電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、家用電器等行業(yè)，這些工業(yè)產(chǎn)品的控制部件均由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝技術(shù)與存儲、電源及顯示器件相結(jié)合進(jìn)行制造。同時(shí)，電子封裝也是一門新興的交叉學(xué)科，涉及設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。我國現(xiàn)在由電子制造大國向電子制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)變，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)人才，電子封裝技術(shù)專業(yè)必將為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
　　電子封裝技術(shù)教育已經(jīng)獲得國家及相關(guān)部委的重視，2007年工信部及教育部設(shè)置了“電子封裝技術(shù)”目錄外專業(yè)。目前已經(jīng)有哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院、江蘇科技大學(xué)和南昌航空大學(xué)等近40余所高等院校開設(shè)了獨(dú)立的電子封裝技術(shù)專業(yè)，或開展了電子封裝技術(shù)的教育與科研工作。教材匱乏、不系統(tǒng)是目前電子封裝技術(shù)專業(yè)本科教學(xué)所面臨的問題。電子封裝是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)科，實(shí)踐和實(shí)驗(yàn)教學(xué)在人才培養(yǎng)中起著舉足輕重的作用，通過實(shí)驗(yàn)課程可以促進(jìn)學(xué)生對理論知識的深化理解，培養(yǎng)學(xué)生的動手能力和實(shí)驗(yàn)技能，提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識。因此，編寫一本適應(yīng)電子封裝技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)需要的實(shí)驗(yàn)教材非常有必要。在此背景下，結(jié)合多年教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和教學(xué)需求，我們編寫了本書。
　　本書主要從微電子制造工藝、微連接原理、電子封裝工藝、微電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子封裝可靠性，以及電子微連接技術(shù)等方面設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，注重理論與實(shí)際操作，強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)原理的介紹，努力使學(xué)生在掌握實(shí)驗(yàn)技能的同時(shí)，通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步加深對基本理論的理解。
　　本書由南昌航空大學(xué)焊接工程系王善林副教授和陳玉華教授擔(dān)任主編，南昌航空大學(xué)毛育青、謝吉林及重慶科技學(xué)院尹立孟教授擔(dān)任副主編。王善林負(fù)責(zé)編寫緒論、第1章電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，陳玉華負(fù)責(zé)編寫第5章電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)，毛育青負(fù)責(zé)編寫第2章電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、第3章電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)和第6章微電子工藝實(shí)驗(yàn)，謝吉林負(fù)責(zé)編寫第4章電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)，尹立孟參與了部分章節(jié)的編寫，吳集思、陳宜、殷祚炷等參與了相關(guān)資料的收集及整理。全書由王善林統(tǒng)稿，尹立孟校稿。
　　在本書編寫過程中，參考了有關(guān)文獻(xiàn)，在此向文獻(xiàn)作者表示感謝。
　　由于編者水平所限及時(shí)間緊迫，書中難免有疏漏和不當(dāng)之處，敬請廣大讀者批評指正。