第1章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)概述 1
任務(wù)一 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路設(shè)計(jì) 1
任務(wù)目標(biāo) 1
任務(wù)要求 1
相關(guān)知識(shí) 2
1.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn) 2
1.1.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)概述 2
1.1.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的特點(diǎn) 2
1.1.3 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的程序 2
1.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求與方法 3
1.2.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求 3
1.2.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的方法 4
1.3 電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法 5
1.3.1 電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容 5
1.3.2 電路設(shè)計(jì)的基本方法 5
1.4 電路設(shè)計(jì)的步驟 6
1.4.1 課題分析 6
1.4.2 總體方案的設(shè)計(jì)與選擇 6
1.4.3 單元電路的設(shè)計(jì)與選擇 7
1.4.4 電子元器件的選用 7
1.4.5 電路的參數(shù)計(jì)算 8
1.4.6 總電路圖的設(shè)計(jì) 9
1.4.7 審圖 10
1.4.8 產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告 10
任務(wù)實(shí)施 11
子任務(wù)一 正弦波產(chǎn)生電路的設(shè)計(jì) 11
子任務(wù)二 方波產(chǎn)生電路的設(shè)計(jì) 13
子任務(wù)三 三角波產(chǎn)生電路的設(shè)計(jì) 14
子任務(wù)四 輸出電路的設(shè)計(jì) 15
子任務(wù)五 直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì) 15
任務(wù)總結(jié) 16
思考與練習(xí) 16
第2章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路的仿真 17
任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路仿真 17
任務(wù)目標(biāo) 17
任務(wù)要求 17
相關(guān)知識(shí) 17
2.1 Proteus ISIS電路仿真軟件概述 17
2.1.1 Proteus ISIS軟件概述 17
2.1.2 Proteus ISIS的運(yùn)行環(huán)境 18
2.2 Proteus ISIS工作界面簡(jiǎn)介 18
2.2.1 主菜單 19
2.2.2 主工具欄 21
2.2.3 模式選擇工具欄 22
2.2.4 預(yù)覽窗口 23
2.2.5 元件列表 23
2.2.6 方向工具欄 24
2.2.7 仿真工具欄 24
2.3 Proteus VSM仿真工具 24
2.3.1 探針 24
2.3.2 激勵(lì)源 26
2.3.3 虛擬示波器 28
2.3.4 信號(hào)發(fā)生器 29
2.3.5 電壓表和電流表 30
2.4 仿真實(shí)例 30
2.4.1 實(shí)例1—三極管放大電路 30
2.4.2 實(shí)例2—三極管輸出特性曲線分析 38
任務(wù)實(shí)施 41
子任務(wù)一 正弦波電路的仿真 41
子任務(wù)二 方波電路的仿真 42
子任務(wù)三 三角波電路的仿真 42
子任務(wù)四 穩(wěn)壓電源的仿真 42
任務(wù)總結(jié) 43
思考與練習(xí) 43
第3章 電子產(chǎn)品的原理圖繪制與PCB設(shè)計(jì) 47
任務(wù)三 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的PCB設(shè)計(jì) 47
任務(wù)目標(biāo) 47
任務(wù)要求 47
相關(guān)知識(shí) 47
3.1 Altium Designer Summer 09軟件概述 47
3.1.1 Altium Designer Summer 09軟件簡(jiǎn)介 47
3.1.2 Altium Designer Summer 09軟件的啟動(dòng) 48
3.1.3 項(xiàng)目文件的創(chuàng)建 48
3.1.4 項(xiàng)目文件的打開(kāi)與關(guān)閉 49
3.2 原理圖繪制 49
3.2.1 創(chuàng)建原理圖文件 50
3.2.2 設(shè)置圖紙參數(shù) 51
3.2.3 加載和卸載元器件庫(kù) 52
3.2.4 放置元器件 53
3.2.5 放置電源和地符號(hào) 55
3.2.6 連線 56
3.2.7 編譯及錯(cuò)誤檢查 57
3.3 PCB設(shè)計(jì) 58
3.3.1 創(chuàng)建PCB文件 58
3.3.2 規(guī)劃電路板 59
3.3.3 裝載網(wǎng)絡(luò)表 62
3.3.4 元件布局 64
3.3.5 布線 65
3.3.6 設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC） 68
3.3.7 文件保存輸出 68
3.4 設(shè)計(jì)實(shí)例 69
3.4.1 實(shí)例1 69
3.4.2 實(shí)例2 69
任務(wù)實(shí)施 71
子任務(wù)一 繪制函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的原理圖 71
子任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的PCB設(shè)計(jì) 71
3.5 可制造性設(shè)計(jì)（DFM） 74
3.5.1 DFM的概念 74
3.5.2 PCB的可制造性設(shè)計(jì) 76
3.5.3 DFM分析工具 79
任務(wù)總結(jié) 85
思考與練習(xí) 85
第4章 電子產(chǎn)品的PCB制作 87
任務(wù)四 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的PCB制作 87
任務(wù)目標(biāo) 87
任務(wù)要求 87
相關(guān)知識(shí) 87
4.1 概述 87
4.1.1 PCB的發(fā)展過(guò)程 87
4.1.2 PCB的分類(lèi) 88
4.1.3 PCB的功能 89
4.1.4 PCB基板的材料 89
4.2 PCB的制作 92
4.2.1 PCB制作工藝流程 92
4.2.2 手工PCB制作方法簡(jiǎn)介 96
4.2.3 熱轉(zhuǎn)印法制作PCB 98
任務(wù)實(shí)施 100
任務(wù)總結(jié) 101
思考與練習(xí) 101
第5章 常用電子元器件 102
任務(wù)五 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的元器件識(shí)別與測(cè)量 102
任務(wù)目標(biāo) 102
任務(wù)要求 102
相關(guān)知識(shí) 102
5.1 電阻器和電位器 102
5.1.1 電阻器的種類(lèi) 102
5.1.2 電阻器的主要技術(shù)參數(shù) 103
5.1.3 電阻器的正確使用 105
5.1.4 電位器 106
5.1.5 片狀電阻器 107
5.2 電容器 108
5.2.1 電容器的分類(lèi) 109
5.2.2 電容器的容量識(shí)別方法 110
5.2.3 電容器的選用及性能檢測(cè) 111
5.2.4 片狀電容器 112
5.3 半導(dǎo)體器件及集成電路 113
5.3.1 晶體二極管 113
5.3.2 晶體三極管 115
5.3.3 片狀分立器件 118
5.3.4 集成電路 119
5.3.5 片狀集成電路 121
任務(wù)實(shí)施 122
任務(wù)總結(jié) 123
思考與練習(xí) 123
第6章 電子整機(jī)的安裝與調(diào)試 124
任務(wù)六 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的安裝與調(diào)試 124
任務(wù)目標(biāo) 124
任務(wù)要求 124
相關(guān)知識(shí) 124
6.1 焊接工藝 124
6.1.1 手工焊接工具 124
6.1.2 手工焊接與拆焊方法 126
6.1.3 工業(yè)生產(chǎn)焊接技術(shù) 128
6.2 電子產(chǎn)品的安裝工藝 131
6.2.1 電子產(chǎn)品裝配的工藝過(guò)程 131
6.2.2 安裝前的準(zhǔn)備工藝 131
6.2.3 典型部件的裝配 133
6.2.4 面板、機(jī)殼裝配 137
6.2.5 整機(jī)總裝工藝 138
6.3 整機(jī)及單元電路的調(diào)試 139
6.3.1 單元電路的調(diào)試 139
6.3.2 整機(jī)的調(diào)試 142
任務(wù)實(shí)施 142
子任務(wù)一 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的焊接與組裝 142
子任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的調(diào)試 144
任務(wù)總結(jié) 146
思考與練習(xí) 146
第7章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料的撰寫(xiě) 147
任務(wù)七 編寫(xiě)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器技術(shù)文件 147
任務(wù)目標(biāo) 147
任務(wù)要求 147
相關(guān)知識(shí) 147
7.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件概述 147
7.1.1 文字性設(shè)計(jì)文件 147
7.1.2 表格性設(shè)計(jì)文件 148
7.1.3 電子工程圖 149
7.2 電子產(chǎn)品的技術(shù)說(shuō)明書(shū)和使用說(shuō)明書(shū) 153
7.2.1 技術(shù)說(shuō)明書(shū) 153
7.2.2 使用說(shuō)明書(shū) 154
任務(wù)實(shí)施 156
任務(wù)總結(jié) 156
思考與練習(xí) 156
第8章 綜合設(shè)計(jì)實(shí)例 157
8.1 數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與制作 157
8.1.1 數(shù)字頻率計(jì)的組成 157
8.1.2 數(shù)字頻率計(jì)單元電路的設(shè)計(jì)與仿真 158
8.1.3 數(shù)字頻率計(jì)的PCB設(shè)計(jì)與制作 165
8.1.4 數(shù)字頻率計(jì)的組裝與調(diào)試 171
8.2 LED發(fā)光控制器的設(shè)計(jì)與制作 172
8.2.1 LED發(fā)光控制器的組成 172
8.2.2 電路設(shè)計(jì)與仿真 173
8.2.3 LED發(fā)光控制器的PCB設(shè)計(jì)與制作 181
8.2.4 LED發(fā)光控制器的組裝與調(diào)試 185
8.3 模擬電梯電路的設(shè)計(jì)與制作 188
8.3.1 任務(wù)描述 188
8.3.2 電路設(shè)計(jì) 189
8.3.3 PCB設(shè)計(jì) 196
8.3.4 組裝與測(cè)試 199
附錄A 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件格式 200
附錄B 電子產(chǎn)品的工藝文件格式 205