本卷按照章節(jié)分別介紹了石墨烯片在密集封裝的印刷電路板和多芯片模塊中修復(fù)缺陷焊接接頭的新應(yīng)用；高導(dǎo)電和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射頻識(shí)別(RFID)天線和傳感器中的應(yīng)用；石墨烯-金屬接觸及其建模技術(shù)；石墨烯在硅上光子集成電路的理論原理、制備工藝及應(yīng)用。討論了石墨烯目前和未來工程應(yīng)用中的可持續(xù)性、研究和發(fā)展；石墨烯在未來通信、電子和其他領(lǐng)域的太赫茲應(yīng)用潛力；太赫茲范圍內(nèi)增強(qiáng)納米通信的石墨烯納米帶天線的建模；石墨烯基平面等離子體元件在太赫茲中的應(yīng)用；氧化石墨烯纖維在多種應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用；彈性介質(zhì)上雙層石墨烯薄片的濕熱力學(xué)屈曲行為；從石墨烯到聚合物石墨烯納米復(fù)合材料再到該領(lǐng)域高級(jí)應(yīng)用的重大進(jìn)展。