定 價：118 元
叢書名：PCB先進制造技術(shù) 基礎(chǔ)教材 中國電子電路行業(yè)協(xié)會推薦教材
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- 作者：林定皓著
- 出版時間：2019/11/1
- ISBN：9787030623560
- 出 版 社：科學(xué)出版社
《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝。
《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、設(shè)計、制造技術(shù)、質(zhì)量管理與組裝等。
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撓性,印刷電路板（材料）,基本知識
目錄
第1章 撓性板概述
1.1 撓性板的一般特性 2
1.2 撓性板的發(fā)展歷史 4
1.3 典型的撓性板、立體線路案例 4
1.4 典型撓性板剖面及制作簡述 6
1.5 小結(jié) 8
第2章 撓性板應(yīng)用
2.1 使用撓性板的優(yōu)劣勢 11
2.2 何處使用撓性板最佳 12
2.3 撓性板的典型互連結(jié)構(gòu) 13
2.4 特定領(lǐng)域的撓性板互連應(yīng)用 16
2.5 小結(jié) 20
第3章 撓性板的基本結(jié)構(gòu)
3.1 單面撓性板 22
3.2 雙面連接的單面撓性板 22
3.3 多層撓性板局部黏合結(jié)構(gòu) 24
3.4 雙面撓性板 24
3.5 雕刻撓性板 25
3.6 撓性板補強結(jié)構(gòu) 25
3.7 多層撓性板及剛撓結(jié)合板 26
3.8 撓性板與剛性板的特性差異 27
3.9 撓性板與剛性板的生產(chǎn)方法差異 27
3.10 撓性板的產(chǎn)業(yè)概況 28
3.11 小結(jié) 28
第4章 撓性板基材與黏合材料
4.1 設(shè)計者期待的撓性板基材特性 30
4.2 撓性板的基本結(jié)構(gòu)要素 31
4.3 撓性板有機材料 32
4.4 撓性板材料特性概述 34
4.5 材料的組合應(yīng)用 45
4.6 小結(jié) 46
第5章 撓性板的導(dǎo)電材料
5.1 銅箔 48
5.2 其他金屬薄膜 53
5.3 高分子厚膜與導(dǎo)電油墨 55
5.4 屏蔽材料 56
5.5 其他導(dǎo)體線路案例 57
5.6 導(dǎo)熱材料 57
5.7 小結(jié) 58
第6章 無膠材料
6.1 定義 60
6.2 優(yōu)勢與制作方法 60
6.3 剛撓結(jié)合板應(yīng)用 62
6.4 無膠覆蓋涂覆層 64
6.5 小結(jié) 66
第7章 撓性板設(shè)計規(guī)劃
7.1 執(zhí)行步驟 68
7.2 撓性板成本分析 71
7.3 撓性板制造需求文件 72
7.4 小結(jié) 75
第8章 撓性板設(shè)計實務(wù)
8.1 設(shè)計準(zhǔn)備 78
8.2 建模 79
8.3 線路分析 79
8.4 設(shè)計準(zhǔn)則 79
8.5 初步布局與優(yōu)化 81
8.6 端子處理與需求數(shù)據(jù) 82
8.7 撓性板結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)設(shè)計 83
8.8 特殊設(shè)計考慮 84
8.9 高分子厚膜線路設(shè)計 88
8.10 互連設(shè)計 89
8.11 表面貼裝焊盤 90
8.12 鍍覆孔焊盤 91
8.13 保護膜與覆蓋涂覆層的應(yīng)用問題 92
8.14 保護膜開窗 93
8.15 耐撕裂設(shè)計 93
8.16 撓性板的補強 94
8.17 撓性板的應(yīng)變緩沖 97
8.18 撓性板的表面貼裝 97
8.19 剛撓結(jié)合板 101
8.20 保護膜與覆蓋涂覆層 104
8.21 導(dǎo)體材料 105
8.22 定型 106
8.23 拼板 107
8.24 公差與多層設(shè)計 107
8.25 屏蔽 109
8.26 阻抗控制 111
8.27 輸出文件 112
8.28 連接器的選型 113
8.29 彎曲技術(shù) 114
8.30 撓性板的折疊限度與定型 116
8.31 永久性定型的替代方法 117
8.32 薄膜開關(guān) 117
8.33 小結(jié) 118
第9章 撓性板制程
9.1 剛性板制造與撓性板制造的比較 120
9.2 撓性板制造綜述 124
9.3 典型制程討論 126
9.4 典型生產(chǎn)流程 151
9.5 特殊工藝 152
9.6 小結(jié) 154
第10章 剛撓結(jié)合板的制造
10.1 定義 157
10.2 典型生產(chǎn)流程 158
10.3 典型制程討論 159
10.4 典型應(yīng)用 167
10.5 小結(jié) 167
第11章 高分子厚膜撓性板技術(shù)
11.1 線路制作 170
11.2 材料特性 171
11.3 表面貼裝 172
11.4 小結(jié) 173
第12章 撓性板的質(zhì)量管理
12.1 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范 176
12.2 撓性板的質(zhì)量檢驗方法 176
12.3 撓性板的成品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 179
12.4 撓性板的成品檢驗與改善對策 197
12.5 小結(jié) 198
第13章 撓性板的組裝
13.1 材料選擇的考慮 200
13.2 焊接前的準(zhǔn)備 200
13.3 元件的組裝形式 201
13.4 接 201
13.5 組裝夾具與工具 205
13.6 卷對卷組裝 207
13.7 鍵合 207
13.8 TAB組裝 208
13.9 壓力連接 208
13.10 各向異性導(dǎo)電膜的應(yīng)用 209
13.11 凸塊互連技術(shù) 210
13.12 其他互連技術(shù) 211
13.13 測試與返工 211
13.14 組裝與設(shè)計的關(guān)系 212
13.15 應(yīng)用的考慮 212
13.16 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 213
13.17 小結(jié) 220
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