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精“芯”打造

精“芯”打造

定  價(jià):55 元

叢書名:“芯”路叢書

        

  • 作者:楊曉峰, 殳峰編著
  • 出版時(shí)間:2022/1/1
  • ISBN:9787542782755
  • 出 版 社:上海科學(xué)普及出版社
  • 中圖法分類:TN305-49 
  • 頁碼:211
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:24cm
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本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線, 結(jié)合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備, 以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備, 如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手, 圖文并茂地圍繞“精”這個(gè)字, 體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性、復(fù)雜度和極具挑戰(zhàn)性的特點(diǎn), 一方面以青少年喜聞樂見的方式普及核心設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí), 另一方面引發(fā)他們未來從事集成電路制造設(shè)備研發(fā)的興趣。
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