本書內(nèi)容包括SMT基本知識,表面組裝元器件,錫膏的攪拌、存儲及印刷,點膠,貼片,回流焊,檢測和返修及SMT質(zhì)量的管理九個項目。書中結(jié)合實際生產(chǎn)和實訓設備,以SMT生產(chǎn)工藝為主線,整個工藝的教學過程基本就是生產(chǎn)實施過程。
前言
項目一SMT綜述
任務一SMT概述
任務二SMT及其組成
任務三SMT工藝流程
任務四SMT生產(chǎn)工藝要求
項目練習
項目二表面組裝元器件
任務一表面組裝元器件概述
任務二表面組裝電阻器
任務三表面組裝電容器
任務四表面組裝電感器
任務五表面組裝晶體管
任務六表面組裝集成電路
任務七表面組裝元器件的包裝
任務八濕度敏感器件的保管與使用
項目練習
項目三錫膏的攪拌、儲存及印刷
任務一錫膏的手動攪拌及儲存
任務二用錫膏攪拌機攪拌錫膏
任務三錫膏的手動印刷
任務四錫膏的自動印刷
項目練習
項目四點膠
任務一手動點膠
任務二用點膠機自動點膠
項目練習
項目五貼片
任務一手動貼片
任務二全自動貼片
項目練習
項目六回流焊
任務一臺式回流焊機
任務二全熱風無鉛回流焊
項目練習
項目七檢測
任務一用目測法檢查
任務二用光學設備檢測
項目練習
項目八返修
任務一用烙鐵返修
任務二用返修工作臺返修
項目練習
項目九SMT質(zhì)量管理
任務一質(zhì)量控制
任務二質(zhì)量管理體系
任務三來料檢驗
任務四包裝、儲存與防護
任務五SMT產(chǎn)品的檢測方法
任務六生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制
任務七半成品質(zhì)量檢驗
任務八靜電的產(chǎn)生
參考文獻