新興產業(yè)和高新技術現狀與前景研究叢書:半導體照明技術現狀與應用前景
定 價:35 元
叢書名:新興產業(yè)和高新技術現狀與前景研究叢書
- 作者:梅霆,章勇,王金林 等 著
- 出版時間:2015/5/1
- ISBN:9787545437065
- 出 版 社:廣東經濟出版社
- 中圖法分類:TM923.34
- 頁碼:219
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《新興產業(yè)和高新技術現狀與前景研究叢書:半導體照明技術現狀與應用前景》包括概述和正文九章,概述介紹了人類照明進化歷程,LED發(fā)展的歷史,半導體照明產業(yè)結構,國內外及廣東發(fā)展狀況;技術及產業(yè)的趨勢及前景。在寫作上盡量注意原理和技術相結合,理論和實踐相結合,并適當插入一些前沿研究。
《新興產業(yè)和高新技術現狀與前景研究叢書:半導體照明技術現狀與應用前景》希望通過這些內容的介紹,讓讀者熟悉并理解半導體照明技術的基本內容和關鍵所在,了解半導體照明領域中一些存在的問題和需要研究的前沿課題。
第一章 照明的基礎知識
一、LED照明基本介紹
二、光、視覺與心理
三、非視覺效應與LED健康照明
四、非成像光學設計
第二章 戶外照明
一、戶外照明的應用現狀
二、戶外照明相關產品介紹
三、大功率LED戶外照明系統(tǒng)的開發(fā)
四、我國大功率LED戶外照明的發(fā)展趨勢
第三章 室內照明
一、LED室內照明
二、LED室內照明對人活動的影響
三、辦公室與居住室內的照明要求
四、LED室內照明的發(fā)展與未來
第四章 LED背光源
一、LED背光源基礎知識
二、LED背光源技術現狀
三、關鍵技術的難點突破
四、未來的LED背光之路
第五章 LED在農業(yè)和醫(yī)療方面的應用
一、LED在農業(yè)方面的應用
二、LED在醫(yī)療方面的應用
第六章 晶片外延
一、晶片外延基礎知識
二、晶片外延技術現狀
三、關鍵技術的難點突破及待解決的難題
四、外延的發(fā)展趨勢
第七章 芯片制作
一、有關芯片的基礎知識
二、LED芯片的技術現狀分析
三、關鍵技術難點、待解決的挑戰(zhàn)性難題
四、未來發(fā)展趨勢
第八章 LED封裝
一、封裝基礎知識
二、封裝技術現狀分析
三、關鍵技術難點、待解決的挑戰(zhàn)性難題
四、現狀與未來發(fā)展趨勢
第九章 驅動電源
一、LED驅動電源發(fā)展概況
二、LED室內照明燈具電源
三、LED室外照明燈具電源
四、LED電源標準
附錄一 國際和國內LED照明電器產品標準情況
附錄二 LED照明電器產品相關標準發(fā)展歷史
附錄三 傳統(tǒng)燈具和LED燈具的標準
附錄四 LED燈具測試要求
附錄五 中國淘汰白熾燈計劃公示
參考文獻