《智能手機維修從入門到精通(升級版)》分為入門篇、提高篇和精通篇。入門篇主要包括智能手機的結(jié)構(gòu)與工作原理、操作與維護、病毒防護與信息安全、維修工具與檢測儀表、電路基礎(chǔ);提高篇在介紹智能手機的故障特點的基礎(chǔ)上,重點介紹了各個部件的檢修方法,主要包括軟故障,屏幕組件,聽筒、揚聲器與話筒,攝像頭與振動器,耳麥接口與數(shù)據(jù)及充電接口,按鍵與電池,射頻電路,語音電路,微處理器及數(shù)據(jù)處理電路,電源及充電電路,操作及屏顯電路等;精通篇詳細講解了各大品牌熱門型號智能手機的綜合維修案例,主要包括華為、蘋果、OPPO、小米、VIVO 等品牌機型。
本書內(nèi)容由淺入深,全面實用,圖文講解相互對應,理論知識和實踐操作緊密結(jié)合,力求讓讀者在短時間內(nèi)掌握智能手機的基本知識和維修技能。
為了方便讀者的學習,本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源,只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習,幫助讀者更好地理解本書內(nèi)容。
本書可供手機維修人員學習使用,也可供職業(yè)院校、培訓學校作為教材使用。
入門篇
第1章 智能手機的結(jié)構(gòu)與工作原理 2
1.1 智能手機的整機結(jié)構(gòu)2
1.1.1 智能手機的外部結(jié)構(gòu)2
1.1.2 智能手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 3
1.2 智能手機的工作原理11
1.2.1 智能手機的整機控制過程11
1.2.2 智能手機的電路關(guān)系12
第2章 智能手機的操作與維護 19
2.1 智能手機的操作系統(tǒng)19
2.1.1 Android(安卓) 操作系統(tǒng)19
2.1.2 iOS 操作系統(tǒng) 23
2.2 智能手機的常規(guī)操作 25
2.2.1 插入和取出SIM 卡 25
2.2.2 插入和取出Micro-SD 卡(存儲卡) 27
2.2.3 智能手機充電和開關(guān)機操作 29
2.2.4 智能手機的屏幕操作 30
2.3 智能手機的常規(guī)設(shè)置 33
2.3.1 操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)置 33
2.3.2 工具軟件的優(yōu)化設(shè)置 46
2.4 智能手機的日常維護 50
2.4.1 智能手機的使用注意事項 50
2.4.2 智能手機的日常保養(yǎng)與維護 53
第3章 智能手機的病毒防護與信息安全 59
第4章 智能手機的維修工具與檢測儀表 60
第5章 智能手機的電路基礎(chǔ) 61
提高篇
第6章 智能手機的故障特點與基本檢修方法 64
6.1 智能手機的故障特點 64
6.1.1 開/ 關(guān)機異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 64
6.1.2 充電異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 66
6.1.3 信號異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 68
6.1.4 通信異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 70
6.1.5 部分功能失常的故障表現(xiàn)和檢修分析 72
6.2 智能手機的基本檢修方法 75
6.2.1 觀察檢測法 75
6.2.2 電阻檢測法 76
6.2.3 電壓檢測法 77
6.2.4 電容量檢測法 78
6.2.5 信號波形檢測法 79
6.2.6 信號頻譜檢測法 80
6.2.7 直流穩(wěn)壓電源監(jiān)測法81
6.2.8 清洗維修法 82
6.2.9 補焊維修法 83
6.2.10 替換維修法 84
6.2.11 飛線維修法 84
6.2.12 軟件修復法 85
第7章 智能手機軟故障的檢修 87
第8章 智能手機屏幕組件的檢修 88
8.1 顯示觸摸屏的檢修 88
8.1.1 顯示觸摸屏的故障特點 88
8.1.2 顯示觸摸屏的整體代換 89
8.2 顯示屏的檢修 89
8.2.1 顯示屏的特點 89
8.2.2 顯示屏的故障排查 90
8.2.3 顯示屏的代換91
8.3 觸摸屏的檢修91
8.3.1 觸摸屏的特點91
8.3.2 觸摸屏的故障排查 92
8.3.3 觸摸屏的代換 93
第9章 智能手機聽筒、揚聲器與話筒的檢修 94
9.1 聽筒的檢修 94
9.1.1 聽筒的特點 94
9.1.2 聽筒的檢測 95
9.1.3 聽筒的代換 95
9.2 揚聲器的檢修 96
9.2.1 揚聲器的特點 96
9.2.2 揚聲器的代換 96
9.3 話筒的檢修 97
9.3.1 話筒的特點 97
9.3.2 話筒的檢測 98
9.3.3 話筒的代換 98
第10章 智能手機攝像頭與振動器的檢修 100
10.1 攝像頭的檢修 100
10.1.1 攝像頭的特點 100
10.1.2 攝像頭的檢測 100
10.1.3 攝像頭的代換101
10.2 振動器的檢修 102
10.2.1 振動器的特點 102
10.2.2 振動器的檢測 103
10.2.3 振動器的代換 104
第11章 智能手機耳麥接口與數(shù)據(jù)及充電接口的檢修 105
11.1 耳麥接口的檢修 105
11.1.1 耳麥接口的特點 105
11.1.2 耳麥接口的檢測 106
11.1.3 耳麥接口的代換 107
11.2 數(shù)據(jù)及充電接口的檢修 108
11.2.1 數(shù)據(jù)及充電接口的特點 108
11.2.2 數(shù)據(jù)及充電接口的檢測 109
11.2.3 數(shù)據(jù)及充電接口的代換 109
第12章 智能手機按鍵與電池的檢修 111
12.1 按鍵的檢修111
12.1.1 按鍵的特點111
12.1.2 按鍵的檢測112
12.1.3 按鍵的代換112
12.2 電池的檢修113
12.2.1 電池的檢測113
12.2.2 電池的代換113
第13章 智能手機射頻電路的檢修技能 115
13.1 射頻電路的工作原理115
13.1.1 射頻電路的基本信號流程115
13.1.2 射頻電路的具體信號流程分析115
13.2 射頻電路的檢修方法 130
13.2.1 射頻電路的檢修分析 130
13.2.2 射頻電路工作條件的檢測方法 133
13.2.3 射頻收發(fā)芯片的檢測方法 134
13.2.4 低噪聲放大器的檢測方法 136
13.2.5 射頻前端模塊的檢測方法 138
13.2.6 射頻電源管理芯片的檢測方法 138
第14章 智能手機語音電路的檢修技能 140
14.1 語音電路的工作原理 140
14.1.1 語音電路的基本信號流程 140
14.1.2 語音電路的具體信號流程分析 142
14.2 語音電路的檢修方法 147
14.2.1 語音電路的檢修分析 147
14.2.2 語音電路工作條件的檢測方法 148
14.2.3 音頻編解碼器的檢測方法 149
14.2.4 送話故障的檢測方法 150
14.2.5 揚聲器/ 聽筒故障的檢測方法 152
14.2.6 耳麥故障的檢測方法 153
第15章 智能手機微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修技能 155
15.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理 155
15.1.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的基本信號流程 155
15.1.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的具體信號流程分析 155
15.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法 170
15.2.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析 170
15.2.2 微處理器三大要素的檢測方法171
15.2.3 控制總線的檢測方法 175
15.2.4 I2C 總線信號的檢測方法 176
15.2.5 輸入、輸出數(shù)據(jù)信號的檢測方法 177
第16章 智能手機電源及充電電路的檢修技能 178
16.1 電源及充電電路的工作原理 178
16.1.1 電源及充電電路的基本信號流程 178
16.1.2 電源及充電電路的具體信號流程分析 180
16.2 電源及充電電路的檢修方法 195
16.2.1 電源及充電電路的檢修分析 195
16.2.2 直流供電電壓的檢測方法 195
16.2.3 開機信號的檢測方法 197
16.2.4 復位信號的檢測方法 198
16.2.5 時鐘信號的檢測方法 198
16.2.6 電源管理芯片的檢測方法 199
16.2.7 充電管理芯片的檢測方法 200
第17章 智能手機操作及屏顯電路的檢修技能 202
17.1 操作及屏顯電路的工作原理 202
17.1.1 操作及屏顯電路的基本信號流程 202
17.1.2 操作及屏顯電路的具體信號流程分析 202
17.2 操作及屏顯電路的檢修方法 205
17.2.1 操作及屏顯電路的檢修分析 205
17.2.2 操作及屏顯電路工作條件的檢測方法 206
17.2.3 液晶顯示屏及相關(guān)信號的檢測方法 207
17.2.4 觸摸屏及相關(guān)信號的檢測方法 208
精通篇
第18章 華為智能手機綜合維修案例 212
18.1 華為mate20 Pro 智能手機的綜合檢修案例 212
18.1.1 華為mate20 Pro 智能手機的結(jié)構(gòu)和檢修要點 212
18.1.2 華為mate20 Pro 智能手機不開機的故障檢修案例 212
18.1.3 華為mate20 Pro 智能手機不充電的故障檢修案例 217
18.1.4 華為mate20 Pro 智能手機無法連接WiFi、藍牙的故障檢修案例 220
18.1.5 華為mate20 Pro 智能手機主攝像頭打不開的故障檢修案例 226
18.2 華為P30 智能手機的綜合檢修案例 230
18.2.1 華為P30 智能手機的結(jié)構(gòu)和檢修要點 230
18.2.2 華為P30 智能手機無鈴聲的故障檢修案例 230
18.2.3 華為P30 智能手機不識別手機卡的故障檢修案例 235
18.2.4 華為P30 智能手機聽筒無聲的故障檢修案例 238
18.3 榮耀暢玩8A 智能手機的綜合檢修案例 242
18.3.1 榮耀暢玩8A 智能手機的結(jié)構(gòu)和檢修要點 242
18.3.2 榮耀暢玩8A 智能手機不充電的故障檢修案例 242
18.3.3 榮耀暢玩8A 智能手機聯(lián)通模式無信號的故障檢修案例 253
第19章 蘋果智能手機綜合維修案例 258
19.1 iPhone8 Plus 智能手機的綜合檢修案例 258
19.1.1 iPhone8 Plus 智能手機的檢修要點 258
19.1.2 iPhone8 Plus 智能手機摔落后無觸摸的故障檢修案例 258
19.1.3 iPhone8 Plus 智能手機聽筒無聲的故障檢修案例 268
19.2 iPhone11 智能手機的綜合檢修案例 270
19.2.1 iPhone11 智能手機的檢修要點 270
19.2.2 iPhone11 智能手機背光不均的故障檢修案例 273
19.2.3 iPhone11 智能手機不充電、不識別USB 的故障檢修案例 273
第20章 OPPO 智能手機綜合維修案例 282
20.1 OPPO R15 智能手機的綜合檢修案例 282
20.1.1 OPPO R15 智能手機的檢修要點 282
20.1.2 OPPO R15 智能手機黑屏、無顯示的故障檢修案例 282
20.1.3 OPPO R15 智能手機無振動、不送話的故障檢修案例 282
20.2 OPPO R11s 智能手機的綜合檢修案例 294
20.2.1 OPPO R11s 智能手機的檢修要點 294
20.2.2 OPPO R11s 智能手機進水黑屏、無指紋的故障檢修案例 294
20.2.3 OPPO R11s 智能手機不開機的故障檢修案例 298
第21章 小米智能手機綜合維修案例 302
21.1 小米10 智能手機的綜合檢修案例 302
21.1.1 小米10 智能手機的檢修要點 302
21.1.2 小米10 智能手機開機界面自動關(guān)機的故障檢修案例 302
21.1.3 小米10 智能手機顯示充電但不進電的故障檢修案例 310
21.2 小米9 智能手機的綜合檢修案例 313
21.2.1 小米9 智能手機的檢修要點 313
21.2.2 小米9 智能手機進水無服務的故障檢修案例 316
21.2.3 小米9 智能手機前置攝像頭打不開的故障檢修案例 321
第22章 VIVO 智能手機綜合維修案例 325
22.1 VIVO Z3i 智能手機的綜合檢修案例 325
22.1.1 VIVO Z3i 智能手機的檢修要點 325
22.1.2 VIVO Z3i 智能手機進系統(tǒng)花屏的故障檢修案例 325
22.1.3 VIVO Z3i 智能手機插耳機黑屏的故障檢修案例 325
22.2 VIVO X30 Pro 智能手機的綜合檢修案例 329
22.2.1 VIVO X30 Pro 智能手機的檢修要點 329
22.2.2 VIVO X30 Pro 智能手機充電時提示電池接觸異常的故障檢修案例 331
22.2.3 VIVO X30 Pro 智能手機重摔后無法識別指紋的故障檢修案例 331
附錄 各品牌機型電路圖 333
視頻二維碼目錄
智能手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 4
智能手機的整機控制過程 12
智能手機的控制關(guān)系 13
智能手機的管理軟件 46
智能手機的云存儲 58
智能手機通訊錄的備份 58
智能手機通訊錄的轉(zhuǎn)存 58
智能手機聽筒的檢測代換方法 95
智能手機話筒的檢測代換方法 98
智能手機攝像頭的檢測代換方法 101
智能手機耳麥接口的檢測方法 107
智能手機按鍵的檢測方法 112
智能手機射頻電路的結(jié)構(gòu)特點 116
智能手機射頻電路供電電壓的檢測方法 133
智能手機射頻電路時鐘信號的檢測方法 134
智能手機射頻電源管理芯片的檢測方法 139
智能手機語音電路的工作原理 142
智能手機微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)特點 155
智能手機微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理 156
智能手機微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析 170
智能手機微處理器的檢測方法 171
智能手機電源及充電電路的結(jié)構(gòu)特點 178
智能手機電源及充電電路工作條件的檢測方法 195