第一章  X射線(xiàn)衍射分析
引言
1.1  X射線(xiàn)的性質(zhì)及X射線(xiàn)的產(chǎn)生
1.1.1  X射線(xiàn)的性質(zhì)
1.1.2 X射線(xiàn)的產(chǎn)生
1.1.3  X射線(xiàn)譜
1.1.4  X射線(xiàn)的吸收和單色X射線(xiàn)的獲得
1.2  X射線(xiàn)與物質(zhì)的相互作用
1.2.1  散射效應(yīng)
1.2.2  光電效應(yīng)
1.3  X射線(xiàn)衍射的基本理論
1.3.1  倒易點(diǎn)陣
1.3.2  X射線(xiàn)衍射幾何條件
1.3.3  X射線(xiàn)衍射線(xiàn)束的強(qiáng)度
1.4  X射線(xiàn)衍射分析方法
1.4.1  多晶體材料衍射分析研究方法
1.4.2  單晶體材料衍射分析研究方法
1.5  衍射數(shù)據(jù)的基本處理
1.5.1  人工數(shù)據(jù)處理
1.5.2  計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理
1.6  X射線(xiàn)衍射的分析與應(yīng)用
1.6.1  X射線(xiàn)衍射分析的應(yīng)用
1.6.2  人工手動(dòng)分析與應(yīng)用
1.6.3  計(jì)算機(jī)程序分析與應(yīng)用
參考文獻(xiàn)

第二章  電子顯微分析
2.1  電子光學(xué)基礎(chǔ)
2.1.1  電子光學(xué)概述
2.1.2  電子在電場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)與靜電透鏡
2.1.3  電子在磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)與電磁透鏡
2.1.4  電磁透鏡的像差和理論分辨力
2.1.5  電磁透鏡的場(chǎng)深和焦深
2.2  電子顯微基礎(chǔ)
2.2.1  電子顯微概述
2.2.2  電子與固體的相互作用的物理信號(hào)
2.2.3  電子與固體的相互作用的物理本質(zhì)
2.2.4  相互作用體積與信號(hào)產(chǎn)生的深度和廣度
2.3  透射電子顯微鏡
2.3.1  透射電鏡的結(jié)構(gòu)及原理
2.3.2  透射電鏡的主要部件及用途
2.3.3  透射電鏡的主要性能指標(biāo)
2.4  電子衍射
2.4.1  電子衍射基本公式
2.4.2  透射電鏡中的電子衍射方法
2.4.3  電子衍射譜的標(biāo)定簡(jiǎn)介
2.5  透射電子顯微像
2.5.1  透射電鏡制樣方法
2.5.2  質(zhì)厚襯度與復(fù)型膜電子顯微像
2.5.3  衍射襯度與衍襯像
2.5.4  相位襯度與高分辨力像
2.5.5  透射電鏡在無(wú)機(jī)材料中的應(yīng)用
2.6  掃描電子顯微鏡
2.6.1  掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)
2.6.2  掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)及性能指標(biāo)
2.6.3  掃描電子顯微鏡的工作原理
2.7  掃描電鏡顯微圖像
2.7.1  掃描電鏡試樣制備
2.7.2  掃描電鏡的襯度及顯微圖像
2.7.3  掃描電鏡在無(wú)機(jī)材料中的應(yīng)用
2.8  電子探針顯微分析
2.8.1  電子探針顯微分析儀的結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
2.8.2  波譜儀的主要部件及原理
2.8.3  能譜儀的主要部件及原理
2.8.4  波譜儀和能譜儀的比較
2.8.5  電子探針顯微分析方法
2.9  其他顯微分析方法
2.9.1  掃描隧道顯微鏡
2.9.2  原子力顯微鏡
2.9.3  掃描探針顯微鏡的應(yīng)用與發(fā)展
參考文獻(xiàn)

第三章  熱分析
3.1  熱分析概述
3.1.1  熱分析發(fā)展歷史
3.1.2  熱分析的術(shù)語(yǔ)定義與分類(lèi)
3.1.3  熱分析一般術(shù)語(yǔ)
3.2  差熱分析
3.2.1  差熱分析的基本原理與差熱分析儀
3.2.2  差熱分析儀
3.2.3  差熱分析方法
3.2.4  差熱曲線(xiàn)的分析及影響因素
3.3  示差掃描量熱法(DSC)
3.3.1  示差掃描量熱法基本原理
3.3.2  示差掃描量熱儀
3.3.3  影響示差掃描量熱分析的因素
3.4  差熱分析與示差掃描量熱法的應(yīng)用
3.4.1  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的DTA或DSC測(cè)定法
3.4.2  熔融和結(jié)晶溫度的DTA或DSC測(cè)定法
3.4.3  確定水在化合物中的存在狀態(tài)
3.4.4  轉(zhuǎn)變點(diǎn)的測(cè)定
3.4.5  結(jié)晶度的測(cè)定
3.4.6  二元相圖的測(cè)繪
3.5  熱重分析
3.5.1  熱重分析的基本原理
3.5.2  熱重分析儀
3.5.3  熱重分析的方法
3.5.4  熱重分析的應(yīng)用
3.6  熱釋光法
3.6.1  熱釋光過(guò)程的簡(jiǎn)單能級(jí)模型
3.6.2  熱釋光曲線(xiàn)的測(cè)試
3.6.3  熱釋光曲線(xiàn)的分析
3.6.4  熱釋光法的應(yīng)用
3.7  其他熱分析方法
3.7.1  熱膨脹法
3.7.2  熱傳導(dǎo)法
參考文獻(xiàn)

第四章  紅外吸收光譜分析
4.1  紅外吸收的基本原理
4.1.1  光與物質(zhì)分子的相互作用
4.1.2  雙原子分子的紅外吸收
4.1.3  多原子分子的紅外吸收
4.2  紅外光和紅外光譜
4.2.1  紅外光
4.2.2  紅外光譜圖
4.2.3  影響頻率位移的因素
4.2.4  影響譜帶強(qiáng)度的因素
4.2.5  紅外光譜區(qū)的劃分
4.2.6  紅外光譜法的特點(diǎn)
4.3  紅外光譜儀
4.3.1  色散型紅外分光光度計(jì)
4.3.2  傅里葉變換紅外分光光度計(jì)
4.4  紅外光譜分析的樣品制備
4.4.1  液體和氣體樣品制備方法
4.4.2  固體樣品制樣方法
4.4.3  制樣方法對(duì)紅外光譜圖質(zhì)量的影響
4.5  紅外光譜分析在材料研究中的應(yīng)用
4.5.1  無(wú)機(jī)化合物的基團(tuán)振動(dòng)頻率
4.5.2  紅外光譜分析在無(wú)機(jī)材料制備研究中的應(yīng)用
4.5.3  紅外光譜的定性分析
4.5.4  紅外光譜的定量分析
4.6  激光拉曼光譜分析法
4.6.1  概述
4.6.2  拉曼光譜的基本原理
4.6.3  拉曼光譜儀
4.6.4  紅外光譜與拉曼光譜的比較
參考文獻(xiàn)

第五章  電子能譜分析法
5.1  概述
5.2  XPS的基本原理
5.2.1  光與物質(zhì)的相互作用
5.2.2  X射線(xiàn)光電子能譜分析的基本原理
5.3  光電子能譜儀
5.3.1  光電子能譜儀的結(jié)構(gòu)
5.3.2  光電子能譜樣品測(cè)定
5.4  光電子能譜的應(yīng)用
5.4.1  元素(及其化學(xué)狀態(tài))定性分析
5.4.2  元素的定量分析
5.4.3  化學(xué)結(jié)構(gòu)分析
5.5  俄歇電子能譜法
5.5.1  俄歇電子能譜的基本原理
5.5.2  俄歇電子能譜分析技術(shù)
5.5.3  俄歇電子能譜法的特點(diǎn)及應(yīng)用
參考文獻(xiàn)

第六章  材料光學(xué)性能測(cè)試
6.1  光的折射、吸收與透過(guò)
6.1.1  折射率和色散
6.1.2  雙折射
6.1.3  吸收與透過(guò)
6.1.4  光纖損耗
6.1.5  全反射與光纖數(shù)值孔徑
6.2  材料發(fā)光性能測(cè)試
6.2.1  激發(fā)光譜與發(fā)射光譜
6.2.2  亮度與余輝特性
6.2.3  發(fā)光效率
6.2.4  光通量
參考文獻(xiàn)