本書(shū)集作者多年來(lái)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與研究成果，綜合介紹微納米加工技術(shù)的基礎(chǔ)，包括光學(xué)曝光技術(shù)、電子束曝光技術(shù)、聚焦離子束加工技術(shù)、掃描探針加工技術(shù)、微納米尺度的復(fù)制技術(shù)、各種沉積法與刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)、間接納米加工技術(shù)與自組裝納米加工技術(shù)等。第四版在內(nèi)容上反映了集成電路芯片加工技術(shù)的進(jìn)步，不論是對(duì)初次涉足這一領(lǐng)域的大專院校的本科生或研究生，還是對(duì)已經(jīng)有一定工作經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)科技人員，都具有很好的參考價(jià)值。