出版說明
前言
第1章 印制電路板認知與制作
1.1 認知印制電路板
1.1.1 印制電路板基本組成
1.1.2 印制電路板的種類
1.2 印制電路板生產(chǎn)制作
1.2.1 印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2 采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.3 實訓(xùn) 熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.4 習(xí)題

第2章 原理圖標準化設(shè)計
2.1 Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設(shè)置
2.1.1 安裝Protel DXP 2004 SP2
2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP2
2.1.3 啟動Protel DXP 2004 SP2
2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界面切換
2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作環(huán)境
2.1.6 Protel DXP 2004 SP2系統(tǒng)自動備份設(shè)置
2.2 PCB工程項目文件操作
2.3 單管放大電路原理圖設(shè)計
2.3.1 新建原理圖文件
2.3.2 圖紙設(shè)置
2.3.3 設(shè)置柵格尺寸
2.3.4 設(shè)置元器件庫
2.3.5 原理圖設(shè)計配線工具
2.3.6 放置元器件
2.3.7 調(diào)整元器件布局
2.3.8 放置電源和接地符號
2.3.9 放置電路的I/O端口
2.3.10 電氣連接
2.3.11 元器件屬性調(diào)整
2.3.12 為元器件添加新封裝
2.3.13 繪制電路波形
2.3.14 放置文字說明
2.3.15 文件的存盤與退出
2.4 采用總線形式設(shè)計接口電路
2.4.1 放置總線
2.4.2 放置網(wǎng)絡(luò)標號
2.4.3 陣列式粘貼
2.5 有源功率放大器層次電路圖設(shè)計
2.5.1 功放層次電路主圖設(shè)計
2.5.2 功放層次電路子圖設(shè)計
2.5.3 設(shè)置圖紙標題欄信息
2.6 電氣檢查與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.6.1 項目文件原理圖電氣檢查
2.6.2 生成網(wǎng)絡(luò)表
2.7 原理圖及元器件清單輸出
2.7.1 原理圖輸出
2.7.2 生成元器件清單
2.8 實訓(xùn)
2.8.1 實訓(xùn)1 Protel DXP 2004 SP2基本操作
2.8.2 實訓(xùn)2 原理圖設(shè)計基本操作
2.8.3 實訓(xùn)3 繪制接口電路圖
2.8.4 實訓(xùn)4 繪制有源功放層次電路圖
知識拓展 自定義標題欄設(shè)計
2.9 習(xí)題

第3章 原理圖元器件設(shè)計
3.1 原理圖元器件庫編輯器
3.1.1 啟動元器件庫編輯器
3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
3.1.3 元器件繪制工具
3.2 規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計——ADC0803CN
3.2.1 設(shè)計前的準備
3.2.2 新建元器件庫和元器件
3.2.3 繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.4 設(shè)置元器件屬性
3.3 不規(guī)則分立元器件設(shè)計
3.3.1 PNP型晶體管設(shè)計
3.3.2 行輸出變壓器設(shè)計
3.4 多功能單元元器件設(shè)計
3.4.1 DM74LS02設(shè)計
3.4.2 利用庫中的電阻設(shè)計雙聯(lián)電位器
3.5 實訓(xùn) 原理圖庫元器件設(shè)計
知識拓展 網(wǎng)絡(luò)收集信息設(shè)計元器件與元器件直接編輯
3.6 習(xí)題

第4章 簡單PCB設(shè)計與元器件封裝設(shè)計
4.1 PCB 編輯器
4.1.1 啟動PCB編輯器
4.1.2 PCB編輯器的管理
4.1.3 設(shè)置單位制和布線柵格
4.2 認知印制電路板的基本組件和工作層面
4.2.1 PCB設(shè)計中的基本組件
4.2.2 印制電路板的工作層面
4.3 簡單PCB設(shè)計——單管放大電路
4.3.1 規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2 放置焊盤、過孔和定位孔
4.3.3 設(shè)置PCB元器件庫
4.3.4 放置元器件封裝
4.3.5 元器件手工布局
4.3.6 3D預(yù)覽
4.3.7 手工布線
4.4 PCB元器件封裝設(shè)計
4.4.1 認知元器件封裝形式
4.4.2 創(chuàng)建PCB元器件庫
4.4.3 采用設(shè)計向?qū)Х绞皆O(shè)計元器件封裝
4.4.4 采用手工繪制方式設(shè)計元器件封裝
4.4.5 元器件封裝編輯
4.5 實訓(xùn)
4.5.1 實訓(xùn)1 PCB編輯器使用
4.5.2 實訓(xùn)2 繪制簡單的PCB
4.5.3 實訓(xùn)3 制作元器件封裝
知識拓展 使用制板向?qū)��?chuàng)建PCB模板
4.6 習(xí)題

第5章 電子產(chǎn)品單面PCB仿制
5.1 PCB布局、布線的一般原則
5.1.1 印制電路板布局基本原則
5.1.2 印制電路板布線基本原則
5.2 低頻矩形PCB設(shè)計——電子鎮(zhèn)流器
5.2.1 產(chǎn)品介紹
5.2.2 設(shè)計前準備
5.2.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
5.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
5.2.5 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
5.2.6 交互式布線參數(shù)設(shè)置
5.2.7 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線及調(diào)整
5.2.8 覆銅設(shè)計
5.3 高密度圓形PCB設(shè)計——節(jié)能燈
5.3.1 產(chǎn)品介紹
5.3.2 設(shè)計前準備
5.3.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
5.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB
5.3.5 節(jié)能燈PCB手工布局
5.3.6 節(jié)能燈PCB手工布線
5.3.7 生成PCB的元器件報表
5.4 實訓(xùn)
5.4.1 實訓(xùn)1 電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計
5.4.2 實訓(xùn)2 節(jié)能燈PCB設(shè)計
知識拓展 布線中的拉線技巧與快捷鍵使用
5.5 習(xí)題

第6章 電子產(chǎn)品雙面PCB仿制
6.1 矩形雙面PCB設(shè)計——單片機開發(fā)系統(tǒng)板PCB設(shè)計
6.1.1 產(chǎn)品介紹
6.1.2 設(shè)計前準備
6.1.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.1.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB
6.1.5 PCB自動布局及手工調(diào)整
6.1.6 元器件預(yù)布線
6.1.7 常用自動布線設(shè)計規(guī)則設(shè)置
6.1.8 自動布線
6.1.9 PCB布線手工調(diào)整
6.2 高頻PCB設(shè)計——單片調(diào)頻發(fā)射器PCB設(shè)計
6.2.1 產(chǎn)品介紹
6.2.2 設(shè)計前準備
6.2.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.2.4 PCB自動布局及調(diào)整
6.2.5 地平面的設(shè)置
6.2.6 PCB自動布線及調(diào)整
6.2.7 設(shè)計規(guī)則檢查
6.3 貼片雙面PCB設(shè)計——USB轉(zhuǎn)串口連接器PCB設(shè)計
6.3.1 產(chǎn)品介紹
6.3.2 設(shè)計前準備
6.3.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB
6.3.5 PCB雙面布局
6.3.6 有關(guān)SMD元器件的布線規(guī)則設(shè)置
6.3.7 PCB手工布線
6.4 貼片異形雙面PCB設(shè)計——電動車報警器遙控電路設(shè)計
6.4.1 產(chǎn)品介紹
6.4.2 設(shè)計前準備
6.4.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.4.4 PCB布局
6.4.5 PCB布線及調(diào)整
6.4.6 淚珠滴的使用
6.4.7 露銅設(shè)置
6.5 印制電路板打印輸出
6.6 實訓(xùn)
6.6.1 實訓(xùn)1 雙面PCB設(shè)計
6.6.2 實訓(xùn)2 高頻PCB設(shè)計
6.6.3 實訓(xùn)3 貼片雙面PCB設(shè)計
6.6.4 實訓(xùn)4 貼片雙面異形PCB設(shè)計
知識拓展 多層板設(shè)置與內(nèi)電層分割
6.7 習(xí)題

第7章 綜合項目設(shè)計——有源音箱設(shè)計
7.1 項目描述
7.2 項目準備
7.2.1 功放芯片TEA2025資料收集
7.2.2 有源音箱電路設(shè)計
7.2.3 產(chǎn)品外殼與PCB定位
7.2.4 元器件選擇、封裝設(shè)計及散熱片設(shè)計
7.2.5 設(shè)計規(guī)范選擇
7.3 項目實施
7.3.1 原理圖設(shè)計
7.3.2 PCB設(shè)計
7.3.3 PCB制板與焊接
7.3.4 有源音箱測試
7.4 課題答辯
附錄 書中非標準符號與國標的對照表
參考文獻