定 價：59.8 元
叢書名：電子SMT專業(yè)技術(shù)資格認證教材
- 作者：龍緒明
- 出版時間：2021/1/1
- ISBN：9787121395161
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN305
- 頁碼：284
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
本書系統(tǒng)論述先進電子SMT制造技術(shù)與技能，并介紹了非常便于教學(xué)的"SMT專業(yè)技術(shù)資格認證培訓(xùn)和考評平臺AutoSMT-VM2.1”上實訓(xùn)的方法步驟，以及SMT專業(yè)技術(shù)資格認證考試方法，將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使學(xué)員很好地掌握現(xiàn)代化先進電子SMT制造技術(shù)。全書介紹SMT基礎(chǔ)、PCB設(shè)計、SMT工藝、SMT設(shè)備(絲印、點膠、貼片、焊接、SMT檢測和返修)，各章均備有較多的習(xí)題。本書有配套的培訓(xùn)和考評平臺AutoSMT-VM1.1，有著比文字更豐富的內(nèi)容。
龍緒明，西南交通大學(xué)電氣學(xué)院教授。主要研究方向為：1.計算機實時控制 2. 表面組裝技術(shù)SMT 3. 機電一體化。主要作品有：《電子表面組裝技術(shù)-SMT》， 電子工業(yè)出版社，2008.11。
第1章 緒 論
1.1 電子SMT制造技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.1 電子組裝和封裝技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.2 工業(yè)4.0智能制造 3
1.2 SMT教育與專業(yè)技術(shù)資格認證 5
1.2.1 SMT教育 5
1.2.2 中國電子學(xué)會SMT專業(yè)技術(shù)資格認證 6
1.2.3 SMT認證培訓(xùn)和考評平臺 8
思考題與習(xí)題 12
第2章 SMT基礎(chǔ)知識
2.1 先進電子制造技術(shù) 13
2.2 電子元器件、電子工藝材料和印制電路板 17
2.2.1 電子元器件 17
2.2.2 電子工藝材料 24
2.2.3 印制電路板 28
2.3 電子整機產(chǎn)品的制造技術(shù) 30
2.3.1 電子整機生產(chǎn)線組成和工業(yè)機器人應(yīng)用 30
2.3.2 電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程舉例 31
2.4 認證考試舉例 32
思考題與習(xí)題 32
第3章 PCB設(shè)計
3.1 SMT PCB設(shè)計方法 35
3.1.1 現(xiàn)代電子設(shè)計EDA 35
3.1.2 SMT PCB設(shè)計基本原則 36
3.1.3 THT機插PCB設(shè)計基本原則 38
3.2 PCB設(shè)計實訓(xùn) 42
3.2.1 EDA設(shè)計文件信息提取 42
3.2.2 PCB設(shè)計可視化仿真 43
3.2.3 PCB設(shè)計可制造性分析 44
3.3 認證考試舉例 46
思考題與習(xí)題 47
第4章 SMT工藝設(shè)計
4.1 SMT工藝 50
4.1.1 組裝類型 50
4.1.2 工藝流程 51
4.1.3 工藝參數(shù)和工藝設(shè)計 54
4.2 SMT工藝和虛擬VR工廠實訓(xùn) 55
4.3 認證考試舉例 59
思考題與習(xí)題 60
第5章 絲 印 技 術(shù)
5.1 絲印技術(shù)概述 63
5.1.1 模板印刷基本原理 63
5.1.2 模板設(shè)計和制作 65
5.1.3 絲印機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié) 66
5.2 絲印機實訓(xùn) 68
5.2.1 絲印機CAM程式編程 69
5.2.2 絲印機3D模擬仿真 71
5.2.3 絲印機操作技能 71
5.2.4 絲印機維修保養(yǎng) 73
5.3 認證考試舉例 78
思考題與習(xí)題 80
第6章 點 膠 技 術(shù)
6.1 點膠技術(shù)概述 83
6.1.1 SMA涂布方法 83
6.1.2 點膠設(shè)備 84
6.1.3 點膠工藝控制 85
6.1.4 印膠技術(shù) 87
6.2 點膠機實訓(xùn) 88
6.2.1 點膠機CAM程式編程 88
6.2.2 點膠機操作技能 91
6.2.3 點膠機維修保養(yǎng) 92
6.3 認證考試舉例 98
思考題與習(xí)題 99
第7章 貼 片 技 術(shù)
7.1 貼片技術(shù)概述 101
7.1.1 貼片機分類 101
7.1.2 貼片機結(jié)構(gòu) 104
7.1.3 計算機控制系統(tǒng)和視覺系統(tǒng) 106
7.1.4 貼片機工藝控制 108
7.2 貼片機實訓(xùn) 111
7.2.1 貼片機CAM程式編程 112
7.2.2 貼片機3D可視化仿真 124
7.2.3 貼片機操作技能 124
7.2.4 貼片機維修保養(yǎng) 125
7.3 認證考試舉例 134
思考題與習(xí)題 138
第8章 回流焊技術(shù)
8.1 回流焊 144
8.1.1 回流焊分類 145
8.1.2 熱風(fēng)回流焊接原理 146
8.1.3 回流焊接工藝技術(shù) 148
8.1.4 無鉛回流焊 152
8.2 回流焊實訓(xùn) 153
8.2.1 回流焊CAM程式編程及3D動畫仿真 153
8.2.2 回流焊操作技能 156
8.2.3 回流焊維修保養(yǎng) 156
8.3 認證考試舉例 162
思考題與習(xí)題 163
第9章 波峰焊技術(shù)
9.1 雙波峰焊 166
9.1.1 雙波峰焊結(jié)構(gòu)和原理 166
9.1.2 波峰焊工藝控制 170
9.1.3 無鉛波峰焊 173
9.1.4 選擇性波峰焊 174
9.2 波峰焊實訓(xùn) 175
9.2.1 波峰焊CAM程式編程及3D動畫仿真 176
9.2.2 波峰焊操作技能 178
9.2.3 波峰焊維修保養(yǎng) 178
9.3 認證考試舉例 182
思考題與習(xí)題 183
第10章 SMT檢測技術(shù)
10.1 檢測技術(shù) 186
10.1.1 測試類型 186
10.1.2 AOI檢測技術(shù) 187
10.1.3 X射線檢測技術(shù) 190
10.1.4 在線測試技術(shù) 192
10.1.5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10.2 SMT檢測實訓(xùn) 196
10.2.1 AOI CAM程式編程及3D動畫仿真 196
10.2.2 AOI操作技能 197
10.2.3 AOI維修保養(yǎng) 198
10.3 認證考試舉例 201
思考題與習(xí)題 202
第11章 插裝技術(shù)和返修技術(shù)
11.1 插裝技術(shù) 205
11.1.1 臥式聯(lián)體插件機XG-4000 206
11.1.2 立式插件機XG-3000 207
11.2 返修技術(shù) 208
11.2.1 手工焊接技術(shù) 209
11.2.2 SMT返修技術(shù) 211
11.3 實訓(xùn) 213
11.3.1 自動插件機編程及3D仿真 213
11.3.2 自動插件機操作技能 216
11.3.3 自動插件機維修保養(yǎng) 217
11.3.4 返修實訓(xùn) 223
11.4 認證考試舉例 223
思考題與習(xí)題 225
第12章 微組裝技術(shù)
12.1 集成電路制造技術(shù) 228
12.2 微組裝技術(shù)概述 230
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術(shù) 231
12.2.2 倒裝片技術(shù) 234
12.2.3 MCM技術(shù)和三維立體組裝 236
12.2.4 SOC/SOP技術(shù) 238
12.2.5 光電路組裝技術(shù) 239
12.2.6 微組裝實訓(xùn) 240
12.3 認證考試舉例 240
思考題與習(xí)題 241
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理 243
13.1.1 現(xiàn)代SMT工藝管理 243
13.1.2 SMT生產(chǎn)線管理 245
13.2 質(zhì)量控制 248
13.2.1 質(zhì)量控制方法 248
13.2.2 SMT生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 252
13.3 制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES） 253
13.4 SMT標(biāo)準(zhǔn) 255
13.5 MIS管理實訓(xùn) 260
思考題與習(xí)題 260
附錄 SMT基本名詞解釋
參 考 文 獻
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