《航天電子產(chǎn)品禁限用工藝圖冊》總結(jié)了以往航天型號電子電氣產(chǎn)品生產(chǎn)過程中常發(fā)生的質(zhì)量問題,包括印制板、電連接器、走線等設(shè)計缺陷,元器件安裝、焊接、粘固與固封、裝配、清洗等工藝缺陷,以及搪錫、引腳成型、工具使用等操作缺陷方面的經(jīng)驗教訓(xùn),是供航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計師、工藝師、操作人員和檢驗人員使用的工具書。
航天器產(chǎn)品研制生產(chǎn)過程中,一直存在著因沒有察覺到的設(shè)計錯誤、選用工藝方法不當(dāng)或設(shè)計工藝性差造成制造難度大等情況,導(dǎo)致質(zhì)量問題時有發(fā)生。究其根本,航天器產(chǎn)品多品種、小批量的特點,造成多種產(chǎn)品在生產(chǎn)線上并行生產(chǎn),控制難度大,產(chǎn)品生產(chǎn)過程中相關(guān)的設(shè)計、工藝、產(chǎn)保、裝配等人員對相關(guān)要求、客觀規(guī)律掌握不到位,對關(guān)鍵環(huán)節(jié)與要素識別不到位。為解決該問題,中國空間技術(shù)研究院在2010年印發(fā)了第一版《航天器產(chǎn)品禁(限)用工藝清單》,分析、研究研制生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題和隱患,從設(shè)計、工藝、操作、檢驗四個方面總結(jié)出禁止選用、使用的工藝項目和在一定的條件下限制使用的工藝項目。通過在設(shè)計階段和生產(chǎn)階段,對設(shè)計、工藝、生產(chǎn)操作、檢驗進行把關(guān),對產(chǎn)品研制生產(chǎn)質(zhì)量起到了明顯的風(fēng)險管控作用,生產(chǎn)質(zhì)量問題沒有隨著產(chǎn)量的成倍增長而增長,對航天產(chǎn)品研制生產(chǎn)及發(fā)射成功、在軌穩(wěn)定運行,起到了積極作用。隨著航天器產(chǎn)品種類和新技術(shù)、新裝備、新材料、新元器件應(yīng)用的增加,以及對事物的再認(rèn)識,《航天器產(chǎn)品禁(限)用工藝清單》又進行了多次補充完善。作者將中國航天科技集團有限公司《禁(限)用工藝目錄(電裝工藝部分)》與中國空間技術(shù)研究院《航天器產(chǎn)品禁(限)用工藝清單》進行整合,增加實物照片或示意圖進行講解說明,并給出正確方法與錯誤方法對比照片或示意圖,以便讀者查閱學(xué)習(xí),力求讓產(chǎn)品設(shè)計師、工藝師、操作者、檢驗員對禁限用工藝條目有更深刻、透徹的理解。通過上述工作,一方面可避免類似問題發(fā)生,降低影響型號產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險;另一方面有助于提高設(shè)計、工藝、產(chǎn)保、操作等相關(guān)人員的質(zhì)量控制能力和工藝技術(shù)水平,從而提高型號產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
本書是供航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計師、工藝師、操作人員和檢驗人員使用的工具書,總結(jié)了以往航天型號電子電氣產(chǎn)品生產(chǎn)過程中常發(fā)生的質(zhì)量問題,包括印制板、電連接器、走線等設(shè)計缺陷,元器件安裝、焊接、粘固與固封、裝配、清洗等工藝缺陷,以及搪錫、引腳成型、工具使用等操作缺陷共三個方面的經(jīng)驗教訓(xùn)。
本書在寫作過程中,潘宇新、王國棟、張建斌參加了全書的策劃,周嶺、高偉娜、邱佳怡、張寶林、馬貞、馬珍珍、丁勤、段金寬、梁田等人為本書提供了幫助與支持,在此表示衷心感謝。
感謝楊孟飛院士對禁限用工藝清單的建立與貫徹執(zhí)行給予的指導(dǎo)與教誨,感謝中國空間技術(shù)研究院、中國宇航出版社在本書撰寫與出版過程中給予的大力支持。由于電子裝聯(lián)技術(shù)的不斷進步,各種各樣的新工藝、新材料、新型元器件層出不窮,本書中難免有疏漏之處,懇請關(guān)心和關(guān)注中國航天事業(yè)的各級領(lǐng)導(dǎo)、專家、學(xué)者和廣大讀者批評指正。
第1章 航天電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷和質(zhì)量問題分析
1.1 印制板設(shè)計缺陷
1.2 電連接器設(shè)計缺陷
1.3 走線設(shè)計缺陷
1.4 絕緣安全設(shè)計缺陷
1.5 多余物相關(guān)設(shè)計缺陷
第2章 航天電子產(chǎn)品工藝缺陷和質(zhì)量問題分析
2.1 元器件安裝工藝缺陷
2.2 焊接工藝缺陷
2.3 粘固與固封工藝缺陷
2.4 絕緣處理工藝缺陷
2.5 清洗工藝缺陷
2.6 產(chǎn)品修復(fù)、改裝工藝缺陷
第3章 航天電子產(chǎn)品操作缺陷和質(zhì)量問題分析
3.1 元器件搪錫操作缺陷
3.2 元器件引線成形操作缺陷
3.3 緊固件安裝缺陷
3.4 工具使用不當(dāng)造成缺陷
3.5 靜電防護不當(dāng)造成缺陷
3.6 多余物造成缺陷
3.7 導(dǎo)線端頭處理造成缺陷