技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)格局——人工智能專利全景分析
定 價(jià)：88 元
- 作者：劉洋 著
- 出版時(shí)間：2020/8/1
- ISBN：9787513070829
- 出 版 社：知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社
- 中圖法分類：G306.3
- 頁碼：284
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
本書由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專業(yè)人員編撰，對(duì)2000年以后人工智能的全球?qū)＠暾?qǐng)和中國專利申請(qǐng)做出了全面的專利分析，涉及全球?qū)＠暾?qǐng)110萬項(xiàng)、中國專利申請(qǐng)58萬件，所涉專利數(shù)量多、范圍廣。本書科學(xué)確定了人工智能技術(shù)分支，并對(duì)人工智能總體態(tài)勢(shì)以及基礎(chǔ)硬件、通用技術(shù)、智能應(yīng)用三大分支的專利申請(qǐng)層層深入分析，展示了人工智能領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，得出一系列富有啟發(fā)性的結(jié)論。本書適合從事人工智能相關(guān)科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的人員，以及對(duì)人工智能發(fā)展和專利分析感興趣的廣大讀者閱讀使用。
人工智能本質(zhì)是指機(jī)器模擬人類思考的能力。隨著時(shí)代發(fā)展，人工智能已經(jīng)成為未來技術(shù)發(fā)展的主流方向，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量。習(xí)近平總書記在主持中共中央政治局就人工智能專題第九次集體學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào)，加快發(fā)展新一代人工智能是我們贏得全球科技競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)的重要戰(zhàn)略抓手，是推動(dòng)我國科技創(chuàng)新跨越發(fā)展、產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)、生產(chǎn)力整體躍升的重要戰(zhàn)略資源。
近年來，人工智能日益成為各國重點(diǎn)關(guān)注和大力發(fā)展的戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域。美國、日本、歐洲等國家和地區(qū)加緊部署，針對(duì)人工智能紛紛出臺(tái)相關(guān)戰(zhàn)略政策，從科技到產(chǎn)業(yè)全方位布局。我國政府也先后發(fā)布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》等一系列重要政策，帶動(dòng)相關(guān)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，成為建設(shè)制造強(qiáng)國的新引擎�！缎乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展規(guī)劃》預(yù)計(jì)，到2020年，我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1 500億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1萬億元。人工智能發(fā)展前景巨大，迫切需要從戰(zhàn)略高度推動(dòng)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
為更好把握我國人工智能領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)、發(fā)現(xiàn)機(jī)遇優(yōu)勢(shì)、查找問題短板、找準(zhǔn)突破路徑，由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)人員組成的專題組對(duì)2000年以來人工智能領(lǐng)域的全球發(fā)明專利做出了全面的專利檢索和分析。專題組科學(xué)確定了人工智能技術(shù)分支，將相關(guān)專利創(chuàng)新劃分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層。其中，基礎(chǔ)層主要包括智能芯片和智能傳感器等基礎(chǔ)硬件，技術(shù)層主要包括基礎(chǔ)算法和應(yīng)用技術(shù)等通用技術(shù)，應(yīng)用層主要包括智能機(jī)器人、智能終端、智能駕駛、智能安防、智能家居、智能醫(yī)療等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。本書專利分析所涉專利數(shù)量多、范圍廣，共涉及全球?qū)＠暾?qǐng)110萬項(xiàng)、中國專利申請(qǐng)58萬件。
全書共分五章，第一章就人工智能的技術(shù)概況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、國內(nèi)外相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及存在問題進(jìn)行了全面梳理；第二章就人工智能總體專利態(tài)勢(shì)進(jìn)行分析；第三、四、五章分別就基礎(chǔ)硬件、通用技術(shù)、智能應(yīng)用三大分支進(jìn)行專利狀況分析，主要包括專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析、主要申請(qǐng)人分析、專利布局區(qū)域分析、技術(shù)分支分析，尤其對(duì)不同類型申請(qǐng)人、全球?qū)＠暾?qǐng)與中國專利申請(qǐng)、主要申請(qǐng)人布局和中美專利申請(qǐng)布局進(jìn)行了較為深入的挖掘，形成人工智能領(lǐng)域的專利全景分析。
本書編寫團(tuán)隊(duì)人員主要是國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局相關(guān)領(lǐng)域資深審查員。主編為中國專利信息中心劉洋，副主編為國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局電學(xué)部許菲菲、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局通信部叢珊、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作北京中心電學(xué)部崔海波、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展研究中心劉慶琳，編委為專利局電學(xué)部蘇丹、孫艷、劉琳；專利局通信部李榮娟、薛鈺、王旸；審查協(xié)作北京中心電學(xué)部王晶、胡百樂、郭明華；發(fā)展研究中心李巖。其中前言、框架設(shè)計(jì)和全書統(tǒng)稿由劉洋主要完成；第一章由劉慶琳、李巖編寫；第二章由許菲菲編寫；第三章由崔海波、王晶、郭明華編寫；第四章由許菲菲、孫艷、劉琳編寫；第五章由叢珊、李榮娟、蘇丹、薛鈺、王旸、胡百樂編寫。
特別感謝中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究會(huì)陳燕秘書長、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局電學(xué)部肖光庭部長、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局通信部蔣彤部長、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作北京中心郭雯主任擔(dān)任本書專家顧問，對(duì)專題研究和本書編撰給予了精心指導(dǎo)。同時(shí)感謝國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局戰(zhàn)略規(guī)劃司、專利局自動(dòng)化部、中國專利信息中心在專題研究組織、專利數(shù)據(jù)提取篩選方面給予專題組的大力支持和幫助。
由于編者的認(rèn)識(shí)局限性，加之專利數(shù)據(jù)采集范圍和專利分析工具的限制，本書難免存在疏漏之處，在此敬請(qǐng)廣大讀者諒解并歡迎交流指正。
劉洋，管理學(xué)博士，高級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)師，全國知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)軍人才，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)專家?guī)鞂＜摇，F(xiàn)就職于中國專利信息中心，曾長期從事知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略和政策研究工作，參與組織編寫《國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要實(shí)施評(píng)估報(bào)告》等圖書7部，發(fā)表知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)論文10余篇。
第1章 概 述001
1.1 人工智能技術(shù)概況 / 001
1.1.1 人工智能的定義 / 001
1.1.2 人工智能的發(fā)展歷程 / 002
1.1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵技術(shù) / 004
1.1.4 人工智能技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) / 012
1.2 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 / 018
1.2.1 國外人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r / 018
1.2.2 國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r / 021
1.2.3 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 / 025
1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外相關(guān)政策 / 031
1.3.1 國外相關(guān)政策 / 031
1.3.2 國內(nèi)相關(guān)政策 / 034
1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及存在問題 / 037
1.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) / 037
1.4.2 存在問題 / 038
第2章 人工智能技術(shù)專利狀況分析039
2.1 專利申請(qǐng)總體分析 / 039
2.2 專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 042
2.3 主要申請(qǐng)人分析 / 043
2.3.1 全球主要申請(qǐng)人分析 / 043
2.3.2 典型中國申請(qǐng)人分析 / 043
2.4 專利布局區(qū)域分析 / 044
2.5 主要技術(shù)分支分析 / 045
第3章 基礎(chǔ)硬件技術(shù)專利狀況分析047
3.1 基礎(chǔ)硬件專利狀況分析 / 047
3.1.1 基礎(chǔ)硬件全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 047
3.1.2 基礎(chǔ)硬件全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 048
3.1.3 基礎(chǔ)硬件全球和中國布局區(qū)域分析 / 049
3.1.4 基礎(chǔ)硬件全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 050
3.1.5 基礎(chǔ)硬件全球和中國主要申請(qǐng)人專利法律狀態(tài)及
專利壽命分析 / 050
3.1.6 基礎(chǔ)硬件全球和中國主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 052
3.2 智能芯片技術(shù)專利狀況分析 / 057
3.2.1 智能芯片全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 057
3.2.2 智能芯片全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 057
3.2.3 智能芯片全球和中國布局區(qū)域分析 / 058
3.2.4 智能芯片全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 060
3.2.5 智能芯片主要技術(shù)分支分析 / 060
3.3 智能傳感器技術(shù)專利狀況分析 / 075
3.3.1 智能傳感器全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 076
3.3.2 智能傳感器全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 078
3.3.3 智能傳感器全球和中國布局區(qū)域分析 / 079
3.3.4 智能傳感器全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 080
3.4 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 093
3.4.1 智能芯片全球和中國不同類型申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 093
3.4.2 智能芯片全球和中國優(yōu)劣勢(shì)分支對(duì)比分析 / 094
3.4.3 智能芯片各分支主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)和布局區(qū)域分析 / 095
3.4.4 智能芯片中美專利布局全面對(duì)比分析 / 097
3.4.5 智能傳感器中國和美國專利布局對(duì)比分析 / 101
3.4.6 MEMS傳感器中美專利布局對(duì)比分析 / 104
第4章 通用技術(shù)專利狀況分析109
4.1 通用技術(shù)整體專利狀況分析 / 109
4.1.1 通用技術(shù)全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 109
4.1.2 通用技術(shù)全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 110
4.1.3 通用技術(shù)全球和中國布局區(qū)域分析 / 111
4.1.4 通用技術(shù)全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 112
4.1.5 通用技術(shù)全球和中國主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 113
4.2 基礎(chǔ)算法專利狀況分析 / 117
4.2.1 基礎(chǔ)算法全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 118
4.2.2 基礎(chǔ)算法全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 118
4.2.3 基礎(chǔ)算法全球和中國布局區(qū)域分析 / 120
4.2.4 基礎(chǔ)算法全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 121
4.3 應(yīng)用技術(shù)專利狀況分析 / 129
4.3.1 應(yīng)用技術(shù)全球和中國申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 130
4.3.2 應(yīng)用技術(shù)全球和中國主要申請(qǐng)人分析 / 130
4.3.3 應(yīng)用技術(shù)全球布局區(qū)域分析 / 132
4.3.4 應(yīng)用技術(shù)全球和中國主要技術(shù)分支分析 / 132
4.4 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 141
4.4.1 通用技術(shù)不同類型申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 141
4.4.2 通用技術(shù)全球和中國優(yōu)劣勢(shì)分支對(duì)比分析 / 143
4.4.3 各分支主要申請(qǐng)人布局區(qū)域和布局重點(diǎn)分析 / 154
4.4.4 中美專利布局全面對(duì)比分析 / 155
4.5 標(biāo)準(zhǔn)與新興方向 / 159
4.5.1 人工智能標(biāo)準(zhǔn) / 159
4.5.2 新興技術(shù)方向 / 160
第5章 智能應(yīng)用專利狀況分析163
5.1 智能應(yīng)用整體專利狀況分析 / 163
5.1.1 全球和中國專利狀況分析 / 163
5.1.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 169
5.2 智能機(jī)器人行業(yè)整體專利狀況分析 / 172
5.2.1 全球和中國專利狀況分析 / 173
5.2.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 182
5.2.3 智能服務(wù)機(jī)器人全球?qū)＠麪顩r分析 / 189
5.2.4 智能服務(wù)機(jī)器人重點(diǎn)對(duì)比分析 / 195
5.3 智能終端行業(yè)整體專利狀況分析 / 202
5.3.1 全球和中國專利狀況分析 / 202
5.3.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 208
5.4 智能駕駛行業(yè)整體專利狀況分析 / 211
5.4.1 全球和中國專利狀況分析 / 211
5.4.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 216
5.4.3 無人機(jī)全球?qū)＠麪顩r分析 / 220
5.4.4 無人機(jī)重點(diǎn)對(duì)比分析 / 227
5.4.5 自動(dòng)駕駛汽車全球?qū)＠麪顩r分析 / 230
5.4.6 自動(dòng)駕駛汽車重點(diǎn)對(duì)比分析 / 236
5.5 智能安防行業(yè)整體專利狀況分析 / 242
5.5.1 全球和中國專利狀況分析 / 242
5.5.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 249
5.6 智能家居行業(yè)整體專利狀況分析 / 254
5.6.1 全球和中國專利狀況分析 / 255
5.6.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 269
5.7 智能醫(yī)療行業(yè)整體專利狀況分析 / 274
5.7.1 全球和中國專利狀況分析 / 274
5.7.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 279
5.8 智能電網(wǎng)行業(yè)整體專利狀況分析 / 283
5.8.1 全球和中國專利狀況分析 / 285
5.8.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 290
參考文獻(xiàn)294
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