本書(shū)詳細(xì)闡述超材料的信號(hào)感測(cè)行為和電磁信號(hào)探測(cè)基本方法，結(jié)合工程實(shí)踐，具體介紹超材料結(jié)構(gòu)、電路驅(qū)空、版圖設(shè)計(jì)與工藝制作方法以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果。重點(diǎn)講述光學(xué)射頻信號(hào)探測(cè)電路、超材料數(shù)值模擬、肖特基型超材料探測(cè)器結(jié)構(gòu)、基于超材料的太赫茲波、毫米波探測(cè)以及基于超材料的光學(xué)射頻一體化探測(cè)等。