目錄
第1章 高密度互連電路板概述
1.1 高密度互連電路板的沿革 2
1.2 電子產(chǎn)業(yè)的進程 2
1.3 何謂高密度互連電路板 3
1.4 為何需要高密度互連電路板 4
1.5 HDI造就電路板變革 5
1.6 互連的趨勢 5
1.7 HDI多層板的舞臺 8
1.8 HDI的機會與驅(qū)動力 10
1.9 HDI技術的執(zhí)行障礙 11
1.10 HDI工作程序 14
1.11 HDI技術基礎 16
1.12 開始使用HDI技術 17
第2章 微孔與高密度應用
2.1 電路板結(jié)構(gòu)的改變 20
2.2 微孔技術的起源 21
2.3 HDI板應用概述 23
2.4 HDI板市場概述 25
第3章 HDI板相關標準與設計參考
3.1 設計先進的HDI板 28
3.2 HDI板的基本結(jié)構(gòu)與設計規(guī)范 29
3.3 HDI板設計流程 32
3.4 CAD的實際操作 35
3.5 HDI板的制造、組裝與測試資料輸出 37
第4章 理解HDI板的結(jié)構(gòu)
4.1 HDI板的發(fā)展趨勢 40
4.2 HDI板的立體連接 43
4.3 電路板組裝與HDI板的關系 47
第5章 制造HDI板的材料
5.1 樹脂 50
5.2 增強材料 52
5.3 無增強材料 55
5.4 銅箔 58
5.5 埋入式電容材料 61
第6章 HDI板制程概述
6.1 HDI板的過去 64
6.2 普通HDI板增層技術 64
6.3 HDI板制造的基礎 65
6.4 HDI成孔技術概述 68
6.5 知名的HDI技術 75
6.6 新一代HDI技術 91
第7章 微孔形成技術
7.1 技術的驅(qū)動力 94
7.2 機械鉆孔 94
7.3 激光成孔 97
7.4 其他成孔技術 105
7.5 微孔加工質(zhì)量 106
第8章 除膠渣與金屬化技術
8.1 等離子體除膠渣 110
8.2 堿性高錳酸鹽除膠渣 111
8.3 化學沉銅與直接電鍍 112
8.4 半加成（SAP）制程 118
第9章 細線路顯影與蝕刻技術
9.1 雙面處理銅箔 122
9.2 顯影前處理 123
9.3 曝光與對位概述 125
9.4 曝光對位操作 128
9.5 顯影 130
9.6 阻焊開窗 132
9.7 蝕刻作業(yè) 133
9.8 堿性蝕刻 135
9.9 氯化銅蝕刻 138
9.10 以減銅提升細線路制作能力 140
9.11 內(nèi)埋線路的制作 140
第10章 層間導通與電鍍銅
10.1電鍍銅 142
10.2 電鍍填孔 146
10.3 電鍍制程優(yōu)化 150
10.4 盲埋孔堆疊埋孔的塞孔處理 151
10.5 盲孔堆疊結(jié)構(gòu) 153
10.6 孔盤結(jié)合的趨勢 154
第11章 表面處理
11.1 有機可焊性保護（OSP） 157
11.2 化學鎳金（ENIG） 158
11.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 159
11.4 化學沉銀 159
11.5 化學沉錫 160
11.6 選擇性化學鎳金 161
11.7 熱風整平 161
11.8 微凸塊制作 162
11.9 微銅柱凸塊制作 163
第12章 電氣測試
12.1 電氣測試的驅(qū)動力 166
12.2 測試成本的考慮 166
12.3 電氣測試的目的 167
12.4 電氣測試策略 169
12.5 電氣測試的前三大考慮因素 169
12.6 HDI板的電氣測試需求 170
12.7 HDI板電氣測試方案 171
12.8 電氣測試 172
第13章 質(zhì)量與可靠性
13.1 質(zhì)量與可靠性的指標 180
13.2 可靠性描述 180
13.3 可靠性測試 181
13.4 HDI板的可靠性 182
13.5 HDI板的成品檢驗 183
13.6 質(zhì)量管理 183
13.7 HDI的制作能力認證 186
第14章 埋入式元件技術
14.1 埋入式元件載板 190
14.2 埋入式元件技術的優(yōu)缺點 191
14.3 埋入式無源元件的材料與制程 192
14.4 埋入式有源元件 195
14.5 知名三維埋入式有源元件結(jié)構(gòu) 196
14.6 埋入式元件的性能與應用 199
第15章 先進封裝與系統(tǒng)封裝
15.1 封裝名稱 204
15.2 三維封裝 207
15.3 HDI板的組裝 209