本書(shū)圍繞半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，既介紹了以設(shè)備、材料、EDA、IP為核心支撐的產(chǎn)業(yè)鏈，又重點(diǎn)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游以及行業(yè)應(yīng)用等進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書(shū)從半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)開(kāi)始，立足全球的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析，進(jìn)而對(duì)影響中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要素和挑戰(zhàn)、機(jī)遇及方向展開(kāi)全面的剖析，最后從發(fā)展經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的角度，介紹了招商引資與投資風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和應(yīng)對(duì)策略，并提出了符合半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的具體且操作性強(qiáng)的建議、方法和方案。