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物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容分析與設(shè)計(jì) 
定 價(jià)：99 元 叢書名：電磁兼容設(shè)計(jì)與應(yīng)用系列
9 7 6 8 7 7 8 1 0 1 3 1 8 讀者對象:在企業(yè)從事電子產(chǎn)品開發(fā)的部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測試工程師、品管工程師、系統(tǒng)工程師等研發(fā)人員
本書以物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)分析和設(shè)計(jì)為主線，站在工程師的角度，從工程實(shí)踐著眼，結(jié)合產(chǎn)品的架構(gòu)，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評估分析，講解產(chǎn)品外部到內(nèi)部再到PCB的EMC問題。通過對物聯(lián)產(chǎn)品的系統(tǒng)，比如對外殼(機(jī)殼)、產(chǎn)品電源線、內(nèi)外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進(jìn)行分析與設(shè)計(jì)，最后到測試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實(shí)踐內(nèi)容。
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