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計算機組裝與維修技術(shù)(第2版)

計算機組裝與維修技術(shù)(第2版)

定  價:58 元

叢書名:高職高專工作過程·立體化創(chuàng)新規(guī)劃教材——計算機系列

        

  • 作者:主 編 呂永強魯磊紀 史國川 副主編 王開源 方星星 夏 良
  • 出版時間:2019/1/1
  • ISBN:9787302515470
  • 出 版 社:清華大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP30 
  • 頁碼:332
  • 紙張:
  • 版次:2
  • 開本:16K
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《計算機組裝與維修技術(shù)(第2版)》采用最新的“工作過程導(dǎo)向”編寫模式,針對每一個工作過程環(huán)節(jié)來傳授相關(guān)的課程內(nèi)容,實現(xiàn)實踐技能與理論知識的整合,將工作環(huán)境與學(xué)習(xí)環(huán)境有機地結(jié)合在一起。本書采用的是最新的應(yīng)用技術(shù)案例,以保證有更強的先進性,并與理論內(nèi)容有更強的關(guān)聯(lián)性。本書內(nèi)容分為兩個部分,第一部分為第1~10章,介紹計算機基本硬件的組成、相關(guān)硬件知識及硬件和軟件安裝技術(shù);第二部分為第11~15章,著重介紹芯片級計算機硬件的維修方法,計算機相關(guān)硬件電路的工作原理、檢修流程、常見的故障測試點以及維修方法等。
《計算機組裝與維修技術(shù)(第2版)》涉及的理論知識適度,本著實用的原則,列舉了大量的實例和電路原理圖,為學(xué)生學(xué)習(xí)計算機安裝、芯片級維修技術(shù)提供了翔實的資料。同時注重學(xué)生實踐能力的培養(yǎng),以提高學(xué)生的實際應(yīng)用能力,使之在最短的時間內(nèi)熟練地掌握計算機的組裝技術(shù)和芯片級維修技術(shù)。
《計算機組裝與維修技術(shù)(第2版)》適合作為高職高專院校計算機類、電子信息類專業(yè)的教材使用,也可以作為從事計算機維護的相關(guān)人員的參考資料。
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