目錄
前言
第1章 常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.1.1 任務(wù)描述
1.1.2 任務(wù)目標(biāo)
1.1.3 任務(wù)要求
1.2 任務(wù)資訊
1.2.1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.4 二極管的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.5 晶體管的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.6 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.2.7 開關(guān)、接插件的識(shí)別與檢測(cè)
1.3 任務(wù)實(shí)施
1.4 相關(guān)知識(shí)
1.4.1 繼電器
1.4.2 各種特殊二極管的識(shí)別與檢測(cè)
1.4.3 半導(dǎo)體分立器件的命名
1.4.4 場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.5 任務(wù)總結(jié)
1.6 練習(xí)與鞏固
第2章 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
2.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)的手工裝配焊接
2.1.1 任務(wù)描述
2.1.2 任務(wù)目標(biāo)
2.1.3 任務(wù)要求
2.2 任務(wù)資訊
2.2.1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
2.2.2 常用焊接材料與工具
2.2.3 通孔插裝電子元器件的準(zhǔn)備工藝
2.2.4 導(dǎo)線的加工處理工藝
2.2.5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝
2.2.6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
2.3 任務(wù)實(shí)施
2.3.1 手工裝接的工藝流程設(shè)計(jì)
2.3.2 元器件的檢測(cè)與引線成形
2.3.3 元器件的插裝焊接
2.3.4 裝接后的檢查試機(jī)
2.4 相關(guān)知識(shí)
2.4.1 焊接質(zhì)量與缺陷分析
2.4.2 手工拆焊方法
2.4.3 磁性材料與粘接材料
2.5 任務(wù)總結(jié)
2.6 練習(xí)與鞏固
第3章 印制電路板的制作工藝
3.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：直流集成穩(wěn)壓電源電路板的手工制作
3.1.1 任務(wù)描述
3.1.2 任務(wù)目標(biāo)
3.1.3 任務(wù)要求
3.2 任務(wù)資訊
3.2.1 半導(dǎo)體集成電路的識(shí)別與檢測(cè)
3.2.2 印制電路板基礎(chǔ)
3.2.3 印制電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程及方法
3.2.4 手工制作印制電路板工藝
3.3 任務(wù)實(shí)施
3.3.1 電路板手工設(shè)計(jì)
3.3.2 電路板手工制作
3.3.3 電路板插裝焊接
3.3.4 裝接后的檢查測(cè)試
3.4 相關(guān)知識(shí)
3.4.1 TTL數(shù)字集成電路與CMOS數(shù)字集成電路
3.4.2 印制電路板的生產(chǎn)工藝
3.4.3 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)
3.5 任務(wù)總結(jié)
3.6 練習(xí)與鞏固
第4章 通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝
4.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：雙聲道音響功放電路板的波峰焊接
4.1.1 任務(wù)描述
4.1.2 任務(wù)目標(biāo)
4.1.3 任務(wù)要求
4.2 任務(wù)資訊
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技術(shù)
4.2.3 波峰焊機(jī)
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任務(wù)實(shí)施
4.3.1 電路板插裝波峰焊接工藝設(shè)計(jì)
4.3.2 通孔插裝元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備
4.3.3 通孔插裝元器件的插裝
4.3.4 波峰焊接設(shè)備的準(zhǔn)備
4.3.5 波峰焊接的實(shí)施
4.3.6 裝接后的檢查測(cè)試
4.4 相關(guān)知識(shí)
4.4.1 焊接工藝概述
4.4.2 新型焊接
4.5 任務(wù)總結(jié)
4.6 練習(xí)與鞏固
第5章 表面貼裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝接
5.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：貼片調(diào)頻收音機(jī)
的手工裝接
5.1.1 任務(wù)描述
5.1.2 任務(wù)目標(biāo)
5.1.3 任務(wù)要求
5.2 任務(wù)資訊
5.2.1 表面貼裝技術(shù)
5.2.2 表面貼裝元器件
5.2.3 表面貼裝工藝的材料
5.2.4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝
5.3 任務(wù)實(shí)施
5.3.1 裝接工藝設(shè)計(jì)
5.3.2 元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備
5.3.3 印制電路板的手工裝接
5.3.4 裝接后的檢查測(cè)試
5.4 相關(guān)知識(shí)
5.4.1 SMT元器件的手工拆焊
5.4.2 BGA集成電路的修復(fù)性植球
5.5 任務(wù)總結(jié)
5.6 練習(xí)與鞏固
第6章 表面安裝元器件的貼片再流焊工藝
6.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅/調(diào)頻收音機(jī)電路板的貼片再流焊接
6.1.1 任務(wù)描述
6.1.2 任務(wù)目標(biāo)
6.1.3 任務(wù)要求
6.2 任務(wù)資訊
6.2.1 表面安裝元器件的貼焊工藝
6.2.2 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理
6.2.3 再流焊接機(jī)
6.3 任務(wù)實(shí)施
6.3.1 電路板貼片再流焊接工藝設(shè)計(jì)
6.3.2 電子元器件檢測(cè)與準(zhǔn)備
6.3.3 表面貼裝電子元器件的裝貼
6.3.4 再流焊接設(shè)備的特點(diǎn)
6.3.5 再流焊接的實(shí)施
6.3.6 裝接后的檢查測(cè)試
6.4 相關(guān)知識(shí)
6.4.1 表面組裝涂敷技術(shù)
6.4.2 再流焊質(zhì)量缺陷分析
6.5 任務(wù)總結(jié)
6.6 練習(xí)與鞏固
第7章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝
7.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配
7.1.1 任務(wù)描述
7.1.2 任務(wù)目標(biāo)
7.1.3 任務(wù)要求
7.2 任務(wù)資訊
7.2.1 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)
7.2.2 電路板組裝
7.2.3 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝
7.2.4 電子產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)檢
7.3 任務(wù)實(shí)施
7.3.1 整機(jī)裝配的工藝設(shè)計(jì)
7.3.2 元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備
7.3.3 電路板的裝配焊接
7.3.4 整機(jī)裝配
7.4 相關(guān)知識(shí)
7.4.1 電子產(chǎn)品專職檢驗(yàn)工藝
7.4.2 電子產(chǎn)品包裝工藝
7.5 任務(wù)總結(jié)
7.6 練習(xí)與鞏固
第8章 電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝
8.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)的調(diào)試
8.1.1 任務(wù)描述
8.1.2 任務(wù)目標(biāo)
8.1.3 任務(wù)要求
8.2 任務(wù)資訊
8.2.1 電子產(chǎn)品調(diào)試設(shè)備與內(nèi)容
8.2.2 電子產(chǎn)品的檢測(cè)方法
8.2.3 電子產(chǎn)品靜態(tài)調(diào)試
8.2.4 電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài)調(diào)試
8.3 任務(wù)實(shí)施
8.3.1 整機(jī)調(diào)試的工藝設(shè)計(jì)
8.3.2 靜態(tài)調(diào)試
8.3.3 動(dòng)態(tài)調(diào)試
8.3.4 統(tǒng)調(diào)
8.4 相關(guān)知識(shí)
8.5 任務(wù)總結(jié)
8.6 練習(xí)與鞏固
第9章 電子工藝文件的識(shí)讀與編制
9.1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：電視機(jī)基板工藝文件的識(shí)讀與編制
9.1.1 任務(wù)描述
9.1.2 任務(wù)目標(biāo)
9.1.3 任務(wù)要求
9.2 任務(wù)資訊
9.2.1 工藝文件基礎(chǔ)
9.2.2 工藝文件格式
9.2.3 工藝文件內(nèi)容
9.2.4 工藝文件編制
9.2.5 常見(jiàn)的工藝文件
9.3 任務(wù)實(shí)施
9.3.1 識(shí)讀電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
9.3.2 編制插件工藝流程和工藝文件
9.4 相關(guān)知識(shí)
9.4.1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)組織
9.4.2 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理
9.5 任務(wù)總結(jié)
9.6 練習(xí)與鞏固
參考文獻(xiàn)