第1章 MEMS技術(shù)與器件發(fā)展概述
1.1 概述
1.2 MEMS器件
1.2.1 MEMS振蕩器
1.2.2 MEMS麥克風(fēng)
1.2.3 MEMS微鏡頭
1.2.4 數(shù)字微鏡器件/數(shù)字光學(xué)投影技術(shù)
1.2.5 MEMS壓力傳感器
1.2.6 MEMS運(yùn)動(dòng)測(cè)量器件
1.2.7 微能源器件
1.2.8 MEMS片上實(shí)驗(yàn)室/微流控器件
1.2.9 其他MEMS器件
1.3 MEMS商業(yè)產(chǎn)品（系統(tǒng)）
1.3.1 醫(yī)療健康
1.3.2 運(yùn)動(dòng)信息檢測(cè)
1.3.3 消費(fèi)類(lèi)電子
1.3.4 汽車(chē)工業(yè)
1.3.5 其他應(yīng)用
1.4 產(chǎn)業(yè)分析
1.4.1 三波應(yīng)用高潮
1.4.2 MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第2章 MEMS工藝與設(shè)計(jì)規(guī)則簡(jiǎn)介
2.1 硅MEMS工藝
2.1.1 濕法清洗工藝
2.1.2 氧化工藝
2.1.3 光刻工藝
2.1.4 薄膜淀積工藝
2.1.5 摻雜工藝
2.1.6 刻蝕工藝
2.1.7 鍵合工藝
2.1.8 測(cè)試封裝工藝
2.2 MEMS器件中的新材料
2.2.1 敏感材料的本質(zhì)和特點(diǎn)
2.2.2 敏感材料的分類(lèi)
2.2.3 敏感材料最新研究進(jìn)展
2.2.4 敏感材料未來(lái)發(fā)展前景
2.3 光刻版圖設(shè)計(jì)
2.3.1 光刻版圖設(shè)計(jì)規(guī)則類(lèi)型
2.3.2 同一圖層內(nèi)圖形幾何尺寸規(guī)則
2.3.3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規(guī)則
2.3.4 版圖設(shè)計(jì)尺寸規(guī)則
2.3.5 版圖對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記設(shè)計(jì)要求
2.3.6 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
2.4 測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.5 制造工藝誤差
2.5.1 誤差分類(lèi)
2.5.2 在制造中的實(shí)際誤差
2.6 典型體硅標(biāo)準(zhǔn)工藝
2.6.1 SOI工藝
2.6.2 SOG工藝
2.7 典型體硅標(biāo)準(zhǔn)工藝擴(kuò)展
2.8 壓阻工藝
2.9 懸臂梁工藝
2.9.1 懸臂梁的基本原理
2.9.2 懸臂梁的制造工藝
參考文獻(xiàn)
第3章 濕法清洗
3.1 相關(guān)概念與清洗的基本原理
3.1.1 潔凈度
3.1.2 污染源分類(lèi)
……
第4章 氧化
第5章 光刻與圖形化
第6章 薄膜淀積
第7章 摻雜
第8章 刻蝕工藝
第9章 MEMS結(jié)構(gòu)工藝
第10章 晶圓鍵合
第11章 MEMS封裝
第12章 檢測(cè)
附錄A 硅MEMS工藝常用化學(xué)品與安全
附錄B 真空系統(tǒng)介紹