本書(shū)介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測(cè)試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開(kāi)展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過(guò)程有限元仿真分析，提出針對(duì)封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國(guó)電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

為了更好地利用力學(xué)方法解決電子封裝領(lǐng)域可靠性問(wèn)題，《電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展》較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測(cè)試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，詳細(xì)介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開(kāi)展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過(guò)程有限元仿真分析，提出針對(duì)封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國(guó)電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

《電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展》可為相關(guān)工程人員提供基本的分析方法及數(shù)值仿真基礎(chǔ)，也可用作高年級(jí)本科生和研究生的教材。

讀者可在《電子封裝材料力學(xué)性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展》內(nèi)容的基礎(chǔ)上，通過(guò)有限元仿真的方法，結(jié)合納米壓痕理論分析流程，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料力學(xué)性能的評(píng)估和數(shù)值仿真。