第1章 高密度集成電路有機封裝材料引論
1.1 集成電路封裝基本概念
1.2 高密度集成電路封裝技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
1.3 高密度集成電路有機封裝材料
參考文獻
第2章 剛性高密度封裝基板材料
2.1 高密度多層互連芯板材料
2.1.1 導電銅箔
2.1.2 增強纖維布
2.1.3 熱固性樹脂
2.2 高密度積層多層基板材料
2.2.1 感光性絕緣樹脂
2.2.2 熱固性絕緣樹脂
2.2.3 附樹脂銅箔（RCC）
2.3 高密度封裝基板制造方法
2.3.1 半固化片制備
2.3.2 覆銅板壓制成型
2.3.3 多層互連芯板制造
2.3.4 積層多層基板制造
2.4 高密度封裝基板結構與性能
2.4.1 單/雙面封裝基板
2.4.2 多層封裝基板
2.4.3 有芯積層基板（BUM）
2.4.4 無芯積層基板
參考文獻
第3章 撓性高密度封裝基板材料
3.1 撓性IC封裝基板材料
3.1.1 高性能聚酰亞胺薄膜
3.1.2 撓性覆銅板
3.1.3 撓性封裝基板
3.2 高頻電路基板材料
3.2.1 LCP聚酯薄膜
3.2.2 LCP撓性覆銅板
3.2.3 LCP撓性多層電路基板
3.2.4 高頻用聚酰亞胺薄膜
3.2.5 高頻用氟樹脂/PI復合薄膜
3.3 柔性光電顯示基板材料
3.3.1 柔性顯示基板
3.3.2 柔性顯示基板制造方法
3.3.3 柔性顯示用聚合物薄膜
參考文獻
第4章 層間互連用光敏性絕緣樹脂
4.1 負性光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.1 酯型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.2 離子型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.3 本征型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.4 化學增幅型光敏聚酰亞胺樹脂
4.2 正性光敏聚酰亞胺樹脂
4.2.1 含羧基前驅體樹脂
4.2.2 含酚羥基前驅體樹脂
4.2.3 本征可溶性前驅體樹脂
4.2.4 化學增幅型前驅體樹脂
4.3 正性光敏聚苯并咪唑樹脂
4.3.1 PBO前驅體樹脂結構與性能
4.3.2 化學增幅型光敏PBO前驅體樹脂
4.4 光敏聚合物樹脂主要性能及典型應用
4.4.1 光敏聚合物樹脂的典型應用
4.4.2 正性光敏聚合物樹脂
4.4.3 負性光敏聚酰亞胺樹脂
4.4.4 非光敏聚酰亞胺樹脂
4.5 光敏苯并環(huán)丁烯樹脂
4.5.1 BCB樹脂結構及性能特點
4.5.2 雙BCB聚合單體
4.5.3 B-階段BCB樹脂
4.5.4 光敏性BCB樹脂
參考文獻
第5章 環(huán)氧樹脂封裝材料
5.1 環(huán)氧塑封料
5.1.1 環(huán)氧塑封料特性與組成
5.1.2 環(huán)氧塑封料封裝工藝性
5.1.3 環(huán)氧塑封料結構與性能
5.1.4 環(huán)氧塑封料在先進封裝中的典型應用
5.1.5 發(fā)展趨勢
5.2 環(huán)氧底填料
5.2.1 傳統(tǒng)底填料
5.2.2 非流動性底填料
5.2.3 模塑型底填料
5.2.4 晶圓級底填料
5.2.5 底填料用環(huán)氧樹脂
參考文獻
第6章 導電導熱黏結材料
6.1 各向同性導電黏結材料
6.1.1 ICAs的組成及制備
6.1.2 ICAs的結構與性能
6.1.3 提高ICAs使用性能的方法
6.1.4 ICAs在IC封裝中的典型應用
6.2 各向異性導電黏結材料
6.2.1 ACAs的組成與制備
6.2.2 ACAs的結構與性能
6.2.3 ACAs在先進封裝中的應用
6.2.4 ACAs的失效機制
6.2.5 代表性ACAs性能
6.3 芯片黏結材料
6.3.1 芯片黏結材料發(fā)展歷程
6.3.2 先進封裝對芯片黏結材料的要求
6.3.3 芯片黏結膠膜
6.3.4 低應力芯片黏結膠膜
6.3.5 高耐熱芯片黏結膠膜
6.3.6 先進封裝用芯片黏結膠膜
6.4 導熱黏結材料
6.4.1 熱界面材料的分類
6.4.2 熱界面材料性能測試方法
6.4.3 熱界面材料的結構與性能
6.4.4 熱界面材料模擬預測
6.4.5 熱界面材料的可靠性
6.4.6 代表性熱界面材料
參考文獻
第7章 光刻膠及高純化學試劑
7.1 光刻膠
7.1.1 光刻膠基本知識
7.1.2 紫外光刻膠
7.1.3 深紫外光刻膠
7.1.4 電子束光刻膠
7.1.5 下一代光刻膠技術
7.2 高純化學試劑
7.2.1 高純化學試劑基本知識
7.2.2 高純化學試劑的應用
7.2.3 高純化學試劑的純化技術
7.2.4 高純化學試劑的分析測試技術
7.2.5 高純化學試劑制備技術
7.2.6 產品的包裝、儲存及運輸
參考文獻