第一篇基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)

第1章金相顯微鏡的原理、結(jié)構(gòu)及使用

1.1金相顯微鏡的構(gòu)造

1.1.1照明系統(tǒng)

1.1.2機(jī)械系統(tǒng)

1.1.3光學(xué)系統(tǒng)

1.2顯微鏡成像原理

1.3顯微鏡的放大率

1.4透鏡成像的質(zhì)量

1.4.1球面像差

1.4.2色像差

1.4.3像域彎曲

1.5顯微鏡的物鏡

1.5.1數(shù)值孔徑

1.5.2分辨率

1.5.3焦深(垂直分辨率)

1.5.4工作距離與視場范圍

1.5.5物鏡的基本類型

1.6顯微鏡的目鏡

1.7金相顯微鏡的照明系統(tǒng)

1.7.1光源

1.7.2臨界照明與科勒照明

1.7.3照明方式與垂直照明器

1.7.4光闌

1.7.5濾色片

1.8金相顯微鏡的使用

1.8.1使用規(guī)程

1.8.2使用注意事項(xiàng)

1.9圖像采集與處理

1.10實(shí)驗(yàn)部分

1.10.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
1.10.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

1.10.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

1.10.4思考題

參考文獻(xiàn)

第2章定量金相分析

2.1引言

2.2基本符號和基本方程

2.3定量分析的基本方法

2.3.1比較法

2.3.2截線法

2.3.3截面法

2.4定量分析在材料研究中的應(yīng)用

2.4.1晶粒尺寸的測定

2.4.2第二相顆粒的幾何尺寸測定

2.4.3誤差分析

2.4.4金相圖像分析系統(tǒng)

2.5實(shí)驗(yàn)部分

2.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
2.5.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

2.5.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

2.5.4思考題

參考文獻(xiàn)

第3章金相顯微試樣的制備

3.1概述

3.2金相顯微試樣的制備

3.2.1取樣

3.2.2鑲樣

3.2.3磨光

3.2.4拋光

3.2.5腐蝕

3.3實(shí)驗(yàn)部分

3.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
3.3.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

3.3.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

3.3.4思考題

3.3.5拓展實(shí)驗(yàn)研究

參考文獻(xiàn)

第4章金屬材料的硬度測定

4.1概述

4.2洛氏硬度及其測試方法

4.2.1洛氏硬度測試原理

4.2.2洛氏硬度的測試

4.3布氏硬度及其測試方法

4.3.1布氏硬度測試原理

4.3.2布氏硬度的測試

4.3.3布氏硬度的特點(diǎn)

4.4維氏硬度及其測試方法

4.4.1維氏硬度測量原理

4.4.2維氏硬度的測試

4.4.3維氏硬度的特點(diǎn)

4.5顯微硬度及其測試方法

4.5.1測量原理

4.5.2顯微硬度的測試步驟

4.5.3影響顯微硬度值的因素

4.6使用硬度計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng)

4.7實(shí)驗(yàn)部分

4.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
4.7.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

4.7.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

4.7.4思考題

4.7.5拓展實(shí)驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

第5章掃描電子顯微分析

5.1光學(xué)顯微鏡的分辨率極限

5.2電子波長及電子顯微鏡分辨率

5.3電子束與物質(zhì)的相互作用

5.3.1二次電子

5.3.2背散射電子

5.3.3特征X射線

5.3.4俄歇電子

5.3.5陰極熒光

5.4掃描電鏡的主要工作原理

5.4.1掃描電鏡的原理簡介

5.4.2掃描電鏡的放大倍數(shù)和分辨率

5.4.3掃描電鏡的景深

5.4.4二次電子及其成像

5.4.5背散射電子及其成像

5.4.6特征X射線及成分分析

5.5掃描電鏡的組成系統(tǒng)

5.5.1電子光學(xué)系統(tǒng)

5.5.2電磁偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)

5.5.3掃描系統(tǒng)

5.5.4信號檢測放大系統(tǒng)

5.5.5真空系統(tǒng)和試樣室

5.6電磁透鏡成像質(zhì)量

5.6.1球面像差

5.6.2色差

5.6.3像散

5.6.4衍射差

5.7圖像的分辨率及其影響因素

5.8掃描電鏡的使用

5.8.1樣品的制備

5.8.2重要操作步驟

5.8.3電子光學(xué)系統(tǒng)合軸

5.9實(shí)驗(yàn)部分

5.9.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
5.9.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

5.9.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

5.9.4思考題

5.9.5拓展實(shí)驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

第6章X射線衍射分析

6.1引言

6.2X射線衍射儀的原理

6.3X射線衍射技術(shù)在材料分析中的應(yīng)用

6.3.1物相分析

6.3.2X射線衍射儀的基本組成

6.4X射線衍射實(shí)驗(yàn)方法

6.4.1樣品的制備

6.4.2實(shí)驗(yàn)參數(shù)選擇

6.5物相分析原理和方法

6.5.1物相分析原理

6.5.2物相定性分析的方法

6.6實(shí)驗(yàn)部分

6.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
6.6.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

6.6.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

6.6.4思考題

6.6.5拓展實(shí)驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

第二篇綜合性實(shí)驗(yàn)

第7章晶體結(jié)晶過程觀察與凝固條件對金屬鑄錠組織的影響

7.1引言

7.2鹽類結(jié)晶過程觀察

7.3鑄錠組織

7.4影響柱狀晶區(qū)和等軸晶區(qū)生長的因素

7.5實(shí)驗(yàn)部分

7.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
7.5.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

7.5.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

7.5.4拓展實(shí)驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

第8章金屬材料的塑性變形與再結(jié)晶

8.1塑性變形的基本方式及其特征

8.1.1滑移

8.1.2孿生

8.2冷塑性變形對金屬組織與性能的影響

8.3冷變形后金屬加熱時(shí)組織與性能的變化

8.3.1回復(fù)

8.3.2再結(jié)晶

8.3.3晶粒長大

8.4實(shí)驗(yàn)部分

8.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
8.4.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

8.4.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

8.4.4思考題

8.4.5拓展實(shí)驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

第9章碳鋼組織觀察及性能分析

9.1引言

9.2Fe�睩e3C相圖

9.2.1鋼的相變

9.2.2冷卻速度對組織的影響

9.3鋼的熱處理

9.3.1過冷奧氏體轉(zhuǎn)變曲線

9.3.2過冷奧氏體連續(xù)冷卻轉(zhuǎn)變曲線

9.4鋼的熱處理工藝

9.4.1退火

9.4.2正火

9.4.3淬火

9.4.4回火

9.5鋼的顯微組織

9.5.1鋼的退火組織

9.5.2鋼的淬火組織

9.5.3鋼的回火組織

9.5.4鋼中的貝氏體

9.6實(shí)驗(yàn)部分

9.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
9.6.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備及用品

9.6.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

9.6.4實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)

第三篇研究性實(shí)驗(yàn)

第10章碳鋼及合金鋼的應(yīng)用

10.1碳鋼的分類及應(yīng)用

10.1.1普通碳素結(jié)構(gòu)鋼

10.1.2優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼

10.1.3碳素工具鋼

10.2合金鋼

10.2.1合金元素在鋼中的作用

10.2.2合金鋼分類及牌號

10.3合金結(jié)構(gòu)鋼

10.3.1低合金結(jié)構(gòu)鋼

10.3.2合金滲碳鋼

10.3.3合金調(diào)質(zhì)鋼

10.3.4合金彈簧鋼

10.3.5滾珠軸承鋼

10.4合金工具鋼

10.4.1低合金工具鋼

10.4.2高合金工具鋼

10.5特殊性能鋼

10.5.1不銹鋼

10.5.2耐熱鋼

10.5.3低溫鋼

10.5.4耐磨鋼

10.6實(shí)驗(yàn)部分

10.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
10.6.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備及用品

10.6.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

10.6.4實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)

第11章鋼的熱處理及其晶粒細(xì)化

11.1鋼晶粒細(xì)化的必要性

11.2奧氏體的晶粒度及晶界顯示

11.2.1奧氏體的晶粒度

11.2.2原奧氏體晶界的顯示

11.3鋼在加熱過程中的組織轉(zhuǎn)變

11.4組織遺傳性的影響因素

11.5晶粒細(xì)化的熱處理工藝

11.5.1低合金鋼和碳鋼

11.5.2合金鋼

11.6實(shí)驗(yàn)部分

11.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
11.6.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備及用品

11.6.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

11.6.4實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)

第12章無鉛釬料的研制

12.1錫釬焊的發(fā)展史

12.2電子行業(yè)對無鉛釬料的要求

12.2.1表面封裝技術(shù)的發(fā)展

12.2.2SMT的可靠性對無鉛釬料的要求

12.3國內(nèi)外研究狀況

12.4焊錫的相圖與組織

12.5Sn�睠u系無鉛釬料

12.5.1Sn�睠u系無鉛釬料的特性

12.5.2Sn�睠u系無鉛釬料存在的問題

12.5.3添加不同元素對Sn�睠u系無鉛釬料性能的影響

12.5.4Sn�睠u系無鉛釬料的發(fā)展方向

12.6Sn�睞g系及Sn�睞g�睠u系無鉛釬料

12.6.1Sn�睞g二元合金

12.6.2Sn�睞g�睠u三元合金

12.6.3Sn�睞g�睠u系三元釬料的合金組織及金屬間化合物

12.7實(shí)驗(yàn)部分

12.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
12.7.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

12.7.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)

第13章納米氧化鋅的制備及形貌觀察

13.1引言

13.2納米氧化鋅的應(yīng)用

13.3納米氧化鋅的制備

13.3.1水熱法

13.3.2水熱反應(yīng)過程

13.4實(shí)驗(yàn)部分

13.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
13.4.2實(shí)驗(yàn)原料及儀器

13.4.3實(shí)驗(yàn)過程

13.4.4實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

13.4.5實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng)

13.4.6思考題

13.4.7實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)

第14章微晶玻璃的制備與性能測試

14.1引言

14.1.1微晶玻璃的性能及應(yīng)用

14.1.2微晶玻璃的分類

14.2微晶玻璃的制備方法

14.2.1整體析晶法

14.2.2燒結(jié)法

14.2.3溶膠�材�膠法

14.2.4浮法

14.3微晶玻璃的性能

14.3.1密度

14.3.2強(qiáng)度

14.3.3硬度

14.3.4熱膨脹系數(shù)和抗熱沖擊性能

14.3.5電阻率

14.3.6介電常數(shù)和介電損耗

14.3.7化學(xué)性質(zhì)

14.3.8光學(xué)性質(zhì)

14.4CaO�睞l2O3�睸iO2微晶玻璃微觀組織觀察

14.5實(shí)驗(yàn)部分

14.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />
14.5.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原料

14.5.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

14.5.4思考題

14.5.5實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求

參考文獻(xiàn)