電子組裝工藝可靠性技術(shù)與案例研究（第2版）
定 價(jià)：168 元
- 作者：羅道軍
- 出版時(shí)間：2022/7/1
- ISBN：9787121438011
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN605
- 頁碼：420
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉 及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程 中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、 工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的 案例及技術(shù)都來自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)于提高和保障我國電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實(shí)現(xiàn)高 質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價(jià)值。 本書可作為從事電子組裝領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝研究、檢測分析、質(zhì)量管理等工作的工程技術(shù)人員的參 考用書，也可作為相關(guān)領(lǐng)域的大專院校和職業(yè)技術(shù)教育的參考教材。
羅道軍 研究員級(jí)高級(jí)工程師，我國電子產(chǎn)品可靠性工程領(lǐng)域知名專家�，F(xiàn)任工業(yè)和信息化部電子第五研究所元器件檢測中心主任。主要從事電子材料、電子元器件、組件及其先進(jìn)工藝可靠性研究、分析和檢測，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的起草和管理工作，具有近30年電子行業(yè)可靠性工程經(jīng)驗(yàn)。主持解決了我國眾多重點(diǎn)工程的可靠性問題，為我國很多重點(diǎn)行業(yè)、重點(diǎn)型號(hào)裝備的快速發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。至今已經(jīng)發(fā)表各類論文40余篇，出版、合作出版專著四部。
第 1 章 基礎(chǔ)篇?/?1
1.1 電子組裝技術(shù)與可靠性概述 / 1
1.1.1 電子組裝技術(shù)概述 / 1
1.1.2 可靠性概論 / 2
1.1.3 電子組裝工藝可靠性概論 / 9
1.1.4 微組裝技術(shù)概述 / 22
1.2 電子組件的可靠性試驗(yàn)方法 / 29
1.2.1 可靠性試驗(yàn)的基本內(nèi)容 / 29
1.2.2 焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) / 30
1.2.3 焊點(diǎn)的失效判據(jù)與失效率分布 / 30
1.2.4 主要的可靠性試驗(yàn)方法 / 31
1.2.5 可靠性試驗(yàn)中的焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測技術(shù) / 40
1.3 電子組件的失效分析技術(shù) / 45
1.3.1 焊點(diǎn)形成過程與影響因素 / 46
1.3.2 導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷的主要原因與機(jī)理分析 / 47
1.3.3 焊點(diǎn)失效分析基本流程 / 49
1.3.4 焊點(diǎn)失效分析技術(shù) / 49
第 2 章 環(huán)保與標(biāo)準(zhǔn)篇?/?64
2.1 電子電氣產(chǎn)品的環(huán)保法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)化 / 64
2.1.1 歐盟 RoHS / 64
2.1.2 中國 RoHS 最新進(jìn)展 / 67
2.1.3 REACH 法規(guī)——毒害物質(zhì)的管理 / 69
2.1.4 廢棄電子電氣產(chǎn)品的回收處理法規(guī) / 71
2.1.5 EuP/ErP 指令——產(chǎn)品能源消耗的源頭管控 / 74
2.2 電子電氣產(chǎn)品的無鹵化及其檢測方法 / 75
2.2.1 電子電氣產(chǎn)品的無鹵化簡介 / 75
2.2.2 無鹵化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)要求 / 76
2.2.3 電子電氣產(chǎn)品無鹵化檢測方法 / 76
2.3 無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展 / 78
2.3.1 無鉛工藝概述 / 78
2.3.2 無鉛工藝標(biāo)準(zhǔn)化的重要性 / 79
2.3.3 無鉛工藝標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)展情況 / 80
第 3 章 材料篇?/?87
3.1 無鉛助焊劑的選擇和應(yīng)用 / 87
3.1.1 無鉛助焊劑概述 / 87
3.1.2 無鉛助焊劑的選擇 / 90
3.1.3 無鉛助焊劑的發(fā)展趨勢 / 99
3.2 無鉛元器件工藝適應(yīng)性要求 / 101
3.2.1 無鉛工藝特點(diǎn) / 101
3.2.2 無鉛元器件的要求 / 102
3.2.3 無鉛元器件工藝適應(yīng)性 / 103
3.2.4 結(jié)束語 / 108
3.3 無鉛焊料的選擇與應(yīng)用 / 108
3.3.1 電子裝聯(lián)行業(yè)常用無鉛焊料 / 109
3.3.2 無鉛焊料的選擇與應(yīng)用情況 / 118
3.4 印制電路板的選擇與評(píng)估 / 122
3.4.1 印制電路板概述 / 122
3.4.2 綠色制造工藝給印制電路板帶來的挑戰(zhàn) / 124
3.4.3 綠色制造工藝對(duì)印制電路板的要求 / 128
3.4.4 印制電路板的選用 / 130
3.4.5 印制電路板的評(píng)估 / 136
3.4.6 印制電路板及基材的檢測、驗(yàn)收通用標(biāo)準(zhǔn) / 140
3.4.7 印制電路板技術(shù)的發(fā)展 / 143
3.4.8 新型板材的選擇與評(píng)估 / 145
3.5 元器件鍍層表面錫須風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與對(duì)策 / 151
3.5.1 錫須現(xiàn)象及其危害 / 151
3.5.2 錫須的生長機(jī)理 / 153
3.5.3 錫須生長的影響因素 / 155
3.5.4 錫須評(píng)估方法 / 157
3.5.5 錫須生長的抑制 / 160
3.5.6 結(jié)束語 / 164
3.6 電子組件的三防技術(shù)及最新進(jìn)展 / 167
3.6.1 濕熱、鹽霧及霉菌對(duì)電子組件可靠性的影響 / 169
3.6.2 電子組件的防護(hù)技術(shù) / 170
3.6.3 傳統(tǒng)防護(hù)涂料及涂覆工藝 / 171
3.6.4 電子組件三防技術(shù)最新進(jìn)展 / 174
3.6.5 結(jié)束語 / 180
3.7 焊錫膏的選用與評(píng)估 / 181
3.7.1 焊錫膏概述 / 181
3.7.2 焊錫膏的選用與評(píng)估情況 / 185
3.7.3 焊錫膏的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 / 189
3.8 導(dǎo)熱材料的選用與評(píng)估 / 190
3.8.1 導(dǎo)熱材料概述 / 191
3.8.2 熱傳導(dǎo)機(jī)理 / 196
3.8.3 導(dǎo)熱性能表征技術(shù) / 198
3.8.4 導(dǎo)熱材料的選用與評(píng)估情況 / 205
3.8.5 導(dǎo)熱材料的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 / 209
3.8.6 結(jié)束語 / 210
第 4 章 方法篇?/?214
4.1 助焊劑的擴(kuò)展率測試方法研究 / 214
4.1.1 擴(kuò)展率的物理含義 / 214
4.1.2 目前的測試方法 / 215
4.1.3 試驗(yàn)方法研究 / 216
4.1.4 結(jié)果與討論 / 217
4.1.5 結(jié)論 / 219
4.2 SMT 焊點(diǎn)的染色與滲透試驗(yàn)方法研究 / 219
4.2.1 染色與滲透試驗(yàn)方法的基本原理 / 220
4.2.2 染色與滲透試驗(yàn)方法描述 / 220
4.2.3 染色與滲透試驗(yàn)結(jié)果分析與應(yīng)用 / 221
4.2.4 試驗(yàn)過程的質(zhì)量控制 / 223
4.2.5 結(jié)論 / 225
4.3 熱分析技術(shù)及其在 PCB 失效分析中的應(yīng)用 / 225
4.3.1 熱分析技術(shù) / 225
4.3.2 典型的失效案例 / 226
4.3.3 結(jié)論 / 229
4.4 紅外顯微鏡技術(shù)及其在組件失效分析中的應(yīng)用 / 230
4.4.1 紅外顯微鏡技術(shù)的基本原理 / 230
4.4.2 紅外顯微鏡技術(shù)在組件失效分析中的應(yīng)用 / 231
4.4.3 結(jié)論 / 233
4.5 陰影云紋技術(shù)及其在工藝失效分析中的應(yīng)用 / 233
4.5.1 陰影云紋技術(shù)的測試原理 / 234
4.5.2 陰影云紋技術(shù)的特點(diǎn) / 235
4.5.3 陰影云紋技術(shù)在失效分析中的典型應(yīng)用 / 235
4.5.4 典型分析案例 / 237
4.6 離子色譜分析技術(shù)及其在工藝分析中的應(yīng)用 / 239
4.6.1 離子色譜的基本原理 / 240
4.6.2 離子色譜系統(tǒng) / 240
4.6.3 色譜圖 / 241
4.6.4 基本分析程序 / 242
4.6.5 離子色譜分析技術(shù)在電子制造業(yè)中的應(yīng)用 / 242
4.7 應(yīng)變電測技術(shù)及其在 PCBA 可靠性評(píng)估中的應(yīng)用 / 244
4.7.1 應(yīng)變電測技術(shù)的基本原理 / 244
4.7.2 應(yīng)變電測技術(shù)在 PCBA 可靠性評(píng)估中的應(yīng)用 / 247
4.7.3 典型應(yīng)用案例 / 251
4.7.4 結(jié)束語 / 253
4.8 離子研磨技術(shù)及其在工藝分析中的應(yīng)用 / 254
4.8.1 離子研磨技術(shù)的基本原理和應(yīng)用特點(diǎn) / 254
4.8.2 離子研磨技術(shù)的制樣要求 / 256
4.8.3 離子研磨技術(shù)的典型應(yīng)用 / 257
4.8.4 結(jié)束語 / 259
4.9 聚焦離子束技術(shù)及其在工藝分析中的應(yīng)用 / 259
4.9.1 聚焦離子束技術(shù)的基本原理 / 260
4.9.2 聚焦離子束技術(shù)在電子組件失效分析中的應(yīng)用 / 260
4.9.3 結(jié)束語 / 263
4.10 電子背散射衍射技術(shù)及其在工藝分析中的應(yīng)用 / 264
4.10.1 電子背散射衍射技術(shù)的基本原理 / 264
4.10.2 電子背散射衍射技術(shù)的基本功能 / 265
4.10.3 經(jīng)典案例——疲勞開裂 / 268
4.10.4 結(jié)束語 / 269
4.11 硫化腐蝕試驗(yàn)及其在 PCBA 可靠性評(píng)估中的應(yīng)用 / 269
4.11.1 硫化腐蝕反應(yīng)機(jī)理 / 270
4.11.2 常用的硫化腐蝕試驗(yàn)方法 / 271
4.11.3 硫化腐蝕試驗(yàn)在 PCBA 可靠性評(píng)估中的應(yīng)用 / 273
4.11.4 結(jié)束語 / 275
4.12 有限元仿真及其在電子組裝工藝可靠性工程中的應(yīng)用 / 276
4.12.1 有限元仿真分析流程 / 276
4.12.2 有限元仿真在電子組裝工藝可靠性工程中的應(yīng)用 / 278
4.12.3 結(jié)束語 / 279
第 5 章 案例研究篇?/?281
5.1 陽極導(dǎo)電絲（CAF）生長失效案例研究 / 281
5.1.1 CAF 生長機(jī)理 / 281
5.1.2 CAF 生長影響因素 / 282
5.1.3 CAF 生長失效典型案例 / 282
5.1.4 啟示與建議 / 285
5.2 兼容性試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)及案例研究 / 285
5.2.1 兼容性試驗(yàn)原理 / 286
5.2.2 兼容性試驗(yàn)方案 / 286
5.2.3 案例研究 / 286
5.2.4 啟示與建議 / 289
5.3 波峰焊中不熔錫產(chǎn)生的機(jī)理與控制對(duì)策 / 289
5.3.1 不熔錫產(chǎn)生機(jī)理分析 / 290
5.3.2 不熔錫產(chǎn)生的機(jī)理 / 292
5.3.3 不熔錫產(chǎn)生的控制對(duì)策 / 293
5.4 PCB 導(dǎo)線開路失效案例研究 / 293
5.4.1 主要開路機(jī)理 / 293
5.4.2 表面導(dǎo)線開路影響因素 / 294
5.4.3 PCB 表面導(dǎo)線開路典型案例 / 294
5.4.4 啟示與建議 / 296
5.5 PCB 爆板分層案例研究 / 297
5.5.1 主要爆板分層機(jī)理 / 297
5.5.2 主要爆板分層模式 / 297
5.5.3 PCB 爆板分層典型案例 / 298
5.5.4 啟示與建議 / 299
5.6 PCB 孔銅斷裂失效案例研究 / 300
5.6.1 主要孔銅斷裂機(jī)理 / 300
5.6.2 孔銅斷裂主要影響因素 / 300
5.6.3 孔銅斷裂典型案例 / 301
5.6.4 啟示與建議 / 303
5.7 電遷移與枝晶生長失效案例研究 / 303
5.7.1 電遷移與枝晶產(chǎn)生的機(jī)理 / 303
5.7.2 枝晶生長風(fēng)險(xiǎn)分析 / 304
5.7.3 電遷移與枝晶生長失效典型案例 / 305
5.7.4 啟示與建議 / 309
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 309
5.8.1 波峰焊通孔填充不良現(xiàn)象描述 / 309
5.8.2 波峰焊通孔填錫的物理過程 / 310
5.8.3 影響波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 311
5.8.4 PTH 填充不良典型案例 / 312
5.8.5 啟示與建議 / 317
5.9 PCBA 腐蝕失效案例研究 / 317
5.9.1 PCBA 腐蝕機(jī)理 / 317
5.9.2 PCBA 腐蝕失效典型案例 / 318
5.9.3 啟示與建議 / 322
5.10 漏電失效案例研究 / 322
5.10.1 主要漏電失效機(jī)理 / 323
5.10.2 漏電主要影響因素 / 323
5.10.3 漏電失效典型案例 / 323
5.10.4 啟示與建議 / 328
5.11 化學(xué)鍍鎳 / 浸金黑焊盤失效案例研究 / 329
5.11.1 黑焊盤形成機(jī)理 / 329
5.11.2 黑焊盤形成的影響因素及控制措施 / 330
5.11.3 黑焊盤失效案例 / 330
5.11.4 啟示與建議 / 335
5.12 焊盤坑裂失效案例研究 / 336
5.12.1 焊盤坑裂機(jī)理 / 336
5.12.2 焊盤坑裂形成的影響因素 / 337
5.12.3 焊盤坑裂失效典型案例 / 337
5.12.4 啟示與建議 / 343
5.13 疲勞失效案例研究 / 344
5.13.1 疲勞失效機(jī)理 / 344
5.13.2 引起疲勞的因素 / 344
5.13.3 疲勞失效典型案例 / 345
5.13.4 啟示與建議 / 350
5.14 HASL 焊盤可焊性不良案例研究 / 350
5.14.1 HASL 焊盤可焊性不良的主要機(jī)理 / 351
5.14.2 HASL 焊盤可焊性不良的主要影響因素 / 351
5.14.3 HASL 焊盤可焊性不良案例 / 351
5.14.4 啟示與建議 / 354
5.15 混合封裝 FCBGA 的典型失效模式與控制 / 355
5.15.1 FCBGA 的封裝結(jié)構(gòu)和工藝介紹 / 355
5.15.2 混合封裝 FCBGA 的典型失效案例分析 / 356
5.15.3 針對(duì)混合封裝 FCBGA 類似失效模式的控制對(duì)策 / 358
5.16 混裝不良典型案例研究 / 359
5.16.1 混裝常見缺陷與機(jī)理 / 359
5.16.2 混裝工藝失效典型案例 / 360
5.16.3 啟示與建議 / 363
5.17 枕頭效應(yīng)失效案例研究 / 363
5.17.1 枕頭效應(yīng)產(chǎn)生的機(jī)理 / 363
5.17.2 枕頭效應(yīng)形成的因素 / 364
5.17.3 枕頭效應(yīng)失效案例 / 365
5.17.4 啟示與建議 / 369
5.18 LED 引線框架鍍銀層腐蝕變色失效案例研究 / 369
5.18.1 LED 支架鍍銀層的腐蝕變色機(jī)理 / 370
5.18.2 LED 支架鍍銀層的腐蝕影響因素 / 370
5.18.3 LED 支架鍍銀層的腐蝕典型案例 / 370
5.18.4 啟示與建議 / 374
5.19 燒板失效典型案例研究 / 374
5.19.1 主要燒板失效機(jī)理 / 374
5.19.2 燒板失效典型案例 / 375
5.19.3 啟示與建議 / 382
5.20 片式電阻硫化腐蝕案例研究 / 383
5.20.1 片式電阻硫化腐蝕機(jī)理 / 383
5.20.2 片式電阻硫化腐蝕預(yù)防措施 / 384
5.20.3 片式電阻硫化腐蝕典型案例 / 386
5.20.4 啟示與建議 / 388
5.21 盲孔失效典型案例研究 / 388
5.21.1 盲孔主要失效機(jī)理 / 388
5.21.2 盲孔失效主要影響因素 / 390
5.21.3 盲孔失效典型案例 / 391
5.21.4 啟示與建議 / 394
5.22 鍵合失效案例研究 / 395
5.22.1 典型的鍵合工藝流程 / 395
5.22.2 鍵合失效模式和機(jī)理 / 396
5.22.3 鍵合失效典型案例 / 396
5.22.4 啟示與建議 / 400
5.23 立碑失效案例研究 / 401
5.23.1 立碑失效機(jī)理 / 401
5.23.2 立碑失效的影響因素 / 401
5.23.3 立碑失效典型案例 / 402
5.23.4 啟示與建議 / 406
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