軍用電子元器件在新軍事變革與武器裝備信息化、智能化發(fā)展中發(fā)揮著極為重要的作用，發(fā)達(dá)國(guó)家已將電子元器件視為重要戰(zhàn)略資源，積極推動(dòng)電子元器件技術(shù)特別是前沿技術(shù)的發(fā)展，以維持或加大武器裝備技術(shù)的“代差”優(yōu)勢(shì)，掌握未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)。為幫助廣大讀者全面、深入地了解軍用電子元器件技術(shù)發(fā)展的最新動(dòng)向，我們組織中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所、第十二研究所、第十三研究所、第四十九研究所等專業(yè)研究所，以及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)工程物理研究院應(yīng)用電子學(xué)研究所、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)第二一一研究所、中國(guó)久遠(yuǎn)高新技術(shù)裝備公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院、北京郵電大學(xué)等有關(guān)單位研究人員，共同編撰了《軍用電子元器件領(lǐng)域科技發(fā)展報(bào)告》。
　　本書(shū)由綜合動(dòng)向分析、重要專題分析、附錄三部分構(gòu)成。綜合動(dòng)向分析部分對(duì)2017年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻照等重點(diǎn)領(lǐng)域器件與技術(shù)發(fā)展情況進(jìn)行了分析和歸納；重要專題分析部分從元器件領(lǐng)域選取16個(gè)重點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了比較深入的分析和研究；附錄對(duì)2017年軍用電子元器件重點(diǎn)領(lǐng)域的重大或重要事件進(jìn)行了簡(jiǎn)述。
　　盡管參加編撰的人員做了努力，但由于時(shí)間緊張，同時(shí)受公開(kāi)信息資源及研究經(jīng)驗(yàn)和水平的限制，錯(cuò)誤和疏漏之處在所難免，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。