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電子封裝可靠性與失效分析

電子封裝可靠性與失效分析

定  價:27 元

叢書名:高等學(xué)校電子信息類“十三五”規(guī)劃教材電子封裝技術(shù)

        

  • 作者:湯巍 著
  • 出版時間:2018/11/1
  • ISBN:9787560649580
  • 出 版 社:西安電子科技大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN05 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗的方法及失效分析技術(shù)進行了系統(tǒng)的闡述,介紹了電路板級焊點疲勞失效機制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀, 從微觀和宏觀兩個角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點的失效模式、機理,并提出了多場耦合作用下焊點疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。

全書分為三篇,共12章,*篇為電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)(第1、2章),第二篇為電子封裝的環(huán)境可靠性試驗方法(第3~6章),第三篇為電子封裝失效分析技術(shù)(第7~12章)。

本書可作為高等院校機械、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)高年級本科生與研究生的參考用書,也可作為電子封裝及可靠性相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考書。

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