）
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